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Vollfunktion-Tischrechner Automatische Die Bonding Maschine

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Produktbeschreibung

Vollfunktion-Tischrechner Automatische Die Bonding Maschine

Das Vollfunktions-Tischrechner-Automatische Die Bonding und Plaziersystem ist eine umfassende laserbasierte Mikro-Montagelösung für hochpräzises Die Bonding. Es deckt effektiv die Anforderungen der Benutzer an einen kompakten Fußabdruck und hochpräzise Prozesse ab. Mit einem modularen Design, flexibler Konfiguration und einfacher Bedienung integriert der Kernmodul ein hochpräzises kraftgesteuertes Montagesystem und ein Dispensierungssystem. Das System nutzt eine Gantry-Struktur auf Mikroniveau mit Einzel- und Doppeltreibern, wodurch eine leichte Integration mit anderen Modulen für verschiedene Konfigurationen ermöglicht wird.
Dieses System wird in verschiedenen Bereichen weitgehend eingesetzt, einschließlich elektronischer Geräte (Micro LED, Mini-LED-Display-Chips, next-generation mobile devices mit 03015 und 008004 Komponenten, großem medizinischen Gerät (Kernmodul-Bildgebungssammlung), optische Geräte (Laser LD Palladium-Stab-Sammlung, VCSEL, PD, LENS usw.) und Halbleiter (MEMS-Geräte, RF-Geräte, Mikrowellenkomponenten und Hybridschaltungen).
Funktion
* Desktop Hochpräzisions-Multi-Funktions-Platzier- und Dispensierplattform
* KI-basiertes Flachheitskalibrierungssystem auf der Platzier- und Dispensierplattform, das erheblich Probleme wie Leerräume beim Die-Verbonden reduziert.
* Präzision Kraftgesteuertes Soft-Landing-System: Stellt sicher, dass die minimale Kontaktkraft gewährleistet ist, um Schäden am Chip oder Markierungen zu vermeiden, löst perfekt Mängel durch traditionelle pneumatische Steuersysteme und verbessert Durchsatz.
* Zusatzmodule: Verfügen über automatische Nadelanpassung (vollständig automatisierte Kalibrierung) und automatischen Nadelspitzenaustausch (unterstützt 2-3 Arten von Produkten), mit einer in weniger als 3 Minuten abgeschlossenen Automatikkalibrierung.
* Hochpräzise Verbindung für Kleinserienproduktion und Experimente: Erfüllt die Anforderungen sowohl für hochpräzise experimentelle Verbindungen als auch für die Kleinserienproduktion.
Anwendung

ungekühlter Infrarotdetektor

ungekühlter Infrarotdetektor

Flip-Chip

Spezifikation
Projekt
Inhalt
Spezifikation
Plattformsystem
X-Achse Hub
300mm
Y-Achse Hub
300mm
Z-Achse Hub
50mm
T-Achsenhub
360°
Größe des Montagegeräts
0,15-25mm
Werkzeugbereich
180*180mm
XY-Antriebstyp
Servo
Maximale XY-Laufgeschwindigkeit
XYZ = 50mm/s
Grenzfunktion
Elektronischer Weichgrenzwert + physischer Grenzwert
Messgenauigkeit der Laserhöhe
3 μm
Genauigkeit des Nadelkalibrierungsmoduls
3 μm
Plattformstruktur
Doppelter Y-Optik-Plattform
Platziersystem
Gesamt Platziergenauigkeit
±10μm
Klebekraftregelung
10g-80g
Platzierungsrichtung
Verschiedene Höhen, verschiedene Winkel
Saugdüsen
Bakelsaugdüse / Gummisaugdüse
Platzierungsdruck
0,01N-0,1N (10g-100g)
Produktionseffizienz
Nicht weniger als 180 Komponenten/Stunde (für Bauteilgröße 0,5mm x 0,5mm)
Abgabesystem
Mindestdurchmesser des Dispenspunkts
0,2mm (mit 0,1mm Nadelöffnung)
Dosiermodus
Druck-Zeit Modus (Standardmaschine)
Hochpräzisions-Dosierpumpe und Steuerungsventil
Automatisch einstellbarer Positiv- oder Negativdruck basierend auf der Pfadrückmeldung
Dosierluftdruckbereich
0,01-0,5MPa
Unterstützung der Tropfdosierungsfunktion
Parameter können frei eingestellt werden (einschließlich Dosierhöhe, Vor-Dosierzeit, Dosierzeit, Vor-Rückfahrzeit, Dosierluft
Druck usw.)
Unterstützung für Schabefunktion
Parameter können frei gesetzt werden (einschließlich Verströmungshöhe, Vor-Verströmungszeit, Schabegeschwindigkeit, Vor-Rückführzeit, Schabe-Luft
Druck usw.)
Verströmungshöhenkompatibilität
In der Lage, bei unterschiedlichen Höhen zu verströmen, wobei die Form des Klebstoffs an jedem Winkel angepasst werden kann
Anpassbare Schabefunktion
Klebstoffbibliothek kann direkt aufgerufen und angepasst werden
Sehsystem
XY-Wiederholpositioniergenauigkeit
5 μm
Z-Wiederholpositioniergenauigkeit
5 μm
Auflösung des oberen Visionssystems
3 μm
Auflösung des unteren Visionssystems
3 μm
Nadelkontakt-Sensor
5 μm
Produktanwendbarkeit
Gerätetypen
Wafer, MEMS, Infrarotdetektoren, CCD/CMOS, Flip Chip
Materialien
Epoxyharz, Silberpaste, wärmeleitfähige Klebstoffe usw.
Außenmaße
Gewicht
Ca. 120KG
Abmessungen
800mm × 700mm × 650mm (ca.)
Umweltanforderungen
Eingangsleistung
220AC ± 5%, 50Hz, 10A
Druckluft- (Stickstoff) Versorgung
0,2MPa ~ 0,8MPa
Temperaturumgebung
25°C ± 5°C
Feuchtigkeitsumgebung
30% rF ~ 60% rF
Verpackung & Lieferung
Unternehmensprofil
FAQ
1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:
Wenn der Plan bestätigt ist, müssen Sie uns zuerst einen Anzahlbetrag zahlen und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Nachdem die
Ausrüstung bereitsteht und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir sie verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

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