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Automatischer Drahtbonder für die Halbleiterindustrie IC-Verpackung
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Hochgeschwindigkeits- und Präzisions-Die-Bonder / Die-Attach-Maschine für die Halbleiterindustrie
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Ultraschall-Scanning-Mikroskop / Scanning-Akustisches-Mikroskop für Chipverkleidung, Halbleiterpatch, E-chuck, IGBT
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Verpackungsprozess geeignet für hochpräzise Multi-Chip-SMT: Vollautomatischer Hochpräzisions-Eutektischer Die Bonder Eutekt
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Manueller Semi Ball&Wedge 2 in 1 Bonder / Manueller Semi-Automatischer Ball Bonder
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Zur Verpackungsausrüstung / TO Die Bonder / TO Die Sortierer / Die Attach Machine
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