Modell
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MDHA-AP200
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Schweißindex
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Abmessungen des geschweißten Gehäuses
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(3~200)X(3~200)mm
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Visuelles Gegenüberstellungsbereich
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(5~35)X(5~35)mm
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Ausrichtungspräzision der Gehäusedeckplatte
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≤0.05mm
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Array-Schweißbereich
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≤(200X200)mm
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Schweissdruck
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500g~2000g (Gurtgewicht)
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Z-Achse Verfahrweg
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35mm
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Schweißgeschwindigkeit
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(0,1~50mm)/s
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Dichtigkeitsprüfung beim Schweißen
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Den Anforderungen von GJB548B-2005 entsprechen
"Prüfverfahren und Verfahren für Mikroelektronikbauelemente" |
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Spezifikation der Schweißstromversorgung
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Maximale Schweißleistung der Schweißstromversorgung
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6Kw
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Maximale Ausgangsstromstärke der Schweißstromversorgung
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2kA
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Schweißleistungsfrequenz
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4kHz
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Handschuhkasten-Indikator
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Taubpunkt der Handschuhkiste
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≦-40°C
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Dichte der Handschuhkiste
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<0.005vol%/h
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Vakuumanforderungen am Ofen
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Maximaler Vakuumgrad des Ofens
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≦5Pa
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Maximale Temperatur
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200°C
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Heizmethode
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Integrierte Plattenheizung
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Abmessungen der Heizplatte
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(350X230X10)mm
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Gleichmäßigkeit der Oberflächentemperatur der Heizplatte
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≦+5°C (Unter Vakuum)
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Temperaturregelausgleichsgenauigkeit des Geräts
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±1°C
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Anzahl der Heizschichten
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4 Schichten (Schichtabstand beträgt 75mm), effektiv 3 Materiallagen platzieren
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Übergangsbügel-Index
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Innendimension
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470mmx376mmx320mm
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