Nein. | Komponentenname | Indexname | Detaillierte Beschreibung der Kennzahl |
1 | Bewegungsplattform | Bewegungsstroke | XYZ-250mm*320mm*50mm |
Größe der montierbaren Produkte | XYZ-200mm*170mm*50mm | ||
Verschiebungsauflösung | XYZ-0.05µm | ||
Wiederholgenauigkeit der Positionierung | XY-Achse: ±2µm@3S Z-Achse: ±0.3µm | ||
Maximale Lauftgeschwindigkeit der XY-Achse | XYZ=1m/s | ||
Grenzfunktion | Elektronischer Weichgrenzwert + physischer Grenzwert | ||
Drehbereich der Drehachse θ | ±360° | ||
Drehauflösung der Drehachse θ | 0.001° | ||
Abtastmethode und -genauigkeit | Mechanische Höhenerkennung, 1µm | ||
Gesamtgenauigkeit des Patches | Patchgenauigkeit ±3µm@3S Winkeltoleranz ±0,001°@3S | ||
2 | Kraftkontrollsysterm | Druckbereich und -auflösung | 5~1500g, 0,1g Auflösung |
3 | optisches System | Haupt-PR-Kamera | 4,2mm*3,7mm Sichtfeld, unterstützt 500 Millionen Pixel |
Rückenerkennungskamera | 4,2mm*3,7mm Sichtfeld, unterstützt 500 Millionen Pixel | ||
4 | Düsenanlage | KLAMMIERUNGSMETHODE | Magnetisch + Vakuum |
Anzahl der Düsenwechsel | 12 | ||
Automatische Kalibrierung und automatischer Wechsel der Düsen | Unterstützt Online-Automatikkalibrierung, automatischen Wechsel | ||
Düsenüberprüfungsenschutz | SUPPORT | ||
5 | Kalibrierungssystem | Kalibrierung der Rückenkamera Düsenkalibrierung in XYZ-Richtung | |
6 | Funktionale Merkmale | Programmkompatibilität | Produktbilder und Standortinformationen können mit der Dispensieranlage geteilt werden |
Sekundäre Identifizierung | Verfügt über eine sekundäre Erkennungsfunktion für Substrate | ||
Mehrschichtige Matrixverschachtelung | Verfügt über eine Funktion zur mehrschichtigen Matrixverschachtelung für Substrate | ||
Zweite Anzeigefunktion | Visuelle Ansicht von Materialproduktionsstatusinformationen | ||
Schalter für einzelne Punkte kann beliebig festgelegt werden | Kann den Schalter eines beliebigen Komponenten setzen, und die Parameter sind unabhängig voneinander einstellbar | ||
Unterstützt CAD-Importfunktion | |||
Produkthohlraumtiefe | 12mm | ||
Systemverbindung | Unterstützt SMEMA-Kommunikation | ||
7 | Patchmodul | Kompatibel mit Patches in unterschiedlichen Höhen und Winkeln | |
Das Programm wechselt automatisch die Düsen und Komponenten | |||
Die Parameter für das Chip-Aufnehmen können unabhängig/von Stapel ausgewählt werden | Die Parameter für das Chip-Aufnehmen umfassen die Annäherungshöhe vor dem Aufnehmen, die Annäherungsgeschwindigkeit des Aufnehmens und den Druck von Chips auswählen, die Höhe des Chips auswählen, die Geschwindigkeit des Chips auswählen, die Vakuumzeit und andere Parameter | ||
Die Parameter für das Platzieren der Chips können unabhängig/von Stapel zu Stapel geändert werden | Die Parameter für das Platzieren der Chips umfassen die Annäherungshöhe vor dem Platzieren, die Annäherungsgeschwindigkeit vor dem Platzieren, die Druck beim Platzieren, die Höhe beim Platzieren, die Geschwindigkeit beim Platzieren, die Vakuumzeit, die Rückspülzeit und andere Parameter | ||
Rückerkennung und Kalibrierung nach dem Auswählen der Chips | Es kann die Rückerkennung von Chips im Größenbereich von 0,2-25 mm unterstützen | ||
Abweichung des Chip-Positionszentrums | Nicht mehr als ±3µm@3S | ||
Produktivitätseffizienz | Nicht weniger als 1500 Komponenten/Stunde (unter Berücksichtigung der Chipsgröße von 0,5*0,5mm) | ||
8 | Materialsystem | Kompatiblere Zahl an Waffelboxen/Gelboxen | Standard 2*2 Zoll 24 Stück |
Jeder Boxboden kann evakuiert werden | |||
Evakuierter Plattform kann angepasst werden | Evakuierter Adsorptionsbereich kann 200mm*170mm erreichen | ||
Kompatible Chipsgröße | Hängt von der Spitzenanpassung ab Größe: 0,2mm-25mm Dicke: 30µm-17mm | ||
9 | Gerätesicherheit und Umwelanforderungen Luftsystem | Geräteform | Länge*Breite*Höhe: 840*1220*2000mm |
Gerategewicht | 760kg | ||
Stromversorgung | 220AC±10%@50Hz, 10A | ||
Temperatur und Luftfeuchtigkeit | Temperatur: 25℃±5℃ Feuchtigkeit: 30%RH～60%RH | ||
