Wafergröße
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4”~ 8” Wafer
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Waferdicke
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100~750 Mikrometer
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Wafer-Typ
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Si, SiC, GaN oder andere Materialien
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Filmtyp
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Blauer Film, UV-Film
Breite: 230 ~ 300 mm Länge: 100 m Dicke: 0,05 ~ 0,2 mm |
Wafer-Trägerring
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6”, 8” DISCO
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Lade- und Entladeverfahren
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Manuelles Plazieren und Entfernen des Wafers/Trägerings
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Filmpositioniergenauigkeit
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±0,5 mm
Standard 6” und 8” Waferplatten für 6” und 8” Wafers |
Vakuumpumpe
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Less-Hightech
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Antistatisches Steuerungssystem
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Deionisierungsgebläse
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Steuerungseinheit
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Basiert auf PLC-Steuerung, mit 10-Zoll-Touchscreen
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Sicherheitsschutz
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Mit Lichtschranke-Schutz und Notaus-Taste ausgestattet
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Stromversorgung SPANNUNG
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Einphasig AC 220V, 16A
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Druckluft
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0,45~0,6MPa, Durchflussrate 70L/min
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Maschinengehäuse
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Weiß lackiertes Metallgehäuse aus Kunststoff
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Lautstärke
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850mm (Breite) * 1750mm (Tiefe) * 1970mm (Höhe)
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Nettogewicht
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480 kg
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