Massenproduktionsschleif- und Poliersystem , China Massenproduktionsschleif- und Poliersystem Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeschreibung

MDAM-CMPA200
Massenproduktionsschleif- und Poliersystem

Die Funktionsparameter der Anlage werden von einem unabhängigen Fernsteuersystem kontrolliert. Das Fernsteuersystem kann je nach den spezifischen Prozessanforderungen des Benutzers in drahtloser oder kabelgebundener Form das Hauptgerät steuern. Das Steuersystem kann unabhängig von der Entfernung zum Hauptgerät der Anlage konfiguriert werden, entsprechend den Prozessanforderungen des Benutzers. Diese Konfiguration hebt nicht nur den Schutzstandard für Gesundheit und Sicherheit der Betreiber im chemischen Polierprozess, sondern verhindert auch die Korrosion des Operationssystems durch die im Polierprozess entstehenden Abfallflüssigkeiten.
Das MDAM-CMPA200 Schleif- und Poliergerät verfügt über eine Geräte-Timing-Funktion, mit der es 10 Stunden lang kontinuierlich arbeiten kann. Gleichzeitig hat das Gerät die Funktion vordefinierter Arbeitszeiten. Wenn die vorgegebene Zeit erreicht ist, stoppt das Gerät automatisch, was die Automatisierung des Geräts sowie die Prozessstandardisierung erheblich verbessert.

Anwendbare Materialien

1. Silizium-basierte Materialien (Si, a-Si2, poly Si)
2. III-V-Materialien (GaAs, InP, GaSb, InSb usw.)
3. Drittgeneration-Halbleitermaterialien (SiC, GaN usw.)
4. Viertgeneration-Halbleitermaterialien (Diamant, Ga2O3 usw.)
5. Infrarotmaterialien (CZT, MCT usw.)
6. Optoelektronische Materialien (LiNbO3, LiTaO3, SiO2 usw.)
7. Metallmaterialien (Au, Cu, Al, Mo, TC4 usw.)
8.MEMS
9.Halbleiterbauelement
10.Halbleitersubstrat
11.Verkapselung

Gerätefunktionen

1.MDAM-CMPA200 ist ein ideales Schleif- und Poliersystem für die Hochleistungsschleifung und -politur verschiedener Materialwafer (SiC, Saphir, GaN, AlN...), wie z. B. Filtermaterialien, Keilmaterialien, LCD-Panele usw.
2.Vier Motortriebwerke und vier außergewöhnlich große Polierköpfe ermöglichen das gleichzeitige Polieren bis zu 48 2" Wafers. Daher ist die MP-Reihe Maschine ideal für den Einsatz in einer Volllastproduktionsumgebung.
3.Das automatische Steuerungspaneel der Maschine verwendet eine tragbare Touchscreen-Steuereinheit, und Prozessparameter können frei eingegeben und geändert werden.
4.Automatische Steuerung und intelligente Lade-/Entladesysteme können Wafers schnell auf Epitaxialvorbereitungsoberflächen schleifen. Dieses System ist besonders nützlich für den Betrieb harter Substratmaterialien und kann auch Wafers bis 8" ø verarbeiten.
5.MDAM-CMPA200 Präzisions schleifen- und polierenmaschine umfasst einen Hauptkörper, ein Fernsteuersystem, Haltevorrichtung, Vakuumsystem, Füllersystem, Schleif- und Polierplatten usw.
6.MDAM-CMPA200 Präzisions schleifen- und polierenmaschine, der Hauptkörper und alle Ersatzteile bestehen aus hoch korrosionsbeständigen Materialien, die gesamte Maschine ist korrosionsfest und eignet sich für chemisch-mechanisches Schleifen und Polieren verschiedener Halbleitermaterialien.
7.Durch ein eigenständiges Fernsteuersystem kann auch eine Mehrfachmaschinen-Kopplungssteuerung erreicht werden. Über eine Steuerstation können mehrere Schleif- und Poliermaschinen gesteuert werden, was es bequem macht, während des Prozesses Prozessparameter zu ändern. Es kann auch eine präzise numerische Steuerung mehrerer Prozesse gleichzeitig erreicht werden, was die Arbeits-effizienz und den Prozessgenauigkeit erheblich verbessert.
8. Das automatische Füllsystem kann die Tropfgeschwindigkeit je nach unterschiedlichen Prozessanforderungen anpassen und stellt sich automatisch ab, wenn das Schleifmittel aufgebraucht ist, um Schäden am Probestück bei Fehlen von Schleifmittel zu verhindern.
9. Das Gerätekontrollsistem verfügt über eine Zeiteinstellfunktion. Wenn die voreingestellte Zeit erreicht ist, schaltet sich das System automatisch aus.

