Präsentation der Automatischen Die-Bonder Manuellen Uploads und Downloads MD-JC360 und MD-JC380 von Minder-Hightech, dem Anbieter führender Qualität und revolutionärer Lösungen für Halbleiterverpackung und Bewertung.
Entworfen, um den Anforderungen heutiger high-tech Unternehmen gerecht zu werden, wird die fortschrittliche Sterbe-Maschine die ideale Wahl für verschiedene Anwendungen sein, einschließlich LED-Verpackung, Energieprodukte, Sensoren, RFID-Tags und vieles mehr. Sie bietet eine Präzision und Zuverlässigkeit, die ihresgleichen sucht, wodurch sie ein bedeutendes Gerät für die Fertigungslinie darstellt.
Mit dem Automatischen Die-Bonder-Manual-Upload und -Download MD-JC360 und MD-JC380 erreichen Sie eine konstante und gleichmäßige Verbindung von Halbleiterplatten und Substraten, dank seiner hochgeschwindigen und präzisen motorisierten XYZ-Stufe. Das Gerät ist in der Lage, bis zu 4.500 CPH (Runden pro Stunde) auszuführen und kann Desintegrationsvorgänge für Würfel mit einer Größe von bis zu 50 cm durchführen, wobei eine Bonding-Genauigkeit von ±1 cm gewährleistet wird. Die benutzerfreundliche Schnittstelle wurde entwickelt, um den Prozess und die Entwicklung des Geräts zu vereinfachen, was schnelle und einfache Umstellungen ermöglicht. Der Bildschirm verfügt über eine Touchscreen-Anzeige, und eine computerfreundliche Software ermöglicht das Hochladen und Herunterladen von Programmen sowie die Analyse und Speicherung von Daten.
Der Automatische Die-Bonder mit Manueller Hoch- und Herunterladen MD-JC360 und MD-JC380 verfügt über einen Hochleistungs-Ladeeinheitsschlitz, der bis zu 36 oder 48 Wafers aufnehmen kann, je nach Modell. Das Gerät hat eine automatische Positionierung, die eine genaue Positionierung der Dioden ermöglicht und sicherstellt, dass der Bond-Prozess optimiert wird und die Ausbeute maximiert wird. Darüber hinaus werden diese Geräte mit Sicherheit im Sinn hergestellt, mit mehreren Sicherheitsverriegelungen und einem Drucksensor, der den Bond-Prozess stoppt, wenn Anomalien festgestellt werden.
Bei Minder-Hightech setzen wir uns für Qualität ein, daher konzentrieren wir uns darauf, allen unseren besten Kunden höchste Qualität in unseren Produkten und Dienstleistungen zu bieten. Neben dem Automatischen Die-Bonder mit Manueller Hoch- und Herunterladen MD-JC360 und MD-JC380 erhalten Sie die Gewähr eines zuverlässigen, robusten und effizienten Produkts, das Ihrer Fertigungslinie überlegene Effizienz bietet.
MD-JC360: 8-Zoll-Wafer-Die-Bonder-Handbuch-Upload und -Download.
Die-Bonding-Zyklus dauert weniger als 250 Millisekunden, Produktionskapazität ist größer als 12k;Festkristall-Arbeitstisch (Linearmodul) |
||
Arbeitstichweite: |
450x220mm |
|
Auflösung: |
1μm |
|
Optischer Vergrößerer: |
0,7 Mal bis 4,5 Mal |
|
Zykluszeit: |
200MS/EA |
|
Lade- und Entladeeinheit: |
Manuelles Laden und Entladen |
|
Die Werkbank (Linearmodul) |
||
XY Bewegungsbereich: |
8"*8" |
|
Auflösung: |
1μm |
|
Wafereinlagedeutigkeit |
||
Klebposition der Halbleiterbaue x-y: |
±2mil |
|
Drehtoleranz: |
±3° |
|
Dosiermodul: |
Schwenkarm-Dosiersystem + Heizsystem |
|
Dosierspitzen-Set kann durch Einzel- oder Mehrfachspitzen ausgetauscht werden |
||
PR-System |
||
Methode: |
256 Graustufen |
|
Erkennung: |
Tintenpunkt/Abbruch/gesplittertes Kristall |
|
Monitor: |
17" LCD |
|
Monitorauflösung: |
1024*768 |
|
Ausrüstung benötigt: |
||
Spannung: |
AC220V/50Hz |
|
Luftquelle: |
mindestens 6BAR |
|
Vakuumbelüftung: |
700mmHG (Vakuumpumpe) |
|
Energieverbrauch: |
3000 W |
|
Fehlendes Stereotyp: |
Vakuumsensorüberwachung |
|
Abmessungen und Gewicht: |
||
Gewicht: |
450 kg |
|
Größe (TxBxH): |
1200*900*1500mm |
MD-JC380: 12-Zoll-Wafer-Die-Bonder mit manuellem Hochladen und Herunterladen
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved