Aligner/Ausrichtungsmaschine für Fotolithografie, China Aligner/Ausrichtungsmaschine für Fotolithografie, Hersteller, Lieferanten, Fabrik

Produkte Beschreibung

Mask-Aligner-Lithographiemaschine

Mask Aligner wird hauptsächlich bei der Entwicklung und Produktion von kleinen und mittelgroßen integrierten Schaltkreisen, Halbleiterkomponenten, optoelektronischen Geräten, Oberflächenwellengeräten, Dünnschichtschaltungen und Leistungselektronikgeräten eingesetzt.
Mask Aligner Auch bekannt als: Mask Alignment Exposure Machine, Belichtungssystem, Lithographiesystem usw., ist das Kerngerät für die Herstellung von Chips. Es verwendet eine dem Fotodruck ähnliche Technologie, um die feinen Muster auf der Maske durch Lichteinwirkung auf den Siliziumwafer zu drucken.
Hauptsächlich bestehend aus: hochpräziser Ausrichtungswerkbank, binokularem Vertikalmikroskop mit getrenntem Sichtfeld, binokularem Horizontalmikroskop mit getrenntem Sichtfeld, Digitalkamera, Computer-Bildspeichersystem, Belichtungskopf mit Mehrpunktlichtquelle (Fliegenauge), SPS-Steuerungssystem, pneumatischem System, Vakuumsystem, direkt angeschlossener Vakuumpumpe, sekundärer Antivibrationswerkbank und Zubehörbox

Aligner / Ausrichtungsmaschine für die Fotolithografie

Aligner / Ausrichtungsmaschine Fotolithografie Fabrik

Charakteristisch

1. Hochgleichmäßiger Fly-Eye-Belichtungskopf / Luftflotationsnivellierungsmechanismus / zuverlässige Vakuumklemmbelichtung. Hohe Auflösung.
2. Die Ausrichtungsmethode durch Maske sorgt für Stabilität und Substratzufuhr, wodurch die Konsistenz der Führungsschwerkraft und der Kraft sichergestellt wird.
3. Verwendung einer lückenlosen Geradführung, hohe Präzision, hohe Geschwindigkeit.
4. Alle Modelle sind für die Arbeit mit allen Standard-Fotolacken geeignet, z. B. AZ, Shipley, SU 8.
5. Die vom System auf das Substrat übertragene Musterqualität aller Modelle nach 5 Maskenanwendungen sollte mit der Musterqualität nach dem Anbringen der ersten Maske übereinstimmen.
6. Belichtungszeit einstellbar zwischen 1 Sekunde und 1 Stunde. Ausrichtungsgenauigkeit 1 µm

Lieferant von Alignern/Ausrichtungsmaschinen für die Fotolithografie

Details zur Fotolithografie des Aligners/Ausrichtungsgeräts

Normen

Modell	MD-G25A	MD-G25D	MD-G31		MD-G33
Belichtungstyp	Eine Seite			Doppelseitige Ausrichtung und doppelseitige Belichtung
Belichtungsmodus	Kontaktharte, weiche und berührungslose Näherungssensoren
Belichtungskopf Menge	1 Belichtungskopf			2 Belichtungskopf
Art der Lichtquelle	GCQ350 sphärische Quecksilberlampe						LED-UV-Belichtungskopf
Kühlverfahren	Luftkühlung
Belichtungsbereich	Φ100mm	110 × 110mm	Φ100mm		150mm × 150mm
Belichtungsmodus	Kompatibel mit Kontakt hart, weich
Ungleichmäßige Belichtung	Φ100mm<±3%<>	≤ ± 3%
Belichtungsauflösung	2μm	1 µm
Strahlintensität (365 nm)	≥6mw/ cm²	≤40 mW/cm2	≥5 mW/cm2		0～30mW/cm2
Strahlinhomogenität	≤ ± 4%	≤ ± 3%
Maximaler Abweichungswinkel des UV-Lichts	4°	3°
Leuchtweite	≤ 117 mm	Φ117mm	≤ 117 mm		Vorne und hinten ≥ Φ115mm
Keilfehler-Kompensationsmodus	Halbkugelförmige automatische Kompensation			Automatische Eliminierung		Automatische 3-Punkt-Kompensation
Der Verfahrweg der X- und Y-Achse	± 4mm	± 5mm	± 4mm		± 5 mm
Der Weg des θ	± 3 °	≤5 °	≤±5º		≤0.5 °
Auflösung der XYZ-Substratverschiebung	0.5μm	0.3μm	0.3μm		0.01μm
Mikroskopsystem	Zwei Einzeltubusmikroskope / Zwei CCD-Kameras
Bildschirmgröße	15 Zoll
Auflösung des Bildgebungssystems	2μm	1.5μm	1.5μm		1.5μm
Maske und der Substratmessabstand	0.5 & mgr; m	0.3 & mgr; m
Diagonale der CCD-Zieloberfläche	1/3, (6 mm)						40 mm × 110 mm
Einstellen der Tischgröße	≤ Quadrat 5 x 5 Zoll (anpassbare Spezifikationen)
Substratgröße	Φ 100 mm oder 100 x 100 mm im Quadrat	60*49.5mm Quadrat	2 "-4"		1"x1"-5"x5"
Substratdicke	1-3mm	≤5 mm	1-3mm		≤5 mm
Vakuumpumpe	Ölfreie Dämpfung (-0.07–0.08 MPα)
Saubere Druckluft	≥0.4 MPα
Labor-Stromversorgungen	Wechselstrom 220 V ± 10 % 50 Hz 1.5 kW
Reinraumqualität	Kurs 100
Reinraumtemperatur	25 ± 2
Relative Luftfeuchtigkeit im Reinraum	≤60%
Schwingungsamplitude des Reinraums	≤ 4 μm
Ausrüstungsgröße	1300 × 720 × 1600 mm				1500 × 800 × 1600 mm
Ausrüstungsgewicht	200 kg				280 kg

Die Herstellung eines hochpräzisen Ausrichtungssystems erfordert nahezu perfekte mechanische Präzisionsprozesse. Ein weiteres technisches Problem des Ausrichtungssystems ist das Ausrichtungsmikroskop. Um das Sichtfeld des Mikroskops zu verbessern, verwenden viele High-End-Lithografiemaschinen LED-Beleuchtung. Es gibt zwei Sätze Ausrichtungssysteme mit Fokussierungsfunktion. Es besteht hauptsächlich aus zwei Augen und zwei Sichtfeldern, die auf den Hauptkörper des Mikroskops gerichtet sind, einem Paar Okulare und einem Paar Objektivlinsen (Lithografiemaschinen bieten Benutzern normalerweise Okulare und Objektivlinsen mit unterschiedlicher Vergrößerung). Die Funktion des CCD-Ausrichtungssystems besteht darin, die Ausrichtungsmarkierungen der Maske zu vergrößern und sie auf dem Monitor abzubilden.

Der Werkstücktisch ist ein wichtiger Teil der Lithografiemaschine und besteht aus dem Tisch für die Gesamtbewegung der Maskenprobe (XY), dem Tisch für die relative Bewegung der Maskenprobe (XY), dem Drehtisch, dem Probennivellierungsmechanismus, dem Probenfokussierungsmechanismus, dem Wafertisch, der Maskenklemme und dem herausziehbaren Maskentisch. Der Probennivellierungsmechanismus besteht aus einem Kugelsitz und einer Halbkugel. Beim Nivellierungsprozess wird zunächst Druckluft auf den Kugelsitz und die Halbkugel aufgebracht, und dann bewegen sich Kugelsitz, Halbkugel und Probenstück durch das Fokussierungshandrad nach oben, sodass das Probenstück gegen die Maske nivelliert werden kann, und dann schaltet das Zweistellungs-Dreiwege-Magnetventil den Kugelsitz und die Halbkugel auf Vakuum, um sie zu verriegeln und den Nivellierungszustand beizubehalten.

Minder-Hightech bietet Ihnen fortschrittliche Technologie für die Fotolithografie durch Aligner/Ausrichtungsmaschinen.

Haben Sie Probleme mit der Genauigkeit beim Drucken von Schaltkreisen auf Ihre elektronischen Produkte? Mit der Aligner-/Ausrichtungsmaschine von Minder-Hightech können Sie sicher sein, dass Sie bei der Herstellung Ihrer gedruckten Schaltkreise ein hohes Maß an Präzision erreichen.

Mit diesem revolutionären Artikel können Sie mithilfe der Fotolithografie ein hochauflösendes Bild nahtlos auf ein Produkt übertragen. Diese Maschine garantiert Genauigkeit durch ein Betriebssystem zur Ausrichtung des Materials auf das Bild.

Nachdem die Bilder gedruckt und hochgeladen wurden, berechnet das Gerät die erforderliche Belichtungsmenge und wie das Material mit den Bildern übereinstimmt. Diese Berechnung erfolgt mithilfe der neuesten Computersoftware, die aktualisiert werden kann, um mit der technologischen Entwicklung in der Produktionsbranche Schritt zu halten.

Damit können Sie eine breite Palette von Produkten herstellen, darunter Mikroschaltkreise, Hochfrequenzschaltkreise (RF) und integrierte Schaltkreise. Das Gerät kann durch die Hinzufügung verschiedener ergänzender Verfahren wie chemisches Ätzen und Galvanisieren die beste Ätztiefe, Spurbreite und Schicht-zu-Schicht-Ausrichtung erzielen.

Der Vorteil unseres Produkts liegt in seiner Fähigkeit, eine hohe Ausrichtung zu erzielen, was garantiert, dass Muster mit großer Präzision auf dem Material angeordnet sind. Sie können bequem viele komplizierte Designs ohne Deformationen drucken.

Es ist benutzerfreundlich, kompakt und effizient und eignet sich daher für verschiedene Produktionsstätten und Unternehmensgrößen. Darüber hinaus wird unser Gerät mit einer manuellen Wartung und einer Schulung vor Ort durch unser Team von technischen Supportmitarbeitern geliefert.

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