Automatisches Wafer-Schreiber Bruchgerät / Wafer Spaltgerät

Automatisches Schreiben- und Brechen-System

Geeignet für Verbindungshalbleiterwafer-Materialien wie GaAs, InP usw. mit einer Größe von 6 Zoll oder kleiner, spezialisiertes Gerät für automatisches Schneiden und Spalten. Wird weitgehend in Laseranwendungen, Fotodetektoren und Mikrowellenanwendungen für das Spaltsegment verwendet.

Einsatzlösung für die Gerätezeile der Halbleiterindustrie

FAQ

1. Preisinformationen:

Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:

Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über die Zahlung :

Nach Bestätigung des Plans müssen Sie uns zunächst einen Vorschuss zahlen, und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Wenn das Gerät fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir es verschicken.

4. Über Lieferung:

Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:

Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:

Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.