Dikey mozaikci wafer arka mozaikci MDFD-320

Minder-Hightech'in Dikey Çırpıcı Wafer Arka Çırpıcı MDFD-320, wafer arka çırpmacılar dünyasında yenilikçi ve verimli bir alettir. Bu ürün, kendi tasarımı, daha yüksek liderlik verimliliği ve maliyetleriyle dikkat çekmektedir. Kendine özgü dikey yapılandırması, kullanımı kolay hale getirirken, wafelerin verimli şekilde tanıtılmalarını ve boşaltılmasını sağlar ve gelişmiş çırpmaca teknolojisi sayesinde notabilen sonuçlar elde etmede etkilidir.

Genel bakışta yer alan, sağlam ve doğru bir çırpmaca tedavi sunmaktadır. Bu, almanya çırpmaca lastiklerinin kullanılmasından kaynaklanmaktadır ki, bunlar kırılma riskini azaltır ve yüzeyi mükemmel bir halde garanti altına alır. İleri düzeyde bir soğutma sistemi ile tasarlanmıştır ki, bu da aşırı derecede ısınmaya engel olur ve çırpmaca tedavisi sürekli, denetimli bir sıcaklık seviyesinde gerçekleştirilir.

Başka bir kazanç ise kendi esnekliği, çünkü tüm türlerde wafere işlem yapabilir, küçükten büyük ölçümlere kadar ve zayiften kalına kadar uzanır. Cihazlar, 320 mm boyutunda wafere uymaya kadar olabilir ve şu anda 50-500 mikron kalınlıkta çimento yapabilir. Ayrıca, el ile ayarlamaların gerekliliğini azaltan otomatik cihaz yeniden yerleşimi gibi gelişmiş özelliklere sahiptir ve kullanıcının işletmesine ve korumasına olanak tanır.

Güvenlikle tasarlanmış. Sorun noktası değişiklikleri, kilitleme mekanizmaları ve sürücü ve cihazın güvenliğini garanti altına alan güvenlik önlemleriyle donatılmıştır. Cihazın dikey yapılandırması, sürücü rehberinin toz ve çimento soğutucuya maruz kalma şansını azaltarak kazaların riskini de azaltır.

Minder-Hightech Dikey Grinder Wafer Back Grinder MDFD-320, wafer arka tarafları için çekiç pazarında bir oyun değiştiricidir. Küçük miktarda veya hatta büyük miktarlı partiler üretiyor olmanız fark etmez, hızlı cihazlarımız her zaman kesin ve sürekli sonuçlar sunar.