Ausrüstungsmerkmale

1. Unabhängiges Fernsteuersystem, Fernbedienung.
2. Mehrfach-PC-Gemeinschaftskontrolle kann über eine Kontrollstation realisiert werden.
3. Online-Echtzeit-Temperaturregelung und Kühlung der Schleifscheiben und Polierscheiben.
4. Mehrspuriges Füllsystem.
5. Funktion zum Schleifen, Polieren und Waschen der Scheiben.
6. Das System ist mit einem universellen Rad mit Sperrfunktion ausgestattet, was das Bewegen und Fixieren erleichtert.

Vorteile der Ausrüstung

1. Verkürzt die Polierzeit, jeder Polierkopf hat eine Last von 0-50Kg, wodurch sich die Polierzeit um 70 % verkürzen lässt.
2. Vielseitig und vielfältig, es kann verschiedene Materialien polieren, was ausreicht, um höhere Effizienz bereitzustellen.
Produktionskapazität für Hochpräzisionspolierung, und verschiedene Poliervorlagen können je nach genauen Anforderungen der Benutzer hergestellt werden, um die besten Ergebnisse zu erzielen.
3. Hohe Ausgabe, kann bis zu 48 2-Zoll-Wafers gleichzeitig polieren.
4. Bequeme und einfache automatische Paneleinstellungen für Betrieb und Wartung. Alle Parameter werden auf dem Panel eingestellt, was einfach und übersichtlich ist. Es gibt außerdem ein intelligentes Lade-/Entladesystem zur leichten Bedienung.
5. Leicht beweglich, das gesamte System wird mit allradlenkenden Rollen mit Sperrfunktion platziert, was den Fixierung und Bewegung vorteilhaft macht.
6. Die Anlage verfügt über die Funktion der Echtzeit-Online-Monitoring der Oberflächenform des Schleif- und Polierkreisels während des Prozesses und kann die Oberflächenform des Schleif- und Polierkreisels in Echtzeit online trimmen. Die Kontrollgenauigkeit der Kreiseloberflächenform beträgt 1 Mikrometer.

Erreichbare Industrieindizes

1. Die Gesamtdickenabweichung (TTV) des φ50mm-Wafers liegt innerhalb von ±1μm;
2. Die Gesamtabweichung der Dicke (TTV) des φ75mm-Wafers beträgt ±2μm;
3. Die Gesamtabweichung der Dicke (TTV) des φ100mm-Wafers beträgt ±3μm;
4. Die Gesamtabweichung der Dicke (TTV) des φ150mm-Wafers beträgt ±4μm;
5. Die Gesamtabweichung der Dicke (TTV) des φ200mm-Wafers beträgt ±5μm.

Spezifikation

Anzahl der Halterungen	4 Stationen
Stromversorgung	220 V 50 Hz
Gesamtleistung	3.5 Kw
Durchmesser der großen Platte	760 mm
Plattenrate	Maximal 120rpm
Schwenkwinkel der Klammer	Maximal 10 Grad
Hoch- und Runterhebungsstrecke	100mm
Spanngeschwindigkeit	Maximal 80 U/min
Klemmgröße	Maximal 208 mm
Wafer-Festhaltmethode	Vakuumanziehung
Spannvakuumbuchse	Maximal 4 Kanäle
Spannabdruck	0-50 Kg
Trommel	4
Peristaltische Pumpe	4
Displaybildschirm	12,1 Zoll
Erforderlicher Luftdruck	Größer als 7 bar
Vakuum	brauchst
reines Wasser	brauchst
Reinigungswasserkanone	Ja
Reinigungsluftkanone	Ja
Türöffnungsmethode	Vordere und hintere Türen
Tischdeckeltürpaneel	Vollständig transparent

Verpackung & Lieferung

Unternehmensprofil

Minder-Hightech ist Vertreter für Verkauf und Service von Ausrüstung in der Halbleiter- und Elektronikproduktindustrie. Seit 2014 hat sich das Unternehmen darauf spezialisiert, Kunden überlegene, zuverlässige und integrierte Lösungen für Maschinen auszurichten.

FAQ

1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:
Wenn der Plan bestätigt ist, müssen Sie uns zuerst einen Anzahlbetrag zahlen und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Nachdem die
Ausrüstung bereitsteht und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir sie verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

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