RTP-Ausrüstung für Verbundhalbleiter 、SlC、LED und MEMS
Industrielle Anwendungen
Oxid- und Nitridwachstum
Ohmischer Kontakt, schnelle Legierung
Schichtlegierung von Siliciden
Oxidationsrückfluss
Galliumarsenid-Prozess
Andere schnelle Wärmebehandlungsprozesse
Funktion:
Infrarot-Halogenlampenröhrenheizung, Kühlung mit Luftkühlung;
PID-Temperaturregler für die Lampenleistung, welcher eine genaue Temperatursteuerung sicherstellt und so eine gute Reproduzierbarkeit und Temperaturgleichmäßigkeit gewährleistet;
Der Materialzugang ist auf der WAFTER-Oberfläche positioniert, um während des Annealing-Prozesses kalte Punkte zu vermeiden und eine gute Temperaturgleichmäßigkeit des Produkts sicherzustellen;
Sowohl atmosphärische als auch Vakuumbehandlungsverfahren können ausgewählt werden, wobei eine Vorbehandlung und Reinigung des Körpers erfolgt;
Zwei Prozessgasgruppen sind standardmäßig vorhanden und können auf bis zu 6 Prozessgasgruppen erweitert werden;
Die maximale Größe eines messbaren Einkristallsilizium-Stichprobenmaterials beträgt 12 Zoll (300x300 MM);
Die drei Sicherheitsmaßnahmen - sichere Temperaturöffnungsschutz, Temperaturregler-Öffnungsberechtigungsschutz und Notaus-Sicherheitsschutz des Geräts - werden vollständig implementiert, um die Sicherheit des Instruments zu gewährleisten;
Testbericht:
Übereinstimmung von 20. Grades Kurven:
20 Temperaturenkurven bei 850 ℃ Regelung
Übereinstimmung der 20 Durchschnittstemperaturkurven
Temperaturregelung bei 1250 ℃
RTP-Temperaturregelung für den 1000 ℃ Prozess
Prozess bei 960 ℃, gesteuert durch einen Infrarot-Pyrometer
LED-Prozessdaten
RTD Wafer ist ein Temperatursensor, der spezielle Verfahrenstechniken verwendet, um Temperatursensoren (RTDs) an bestimmten Stellen auf der Oberfläche eines Wafers einzubetten und ermöglicht die Echtzeitmessung der Oberflächentemperatur des Wafers.
Echte Temperaturmessungen an spezifischen Stellen auf dem Wafer sowie die gesamte Temperaturverteilung des Wafers können durch RTD Wafer erhalten werden; Es kann auch zur kontinuierlichen Überwachung transienter Temperaturänderungen auf Wafers während des Wärmebehandlungsprozesses verwendet werden.
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