EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NEIN
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
Video
- MH Firmenvideo
- Herstellung von Halbleiterbauelementen
- IC/TO-Gehäusevideo
- Vakuumverpackungssystem
- Video zur Plasma-Oberflächenbehandlung
- Wickelmaschine
- Ultraschallschweißgerät
- Schleif- und Poliervideo
- Löten Dosieren Schraubroboter
-
Automatischer Wire Bonder für IC-Pakete in der Halbleiterindustrie
-
Hochgeschwindigkeits- und Präzisions-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterindustrie
-
Sekundärverpackungsausrüstung für Halbleiter Laser Vision Cap Opener / Maschine zum Öffnen von Abdeckungen zur zerstörungsfreien Reparatur
-
Blick in die Fabrik. Die Bonding-Maschine wird gerade debuggt und ist bereit für den Versand.
-
Multifunktionaler Pulltester für Drahtbondtests MD-BT104 MD-BT101 Pulltester für Drahtbonder
-
TO eutektischer Chipbonder
