Minder-Hightech ist ein integrierter Anbieter von Ausrüstung für die gesamte Halbleiterverpackungsindustrie.
Die diesmalige Anforderung des europäischen Kunden besteht darin, kleine manuelle Geräte für die Chipverpackung zur Laborlehre anzufertigen.
Nach mehreren Kommunikationsrunden in der frühen Phase haben wir für den Kunden vier für die IC-Verpackung benötigte Geräte integriert und angepasst: Waferofen, Plasmaoberflächenbearbeitungsgerät, Drahtverbindungsmaschine und Chipanbringungsgerät.
Die Maschine ist fertiggestellt und im Sample-Raum aufgestellt.
Bevor die Lieferung erfolgte, kamen die Ingenieure des Kunden aus Europa nach Guangzhou, um das Handling jedes Geräts zu lernen.
Nach einem halben Monat Training wurde der Kunde mit dem Betrieb jeder Maschine vertraut, bevor wir die Waren verschickten.
Dies ist eine weitere angenehme Zusammenarbeit.
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