Yarıiletken Gelişmiş Paketleme ekipmanı Tam Otomatik Yüksek-kesinlikte Eutektik Die Bonder Eutektik Bağlama Makinesi , China Yarıiletken Gelişmiş Paketleme ekipmanı Tam Otomatik Yüksek-kesinlikte Eutektik Die Bonder Eutektik Bağlama Makinesi Manufacturers, Suppliers, Factory

Ürün Açıklaması

Tam Otomatik Yüksek-kesinlikli Eutectic Die Bonder Eutectic Bonding Makinesi

Yüksek kesinliğe sahip çoklu çip SMT paketleme süreci için uygundur;
COB/COC süreçlerinde alt tablalar ve çipleri bağlamak için uygun, yapıştırıcı katılaşma süreci ve ısıtma eutectic süreci aracılığıyla;
Doğrusal çift sürücü kiriş yapısı, yüksek kesinlikte CCD tanıma ve konumlandırma sistemi, montaj kesinliğini garanti eder;
Çip açma için emme ağızını veya batırma başını otomatik olarak değiştirerek, birden fazla çip katılaşmasını ve eutectic'i sağlar;
Gelen malzeme çipleri, otomatik yükleme ve boşaltma fonksiyonlarını gerçekleştirebilen standart 2-inch çip kutuları, 8-inch ve 6-inch waferlerle uyumludur;
Yapılandırılabilir alt tabaka yükleme ve boşaltma rayları, dış cihazlarla birleştirilerek sürekli bir üretim hattı oluştururlar.

Ana işlevsel bileşenler:

1. Gantry Sistemi XYZ
2. Bağlama başı bileşeni (yapıştırıcı baş, ikiz gözlü CCD dahil), yapıştırıcı baş
3. Besleme rayı
4. Wafer deponu
5. Wafer yükleme ve boşaltma sistemi
6. Üst iğne sistemi
7. Çip kutusu yerleştirme masası
8. Pozitif tanıyıcı kalibrasyon tablosu
9. Batırma tepsisi
10. Kesinlik kalibrasyon bileşenleri (kalibrasyon panosu, basınç sensörü)
11. Tanıyıcı CCD'yi kontrol etme
12. Emme tüpü kütüphanesi

Çift sürücülü gantri sistem:

Çift sürücülü gantri yapısı, büyük açıklık, uzun yol, XY yol aralığı 600x600mm.
Çift sürücülü doğrusal motor sürüşü, uluslararası düzeyde ileri kontrol sistemi, yüksek konum doğruluğu, 2um pozisyonlama doğruluğu, ± 0.5um tekrarlanabilirlik.
Marmar zemin donanımı cihazın istikrarını sağlar.

Bağlama başı bileşeni:

Bağlama başı Z-ekseninde monte edilir ve yukarı-aşağı hareketleri precision screws ve servomotorlar tarafından kontrol edilir;
Binokuler CCD, 0.1mm x 0.1mm boyutundaki en küçük çip boyutunu tanıyabilir ve maksimum görünürlük alanı 5x5MM'dir;
Bağlama başının döndürülmesi emme başını otomatik olarak değiştirmesini sağlar, basınç kontrol aralığı 20~200g'dır;
Yapıştırıcı dağıtma sistemi, seçmeli olarak şırıngalı dağıtım veya sprey başı kullanılabilir.

Gelen malzeme işleme platformu:

* Standart yapılandırma:
1. Üstten tanıma CCD
2. Ön tanıma kalibrasyon masası
3. Emme tüpü depolama alanı
4. Basınç kalibratörü
5. Kalibrasyon panosu
* İsteğe bağlı yapılandırma:
1. Montaj hattı rayı
2. Çip yerleştirme masası
3. Wafer deposu ve yükleme/yüklememe mekanizması
4. Batırma tepsisi
5. Eutektik aşama (sabit sıcaklık veya impuls ısıtma)
6. Montaj hattı+yükleme ve boşaltma sistemi

Impuls akım ısıtma kontrol sistemi:

