Projekt |
Inhalt |
Produkttyp |
6",8",12" Wafer, 2.5D/3D Verpackung |
2D-Inspektion Artikel |
Fremdkörper, verbliebener Klebstoff, Partikel, Kratzer, Risse, Verschmutzungen, CP-Abweichungen, übermäßige Nadelmarkierungen usw. |
2D-Metrologie |
Bump-Durchmesser, Nadelmarkierungskoordinaten, RDL- und TSV-Metrologie usw. |
3D-Inspektionsprojekt |
Sprung Höhe, Sprung Coplanarität |
Kassette & Übertragungsverfahren |
8"SMIF , 12" FOUP oder Kombination |
Linse und Auflösung |
2x(2.75um)13.5x(1.57um)5x(1.1um)17.5x(0.73um)110x(0.55um) |
Präzision |
0.55um/Pixel |
Optional und angepasst |
Doppelseitige OCR, 3D-Modul, unterstützt durch E84 |
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