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Automatisches CMP-Nachreinigen

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Produktbeschreibung

Reinigungsanlage nach Wafer Chemisch-Mechanischer Polierung

CMP Nachreinigung

Maschinenmerkmale

Starke Prozessfähigkeit
Doppelkammerbürsten, mit einem breiten Prozessanwendungsspektrum
Die Anlage nimmt nur einen kleinen Raum ein, mit den Abmessungen 2200 * 800 * 2200 (mm)

Anwendungsbereiche

6-8 Zoll CMP Nachbürsten
Reinigung nach dem Schleifen von SIC oder anderen Substraten

Technische Parameter

Reinigung nach 4-Zoll- und 6-Zoll-CMP
Doppelkammerdesign, unabhängige Kammerbetätigung Nass ein und trocken aus oder trocken ein und trocken aus
Hochgeschwindigkeits-Spin-Trocknung SRD

LoadPort-Einheit, Ladeeinheit

LoadPort ist die Ladeeinheit dieses Geräts
Nasse Kassette Fütterung
Hat Sprühfeuchtigkeitsfunktion

Bürsten-Einheit, Wafer-Reinigungseinheit

Doppelkammer-Einheit,fähig zwei verschiedene Reinigungslösungen zu unterstützen
Die Bürstenposition kann je nach Rezept angepasst werden - Förderband

SRD-Einheit, Wafer-Trocknungseinheit

Wafer-Klamme-Spindrying, mit einer maximalen Geschwindigkeit von 4000 U/min
Kann AS-Reinigung auf der Waferoberfläche und Sprühung von DIW durchführen

ENTLADUNGSEinheit, Schneideinheit

Die Entladeeinheit verfügt über eine unabhängige FFU, um die Reinheit der Waferausgabe zu gewährleisten

Förderband

Feuchte Zone ist Förderband
Trockene Zone für Roboter-Teleportation

Beschreibung der Bürsteneinheit

Wie in der linken Abbildung zu sehen, besteht die Bürsteneinheit dieses Geräts aus zwei Bürsteneinheiten, nämlich BU1 und BU2.
Der Borsten-Druck jedes Elements kann einzeln eingestellt werden (wie im Rezept spezifiziert), und jede Bürstenblatt-Einheit kann mit unterschiedlichen chemischen Reinigungslösungen einzeln gereinigt werden.
Die Bürste der Maschine ist eine PVA-Bürste, ein auf dem Markt gebräuchlicher Typ.
Die Übertragung zwischen den Kammern erfolgt über einen Gurtförderer. Es gibt eine DIW-Spülung innerhalb der Kammer.

SRD-Einheit

Die SRD-Einheit ist mit einem Spannvorrichtung CHUCK und einem AS ARM ausgestattet, die die physikalische Reinigung und das Trockenspinsen der Wafer-Oberfläche weiter verbessern können.
Spezifikation
Gerätegröße:
2200 * 800 * 2200 (mm)
Lade- und Entladeverfahren
trocken rein/feucht rein/trocken raus
Anzahl der Bürsteneinheiten
2
Anzahl der SRD-Einheiten
1
Transportmethode
Feuchtbereich Förderband, Trockenbereich Robotertransport
Die Größe des Geräts mit einer Bürstenkammer von 1 beträgt 1850 * 800 * 2200
Verpackung & Lieferung
Unternehmensprofil
FAQ
1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:
Wenn der Plan bestätigt ist, müssen Sie uns zuerst einen Anzahlbetrag zahlen und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Nachdem die
ausrüstung bereitsteht und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir sie verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:

Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

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