Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Anasayfa
Hakkımızda
MH Equipment
Çözüm
Yurtdışı Kullanıcılar
Video
Bize Ulaşın
Ana Sayfa> Sürücü Bağlayıcı
  • Yarıiletken üretim otomatik TO paketi draht bonder lazer diot paketleme ultrazırfta altın draht top baloncuk bağlama makinesi
  • Yarıiletken üretim otomatik TO paketi draht bonder lazer diot paketleme ultrazırfta altın draht top baloncuk bağlama makinesi
  • Yarıiletken üretim otomatik TO paketi draht bonder lazer diot paketleme ultrazırfta altın draht top baloncuk bağlama makinesi
  • Yarıiletken üretim otomatik TO paketi draht bonder lazer diot paketleme ultrazırfta altın draht top baloncuk bağlama makinesi
  • Yarıiletken üretim otomatik TO paketi draht bonder lazer diot paketleme ultrazırfta altın draht top baloncuk bağlama makinesi
  • Yarıiletken üretim otomatik TO paketi draht bonder lazer diot paketleme ultrazırfta altın draht top baloncuk bağlama makinesi
  • Yarıiletken üretim otomatik TO paketi draht bonder lazer diot paketleme ultrazırfta altın draht top baloncuk bağlama makinesi
  • Yarıiletken üretim otomatik TO paketi draht bonder lazer diot paketleme ultrazırfta altın draht top baloncuk bağlama makinesi
  • Yarıiletken üretim otomatik TO paketi draht bonder lazer diot paketleme ultrazırfta altın draht top baloncuk bağlama makinesi
  • Yarıiletken üretim otomatik TO paketi draht bonder lazer diot paketleme ultrazırfta altın draht top baloncuk bağlama makinesi
  • Yarıiletken üretim otomatik TO paketi draht bonder lazer diot paketleme ultrazırfta altın draht top baloncuk bağlama makinesi
  • Yarıiletken üretim otomatik TO paketi draht bonder lazer diot paketleme ultrazırfta altın draht top baloncuk bağlama makinesi

Yarıiletken üretim otomatik TO paketi draht bonder lazer diot paketleme ultrazırfta altın draht top baloncuk bağlama makinesi

Ürün Açıklaması

Otomatik TO Laser tüp kablo bonder MD-KTO94

1. Makine TO56 lazer diyot paketlemesi için uygundur
TO56 lazer diyotu dikey ve yan kaynaklı birleştirmek için, otomatik yükleme ve boşaltma birleştirme ekipmanı.

2. Yüksek uyumluluk
TO56 lazer diyotunu birleştirmek için, uzun ve kısa pini uyumlu. Önside birleştirme.

3. Yüksek istikrar
Bangtou, Almanya'dan ithal edilen optik silgi cetvelini ve en ileri ses bobini motorunu kullanmaktadır, birleştirme hareketi yüksek hızda ve istikrardır.

4. Yüksek işleme hızı
Birleştirme döngüsü: 80ms/W
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Speksiyasyon
Görüntü sistemi

Makine görsel merceği:
1.8 kat

Stereomikrolens:
15 kat, 30 kat

Halka aydınlatması:
Parlaklık ayarlanabilir beyaz süper parlak LED ışığı

Çalışma ışığı:
Maksimum güç 3W

kütleme

Işınlama yöntemi:
Negatif elektronlar küreler halinde sparked

Küre yanma süresi:
0~25.5ms

Lamba yanma akımı:
0~20mA

Ultrasonik Jeneratör
Ultrasonik güç 0 ~ 1.0 W

Kaynaklama süresi:
(1) İlk kaynaklama süresi: 0~255ms
(2) İkinci kaynaklama süresi: 0~255ms

Ultrasonik frekans
138KHZ

Kaynaklama süreci frekans düzenlemesi
Otomatik olarak transdüserin rezonans frekansını yakalayın ve izleyin

Ekipman Detayları
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Fabrikamız
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Mallarınızın güvenliğini daha iyi sağlamak için profesyonel, çevre dostu, pratik ve verimli ambalaj hizmetleri sunulacaktır.
Paketleme ve Teslimat
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Ekipman satışında 16 yıllık deneyimimiz var,
sizin için tümleşik bir IC Paket Satırı Ekipmanı çözümü sunabiliriz
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture




Minder-Hightech Yarıiletken Üretim Otomatik TO Paket Kablosu Bonder Laser Cihaz Diyot Ürün Paketleme Ultrasonik Altın Kablosu Küresel Bağlama Makinesini sunuyoruz. Bu öncü makine, semiçipt marketinde hızlı ve güvenilir bir yöntem arayan işletmelere yönelik ideal hizmettir.


Diğer benzer cihazlara kıyasla daha verimli ve kullanımı kolay olacak şekilde geliştirilmiş özelliklerle donatılmıştır.
Bu makine, ürün paketleme ihtiyaçları için gerçekten esnek bir çözümdür ve otomatik TO ürün paketlemesi, kablo bağlama ve laser cihaz diyot ürün paketleme yetenekleri sunmaktadır.


Göze çarpan işlevlerden biri de kendi ultrasonik altın kablo tv küresel teknolojisi ile bağlanma özelliğidir. Bu, kabloyu ve cihaz arasında sürekli ve sağlam bir bağ oluşturarak ürününüzün dayanıklı ve güvenli olduğundan emin olur. Ayrıca, cihaz yüksek bir verim sağlayarak daha hızlı üretim imkanları sunmaktadır.


Kullanıcı dostu arayüzü sayesinde kullanımı oldukça kolaydır. Makine aynı zamanda sürücülerinizin kullanım sırasında güvende olması için farklı güvenlik özelliklerine sahiptir, örneğin kilitleme sistemleri ve alarm sistemleri gibi.

 

Güvenilirlik ve dayanıklılık konusunda Minder-Hightech cihazı tüm kutuları işaretler. Yüksek kalitedeki malzemelerle yapılmış ve gelişmiş teknoloji ile donatılmıştır ki bu da ona yıpranmaya karşı direnç kazandırır. Bu nedenle, cihazın yıllarca kullanım sonrası bile tutarlı sonuçlar üretmesine güvenebilirsiniz.


Kesinlikle sadece etkili ve güvenilir değil, aynı zamanda çevreye dostu bir hizmettir. Cihaz, atıkları azaltmak ve enerji tüketimini düşürmek için tasarlanmıştır, bu da karbon ayak izlerini azaltmaya çalışan şirketler için harika bir seçen seçimidir.


Minder-Hightech Semi Conductör Üretim Otomatik TO Paket Kablosuz Laser Cihaz Diyojen Ürünleri Paketleme Ultrasonic Altın Kablo Küre Bağlama Makinesi, semi conductör sektöründeki şirketler için birinci sınıf bir çözümdür. İlerlemiş özelliklerinin yanı sıra kullanımı kolaylığı ve güvenilirliği sayesinde bu makine, uzun vadede kendini gösterecek bir yatırımdır. Peki neden bekleyelim? Semi conductör üretiminizi bir sonraki seviyeye çıkarabilmek için Minder-Hightech ile bugün iletişime geçin ve gelişmiş makineleri hakkında daha fazla bilgi edinin.


Sorgu

Sorgu Email WhatsApp Top
×

İLETİŞİME GEÇİN