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Kleine manuelle Chip-Verpackungsausrüstung für Labore: Plasma-Oberflächenbehandlung, Ofen, Chip-Bonding-Maschine, Drahtbonder
Oktober 28 2024

Kleine manuelle Chip-Verpackungsausrüstung für Labore: Plasma-Oberflächenbehandlung, Ofen, Chip-Bonding-Maschine, Drahtbonder

Minder-Hightech ist ein integrierter Lieferant von Ausrüstung für die gesamte Halbleiterverpackungsindustrie. Die Anfrage des europäischen Kunden besteht dieses Mal darin, kleine manuelle Ausrüstung für die Chipverpackung für den Laborunterricht anzupassen. Nach mehreren...

Kleine manuelle IC-Verpackungsgeräte, die im Labor verwendet werden: Plasma-Oberflächenmaschine, Ofen, Die-Bonder, Drahtbonder.
Oktober 25 2024

Kleine manuelle IC-Verpackungsgeräte, die im Labor verwendet werden: Plasma-Oberflächenmaschine, Ofen, Die-Bonder, Drahtbonder.

Minder-Hightech ist ein integrierter Lieferant von Ausrüstung für die gesamte Halbleiterverpackungsindustrie. Die Anfrage des europäischen Kunden besteht dieses Mal darin, kleine manuelle Ausrüstung für die Chipverpackung für den Laborunterricht anzupassen. Nach mehreren...

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