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Kleines manuelles Chip-Verpackungsgerät für Labore: Plasma-Oberflächenbearbeitung, Ofen, Die bonding Maschine, Wire bonder
28 Oct 2024

Kleines manuelles Chip-Verpackungsgerät für Labore: Plasma-Oberflächenbearbeitung, Ofen, Die bonding Maschine, Wire bonder

Minder-Hightech ist ein integrierter Anbieter von Ausrüstung für die gesamte Halbleiterverpackungsindustrie. Die diesmalige Anforderung des europäischen Kunden besteht darin, kleine manuelle Geräte für die Chip-Verpackung für den Laboreinsatz anzupassen. Nach mehrfachem...

Kleines manuelles IC-Verpackungsgerät, das im Labor eingesetzt wird: Plasma-Oberflächenmaschine, Ofen, Die bonder, Wire bonder.
25 Oct 2024

Kleines manuelles IC-Verpackungsgerät, das im Labor eingesetzt wird: Plasma-Oberflächenmaschine, Ofen, Die bonder, Wire bonder.

Minder-Hightech ist ein integrierter Anbieter von Ausrüstung für die gesamte Halbleiterverpackungsindustrie. Die diesmalige Anforderung des europäischen Kunden besteht darin, kleine manuelle Geräte für die Chip-Verpackung für den Laboreinsatz anzupassen. Nach mehrfachem...

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