Projekt |
Inhalt |
Produkttyp |
Streifenförmige Lötstellen, Rahmen und Substrat-Typ Lötdraht Produkte |
Prüfpositionen |
Chip-Ablösung, Versatz, Chip umgedreht, Fehler, Silberpaste/Fremdkörper, Verschmutzung, Kratzer, Splitter, gebrochener Rand, Chip-Riss, unzureichende Silberpaste, fehlender Draht, Ball-Ablösung, anomaler Ball, Ball-Versatz, 2. Bonding-Ablösung, 2. Bonding-Versatz, 2. bonding-Anomalie, gebrochener Draht, Drahtbiegung, Schwanzlänge, Fremdkörper |
UPH |
40-80 Streifen/H (Bestimmt durch die Größe des Materialstreifens und die Größe des Chips) |
Präzision |
5μm/Pixel |
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