Verdünnungsdruckquelle (oder Stickstoffquelle als Alternative) | Druck>0,2Mpa, Durchfluss>5LPM, gereinigte Luftquelle | ||
Vakuum | Druck<-85Kpa, Verdunstungsgeschwindigkeit>50LPM |
N0. | Komponentenname | Indexname | Detaillierte Beschreibung der Kennzahl |
1 | Bewegungsplattform | Bewegungsstroke | XYZ-250mm*320mm*50mm |
Größe der montierbaren Produkte | XYZ-200mm*170mm*50mm | ||
Verschiebungsauflösung | XYZ-0.05µm | ||
Wiederholgenauigkeit der Positionierung | XY-Achse: ±2µm@3S Z-Achse: ±0.3µm | ||
Maximale Betriebsgeschwindigkeit der XY-Achse | XYZ=1m/s | ||
Grenzfunktion | Elektronischer Weichgrenzwert + physischer Grenzwert | ||
Drehbereich der Drehachse θ | ±360° | ||
Drehauflösung der Drehachse θ | 0.001° | ||
Abtastmethode und -genauigkeit | Mechanische Höhenmessung, 1µm; die Höhenmessung von jedem Punkt kann eingestellt werden; | ||
Gesamtbeschickungspräzision | ±3µm@3S | ||
2 | Beschickungsmodul | Mindestdurchmesser des Klecks | 0,2mm (bei Verwendung einer Nadel mit 0,1mm Durchmesser) |
Dosiermodus | Druck-Zeit-Modus | ||
Hochpräzisionsbeschickungspumpe, Steuerventil, automatische Anpassung des positiven/negativen Beschickungsdrucks | |||
Einstellbereich für den Ausgabedruck | 0.01-0.6MPa | ||
Unterstützt die Punktfunktion, und Parameter können beliebig eingestellt werden | Parameter umfassen die Ausgabe-höhe, Vor-Ausgabedauer, Ausgabedauer, Vor-Sammeldauer, Ausgabedruck und andere Parameter | ||
Unterstützt die Klebstofftrennfunktion, und Parameter können beliebig eingestellt werden | Parameter umfassen die Ausgabe-höhe, Vor-Ausgabedauer, Klebgeschwindigkeit, Vor-Sammeldauer, Klebdruck und andere Parameter | ||
Hohe Kompatibilität bei der Ausgabe | Es hat die Fähigkeit, Klebstoff auf Ebenen mit unterschiedlichen Höhen auszugeben, und der Klebstofftyp kann unter jedem Winkel gedreht werden | ||
Benutzerdefinierter Klebstofftrennvorgang | Die Klebstoffbibliothek kann direkt aufgerufen und angepasst werden | ||
3 | Materialsystem | Evakuierter Plattform kann angepasst werden | Vakuumsaugfläche im Bereich bis zu 200mm*170mm |
Klebstoffverpackung (Standard) | 5CC (kompatibel mit 3CC) | ||
Vorzeichen-Klebplatte | Kann für die Parameterhöhe des Punkten- und Kleistrichmodus verwendet werden sowie für das Vorzeichnen vor der Klebstoffdosierproduktion | ||
4 | Kalibrierungssystem | Klebnadelkalibrierung | Kalibrierung der Klebstoffnadel in XYZ-Richtung |
5 | optisches System | Haupt-PR-Kamera | 4,2mm*3,5mm Sichtfeld, 500M Pixel |
Erkennen des Trägers/Bestandteils | Kann normalerweise gemeinsame Träger und Bestandteile erkennen, und spezielle Träger können mit Erkennungsfunktion angepasst werden | ||
6 | Funktionale Merkmale | Programmkompatibilität | Produktbilder und Standortinformationen können mit der Plaziervorrichtung geteilt werden |
Abweichung des Chip-Positionszentrums | Nicht mehr als ±3µm@3S | ||
Produktivitätseffizienz | Mindestens 1500 Komponenten/Stunde (unter Verwendung einer Chipsgröße von 0,5*0,5 mm als Beispiel) | ||
Sekundäre Identifizierung | Verfügt über eine sekundäre Substraterkennungsfunktion | ||
Mehrschichtige Matrixverschachtelung | Verfügt über eine mehrschichtige Matrix-Einbettungsfunktion für Substrate | ||
Zweite Anzeigefunktion | Visuelle Ansicht von Materialproduktionsstatusinformationen | ||
Schalter für einzelne Punkte kann beliebig festgelegt werden | Kann den Schalter eines beliebigen Komponenten setzen, und die Parameter sind unabhängig voneinander einstellbar | ||
Unterstützt CAD-Importfunktion | |||
Produkthohlraumtiefe | 12mm | ||
7 | Gerätesicherheit und Umwelanforderungen Gasanlage | Geräteform | Länge*Breite*Höhe: 840*1220*2000mm |
Gewicht der Ausrüstung | 760kg | ||
Stromversorgung | 220V AC±10%@50Hz, 10A | ||
Temperatur und Luftfeuchtigkeit | Temperatur: 25℃±5℃ | ||
Verdünnungsdruckquelle (oder Stickstoffquelle als Alternative) | Feuchtigkeit: 30%RH～60%RH | ||
Vakuum | Druck>0,2Mpa, Durchfluss>5LPM, gereinigte Luftquelle |
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