Ein Mittel, um Computerchips besser und schneller arbeiten zu lassen, ermöglicht die Miniaturisierung elektronischer Komponenten auf effizientere Weise. Sie sind entscheidend, da sie helfen, dass Chips gut funktionieren und die Chips auch schützen. In diesem Beitrag werden wir daher diskutieren, wie sich die Halbleiterverpackung im Laufe der Zeit entwickelt hat und die Branche geprägt hat. Wir werden die neuen Techniken sehen, die sie stärker und besser gemacht haben, wie diese Verpackungen eine längere Nützlichkeitsdauer haben oder effizienter arbeiten können. Warum es wichtig ist: Das Wissen darüber, was Sprungsekunden verursacht, ist Teil der Art und Weise, wie sich Technologie im Laufe der Zeit ändert.
Damals war das Verpacken von Halbleitern noch nicht genau bahnbrechende Arbeit. Wie wir Computerchips schützen, ist grundlegend für ihren Betrieb. Um die bestmögliche Leistung der Computerchips zu gewährleisten, wurden neue Verpackungen entwickelt, darunter Package-on-Package (POP) und System-in-Package (SIP) – beides ermöglicht es Herstellern, mehr Technologie in weniger Raum zu verpacken. Darüber hinaus verringern die neuen Verpackungen die Größe der erwarteten größeren Chips und erhöhen gleichzeitig ihre Fähigkeit, mehrere Aufgaben gleichzeitig auszuführen.
Package-on-package ist eine Technik, bei der Chips übereinander gestapelt werden, um den Chip effektiver zu machen, ohne seine Größe zu vergrößern. Es stapelt sich auf die gleiche Weise, wie wir Bücher auf einem Regal stapeln können, sodass, wenn ich mehr habe, es keinen Grund gibt, dass das Ganze größer wird. Dies wird noch weitergetrieben durch das Konzept eines System-in-Package, das es ermöglicht, verschiedene Arten von Chips in ein einziges Paket zu kombinieren und somit unendliche Möglichkeiten für das, was der Chip tun kann, eröffnet.
Halbleiterhersteller befinden sich in einem ständigen Wettlauf zur Entwicklung neuer Dinge und um vor der Konkurrenz zu bleiben. Chipverpackungen sind für die Branche entscheidend, da sie die Art und Weise ändern, wie Chips hergestellt und eingesetzt werden. Hersteller können Chips mit neuer Verpackung herstellen, die schneller, kleiner und insgesamt leistungsfähiger sein werden. Fantastisch für fast alles, von Smartphones über Computer bis hin zu Fahrzeugen.
Mit einem immer größeren Bedarf an Ihren schnelleren, besseren Chips benötigen Sie diese neuen Verpackungstechniken, um dem Markt das liefern zu können, was er braucht. Ein neuer Konzept namens umgedrehte Wafers wurde eingeführt. Das bedeutet, die Wafer und Flip-Chips auf der Rückseite zu invertieren. Dadurch wird das Paket jedoch dünner, um es näher montieren zu können und macht ein Chip kompakter und effizienter.
Diese Kühler verfügen über ein Material, das Wasser, Hitze und andere Umwelteinflüsse abwehrt, damit Ihre Hanfprodukte geschützt sind. Fortgeschrittene Techniken wie die Waferebene-Verpackung stellen sicher, dass es keine Lücken oder Öffnungen auf dem Paket gibt. Es dient dazu, die Chips vor Schlägen, Kantenauswirkungen und Vibrationsbedingungen zu schützen, wenn unsere Geräte hierhin und dorthin gehen.
Ein gutes Beispiel für eine Leistungsverpackungslösung ist das 3D-gestapelte Würfel-Paket. Verpackung: Dieses Paket bietet eine Mehrchips-Konfiguration mit gestapelten Chips, wodurch die Verpackung kompakter ist (um den Raumbedarf elektronischer Geräte zu reduzieren). Sie wurde außerdem so konstruiert, dass sie sehr robust ist, sodass die Chips auch bei extremen Temperaturen oder Feuchtigkeit sowie guten mechanischen Belastungen einwandfrei funktionieren. Diese Eigenschaften machen es zur idealen Wahl für Geräte, die universelle Leistung erfordern.
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