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  • Prozess mit hoher Präzision für die chemisch-mechanische Planarisierung CMP
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Prozess mit hoher Präzision für die chemisch-mechanische Planarisierung CMP

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Produktbeschreibung

Hohe Präzision Chemisch-mechanische Planarisierungs- (CMP-) Anlagen

Präzise CMP-Ausrüstung erreicht durch den synergistischen Effekt von chemischer Korrosion und mechanischem Schleifen eine effiziente Entfernung von überschüssigen Materialien auf Waferoberflächen sowie eine globale Planarisierung im Nanometermaßstab.
Vielseitige chemische Schleifmaschine, speziell für CMP- und Beschichtungsschleifanwendungen entwickelt, die strenge geometrische Genauigkeit und Oberflächenqualität erfordern und eine Genauigkeit im Subnanometerbereich (Ra) erreichen kann.
Dieses Gerät kann präzise Polierungen auf Nanometer-Ebene an Einzelformen durchführen sowie Dünnplatten mit Durchmessern von bis zu 8 Zoll polieren. Darüber hinaus kann es auch in nicht-traditionellen Polieranwendungen wie Hartsubstratpolitur, Epi-Oberflächenvorbereitung und Chip-Recycling-Verbesserung eingesetzt werden.
Um die CDP-Reihengeräte an verschiedene Materialien und Prozessanforderungen anzupassen, gestalten Techniker entsprechende Poliervorlagen nach den technischen Anforderungen der Benutzer, um genau den CMP-Prozessanforderungen gerecht zu werden. Das linke Bild zeigt das Ausmaß einer einzelnen Wafer mit einem Durchmesser von 8 Zoll.
Um eine genaue Messung und Steuerung von Wafers oder Geräten zu gewährleisten, die auf CDP-Geräten poliert werden, haben wir ein EPD-System entwickelt, dessen maßgeschneidertes CDP-Scannprogramm auf Laptops läuft. Dieses Programm überwacht und veranschaulicht grafisch den Poliervorgang und stoppt automatisch, sobald der Endpunkt erreicht ist.
Verhindern Sie übermäßiges Polieren. Die CDP-Scannung kann auch als Sicherheitsfunktion dienen. Wenn Änderungen an einem überwachten Prozessparameter erkannt werden, löst die CDP-Scannung eine akustische Alarmanlage aus, um übermäßiges Polieren zu verhindern. Ein Beispiel hierfür ist die Änderung der Trägerspeed von ihrem voreingestellten Wert. Das EPD-System wird diese Situation bemerken, da sich das Reibungslevel zwischen dem Pad und dem polierten Material aufgrund von Änderungen in der Trägergeschwindigkeit ändern könnte, was die erfolgreiche Planarisierung des Wafers gefährden könnte. An diesem Punkt wird das EPD-System einen hörbaren Alarm auslösen, bevor die Fixierung von der Pad-Oberfläche entfernt wird, oder es kann auf automatischen Abschaltmodus gesetzt werden.
Das ACP-System kann in einem breiteren Anwendungsspektrum besser eingesetzt werden, und die Tabelle zeigt die CMP-Prozess-Testergebnisse für Siliziumoxid, Kupfer, Siliziumnitrid, Aluminiumkupfer, Silizium-Germanium und Wolfram.
Die Tabelle zeigt, dass nach dem CMP-Prozess WTWNU 2,82 % erreichen kann.
Anwendung
Planarisierung von Siliziumwafern
II-V-Verbindungplanarisierung
Oxidplanarisierung
Verflachung des Infrarot-Material-Substrats
Saphir-, Galliumnitrid- und Siliziumcarbid-Substratplanarisierung, EPI-Substratplanarisierung
Verdünnung von SOS- und SOI-Wafern auf unter 20 Mikrometer
Hierarchische Reverse-Engineering- oder FA-Anwendungen
Spezifikation
Stromversorgung
220V 10A
Wafergröße
4‘‘/100mm
6‘‘/150mm
8‘‘/200mm
12‘‘/300mm
Arbeitsplattdurchmesser
520mm, 780mm
Arbeitspltdrehzahl
0 bis 120 Dreh/min
Fixierdrehzahl
0 bis 120 Dreh/min
Schwingfrequenz der Halterung
0-30spm
Rückdruck des Wafers
0-150psi
Druck am Mittelpunkt des Wafers
0-50psi
Zeitgesteuert
0-10 h
Füllkanal
≥2
Vorschubgeschwindigkeit
0-150ml/min
Verpackung & Lieferung
Unternehmensprofil
Minder-Hightech ist Vertreter für Verkauf und Service von Ausrüstung in der Halbleiter- und Elektronikproduktindustrie. Seit 2014 hat sich das Unternehmen darauf spezialisiert, Kunden überlegene, zuverlässige und integrierte Lösungen für Maschinen auszurichten.
FAQ
1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:
Wenn der Plan bestätigt ist, müssen Sie uns zuerst einen Anzahlbetrag zahlen und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Nachdem die
Ausrüstung bereitsteht und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir sie verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

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