1. Sıcaklık kontrolü, termokopple kapalı döngü kontrolünü ve çevrimiçi geri bildirimini kullanarak doğruluğu artırmak için
sıcaklık kontrolü. Sabit sıcaklık kontrolü ile sıcaklık kontrolü doğruluğu %1'e ulaşabilir;
2. Gelişmiş segment kontrolü sıcaklık kontrol sistemini kullanma, her bir segmentin ısıtma durumu esnek şekilde ayarlanabilir. Sıcaklık, süre ve diğer parametreleri yüksek hassasiyetle kontrol edebilir:
3. Hızlı yanıt, ters çevrim frekansı (4kHz), güç açılış zamanı kontrolünün en küçük periyodu 0,25ms, milisaniye düzeyinde kullanımı:
4. Sıcaklık anormallikleri, izleme değeri sınırı aşıyor, ağ voltajı sınırı aşıyor, aşırı ısınma vb. gibi hata tanılama ve uyarı fonksiyonlarına sahiptir:
5. İki ucuz ısıtma ayarı, sıcaklığın yavaş yükseldiği ve düştüğü fonksiyonu var, geniş zaman aralığı ayarı (0-99s);
6. Sıcaklığın hızlı ve kararlı bir şekilde artması, yerel anlık ısıtma yöntemi etrafındaki bileşenlere olan termal şoku etkili bir şekilde bastırabilir.

Speksiyasyon

Ekipmanın genel boyutları:	1260x1580x1960(mm)
Ekipmanın genel ağırlığı:	1500kg
Voltaj:	220V
Eksen tekrarlı konumlandırma doğruluğu:	±1um
SMT doğruluğu (standart blok):	±1.5um
Yüzey montaj açısı doğruluğu (standart blok):	+0.15°
Çip Boyutu:	0.2~10mm
Güç:	8 kw
hava basıncı:	0.4~0.6MP
Katı kristal baskısı:	20g
Açı çözümleme doğruluğu:	±0.001°~700g

Paketleme ve Teslimat

Şirket Profili

Minder-Hightech, semi-iletki ve elektronik ürün endüstrisi ekipmanlarında satış ve hizmet temsilcisi dir. 2014'ten beri, şirket müşterilere Üstün, Güvenilir ve Tek Nokta Çözümler sunmayı hedeflemektedir.

SSG

1. Fiyat Hakkında:
Tüm fiyatlarımız rekabetçi ve müzakere edilebilir. Fiyat, cihazınızın yapılandırmasına ve özelleştirme karmaşıklığına bağlı olarak değişir.

2. Örnek Hakkında:
Sizin için örnek üretim hizmetleri sunabiliriz, ancak bazı ücretler ödemelisiniz.

3. Ödeme Hakkında:
Plan onaylandıktan sonra, önce bize bir anapara ödemeniz gerekir ve fabrika malzemeleri hazırlamaya başlayacak. Ekipman hazır olduğunda ve kalan ödemiş olduktan sonra, gönderimi yapacağız.
eşya hazır olduğunda ve bakiyeyi ödediğinizde, gönderimi yapacağız.

4. Teslimat Hakkında:
Ekipman üretimi tamamlandığında, size kabul videosunu göndereceğiz ve ayrıca ekipmanı incelemek için yere gelebilirsiniz.

5. Kurulum ve Ayarlama:
Ekipman fabrikana ulaştığında, mühendislerimizi göndererek ekipmanı kurup ayarlayabiliriz. Bu hizmet için ayrı bir fiyat teklif edeceğiz.

6. Garanti Hakkında:
Ekipmalarımız 12 aylık garanti süresine sahiptir. Garanti süresinin sonunda, herhangi bir parça hasar görmüşse ve değiştirilmesi gerekiyorsa, sadece maliyet fiyatını alırız.

ana sayfa

Hakkımızda

MH Equipment

Çözüm

Yurtdışı Kullanıcılar

video

Bize Ulaşın

Yarıiletken Gelişmiş Paketleme ekipmanı Tam Otomatik Yüksek-kesinlikte Eutektik Die Bonder Eutektik Bağlama Makinesi