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  • Automatische Die-Bonder-Anlage für LED-Digitaltuben-Gitter
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Automatische Die-Bonder-Anlage für LED-Digitaltuben-Gitter

Anwendung

Geeignet für: SMD HIGH-POWER COB, Teil COM Inline-Paketierung usw.

1, Vollautomatisches Hochladen und Herunterladen von Materialien.
2, Moduldesign, maximal optimierte Struktur.
3, Vollständiges Urheberrecht.
4, Picking-Die- und Bonding-Die-Dual-PR-System.
5, Mehrfach-Wafer-Ring, Dual-Klebstoff usw. Konfiguration.
Automatic Die Bonder die attach bonding machine for LED digital tube lattice details
Automatic Die Bonder die attach bonding machine for LED digital tube lattice factory
Automatic Die Bonder die attach bonding machine for LED digital tube lattice factory
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Automatic Die Bonder die attach bonding machine for LED digital tube lattice manufacture
Spezifikation
Bonding-Arbeitsplatte

Beladekapazität
1 Stück

XY-Bewegungsumfang
10inch*6inch (Arbeitsbereich 6inch*2inch)

Genauigkeit
0,2mil/5um

Duales Arbeitspult kann kontinuierlich füttern

Wafer-Arbeitsplatte

XY Fahrstrecke
6Zoll*6Zoll

Genauigkeit
0,2mil/5um

Genauigkeit der Wafersposition
+-1,5mil

Winkelgenauigkeit
+-3 Grad

Die Abmessungen
5mil*5mil-100mil*100mil
Waferabmessungen
6 Zoll
Aufnahmebereich
4,5 Zoll
Verbindungsraft
25g-35g
Mehrfach-Wafer-Ring-Design
4-Wafer-Ring
Würfel-Typ
R/G/B 3-Typ
Verbindungsschrank
90-Grad-Drehsystem
Motor
AC-Servomotor
Bilderkennungssystem

Methode
256 Graustufen

Überprüfung
tintenpunkt, beschädigter Würfel, Risswürfel

Displaybildschirm
17-Zoll-LCD 1024*768

Genauigkeit
1,56µm-8,93µm

Optische Vergrößerung
0,7X-4,5X

Verbindungskreis
120ms
Anzahl der Programme
100
Maximale Anzahl an Würfeln pro Substrat
1024
Prüfung verlorener Würfel
vakuum-Sensor-Test-Methode
Verbindungskreis
180ms
Klebstoffdosierung
1025-0.45mm
Prüfung verlorener Würfel
vakuum-Sensor-Test-Methode
Eingangsspannung
220V
Luft
quelle min. 6BAR, 70L/min
Vakuumquelle
600mmHG
Leistung
1,8kW
Abmessung
1310*1265*1777mm
Gewicht
680 kg
Detail
Automatic Die Bonder die attach bonding machine for LED digital tube lattice factory
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Automatic Die Bonder die attach bonding machine for LED digital tube lattice manufacture
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Unsere Fabrik
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Verpackung & Lieferung
Automatic Die Bonder die attach bonding machine for LED digital tube lattice factory
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FAQ
F: Wie kann ich Ihre Produkte kaufen?
A: Wir haben einige Produkte auf Lager, Sie können die Produkte mitnehmen, nachdem Sie die Zahlung abgewickelt haben;
Wenn wir die von Ihnen gewünschten Produkte nicht auf Lager haben, beginnen wir mit der Produktion, sobald wir die Zahlung erhalten.
F: Was ist die Garantie für die Produkte?
A: Die kostenlose Garantie gilt ein Jahr ab dem Datum der in Ordnung gebrachten Inbetriebnahme.
F: Können wir Ihre Fabrik besuchen?
A: Natürlich, Sie sind herzlich willkommen, unseren Betrieb zu besuchen, wenn Sie nach China kommen.
F: Wie lange ist das Geltungsdatum des Angebots?
A: Im Allgemeinen ist unser Preis einen Monat lang gültig ab dem Tag des Angebots. Der Preis wird entsprechend angepasst, je nach Preisschwankungen der Rohstoffe auf dem Markt.
F: Was ist das Produktionsdatum nach Bestellbestätigung?
A: Dies hängt von der Menge ab. Normalerweise benötigen wir für die Massenproduktion etwa eine Woche, um die Produktion abzuschließen.

Die Minder-Hightech Automatic Die Bonder, die Attach Bonding Maschine, ist ein modernes Gerät, das speziell für die Verwendung bei der Produktion hochwertiger LED-Digitalröhren-Gitter entwickelt wurde.


Ein leistungsstarkes und vielseitiges Gerät, das in der Lage ist, Tausende von winzigen LED-Würfeln innerhalb von Sekunden auf einen Substrat zu bonden und so schnell und effizient Herstellungsprozesse bereitzustellen, die konstant hervorragende Ergebnisse erzielen.


Verwendet fortschrittliche Technologie, um eine präzise und genaue Positionierung der LED-Würfel auf den Substrat zu gewährleisten. Gesteuert von bestimmten Arten von Computern, die leistungsfähig genug sind, um eine einfache Programmierung und Einrichtung zu ermöglichen, was sie zur idealen Lösung für die Hochvolumenproduktion von Digitalröhren-Gittern macht.


Dauerhaft konzipiert. Es besteht aus erstklassigen Materialien und ist darauf ausgelegt, den Anforderungen intensiver Nutzung in geschäftigen Fertigungsumgebungen standzuhalten. Sein kompakt gedachtes Design sorgt dafür, dass es verlässlich fehlerfrei arbeitet, Tag für Tag. Es beansprucht nur minimalen Platz auf der Fabrikfläche, während seine robuste Konstruktion bedeutet.


Einfach zu bedienen, zusätzlich zu seinen beeindruckenden Leistungsmerkmalen. Die intuitive Benutzeroberfläche ermöglicht es Betreibern, das Gerät schnell und unkompliziert einzurichten und zu betreiben, was es zur beliebten Wahl für Hersteller macht, die nach einer zuverlässigen und benutzerfreundlichen Bonding-Lösung suchen.


Bestellen Sie noch heute Ihre Minder-Hightech Automatic Die Bonder Bonding-Maschine und profitieren Sie von verbesserten Effizienz- und Qualitätsvorteilen in Ihrer Fertigung.


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