Wir präsentieren die automatischen Die-Bonder MD-JC360 und MD-JC380 zum manuellen Hoch- und Herunterladen von Materialien von Minder-Hightech, dem führenden Anbieter qualitativ hochwertiger und revolutionärer Lösungen für die Verpackung und Bewertung von Halbleitern.
Die moderne Stanzmaschine wurde für die Anforderungen moderner Hightech-Unternehmen entwickelt und ist die perfekte Wahl für verschiedene Anwendungen, darunter LED-Verpackungen, Energieprodukte, Sensoren, RFID-Tags und vieles mehr. Sie bietet Präzision und beispiellose Zuverlässigkeit und ist damit ein wichtiges Gerät für die Fertigungslinie.
Mit dem automatischen Die Bonder MD-JC360 und MD-JC380 mit manuellem Upload und Download erzielen Sie dank seines hochgeschwindigkeits- und präzisen motorisierten XYZ-Tisches eine konstante und gleichmäßige Bindung von Substraten. Das Gerät hat eine Kapazität von bis zu 4,500 CPH (Runden pro Stunde) und kann Dies von nicht mehr als 50 cm mit einer Bondgenauigkeit von ±1 cm bonden. Die intuitive Benutzeroberfläche vereinfacht den Prozess und die Entwicklung des Geräts und ermöglicht einen einfachen und schnellen Wechsel. Der Bildschirm verfügt über ein Touchscreen-Display und eine benutzerfreundliche Software ermöglicht das Hochladen und Herunterladen von Programmen sowie die Datenanalyse und -speicherung.
Die automatischen Die-Bonder MD-JC360 und MD-JC380 mit manuellem Upload und Download verfügen über einen Ladeschlitz mit hoher Kapazität, der je nach Modell bis zu 36 oder 48 Wafer aufnehmen kann. Das Gerät verfügt über eine automatische Positionierung, die eine präzise Positionierung der Dies ermöglicht und so sicherstellt, dass der Bondvorgang optimiert und die Ausbeute maximiert wird. Darüber hinaus werden diese Geräte mit Blick auf die Sicherheit hergestellt. Mit mehreren Sicherheitsverriegelungen und einem Drucksensor wird der Bondvorgang angehalten, wenn Anomalien erkannt werden.
Bei Minder-Hightech sind wir stolz auf unser Engagement für Qualität und konzentrieren uns daher darauf, unseren treuen Kunden bei all unseren Produkten und Dienstleistungen das höchste Maß an Qualität zu bieten. Mit dem automatischen Die-Bonder-Handbuch zum Hoch- und Herunterladen MD-JC360 und MD-JC380 können Sie sich auf ein zuverlässiges, langlebiges und leistungsstarkes Produkt verlassen, das Ihrer Fertigungslinie höchste Leistung und Effizienz verleiht.
MD-JC360: Manuelles Hoch- und Herunterladen des 8-Zoll-Wafer-Die-Bonders.
Der Die-Bonding-Zyklus beträgt weniger als 250 Millisekunden, die Produktionskapazität ist größer als 12;Arbeitstisch aus massivem Kristallglas (Linearmodul) | ||
Arbeitstischhub: | 450x220mm | |
Auflösung: | 1μm | |
Optische Lupe: | 0.7-mal bis 4.5-mal | |
Zykluszeit: | 200 MS/Stck. | |
Lade- und Entlademodul: | Manuelles Be- und Entladen | |
Werkzeugwerkbank (Linearmodul) | ||
XY-Strich: | 8 "* 8" | |
Auflösung: | 1μm | |
Genauigkeit der Waferplatzierung | ||
Klebestempelposition xy: | ± 2 mil | |
Rotationsgenauigkeit: | ± 3 ° | |
Abgabemodul: | Schwenkarmdosierung + Heizsystem | |
Dosiernadelsatz kann durch Einzel- oder Mehrfachnadeln ausgetauscht werden | ||
PR-System | ||
Methode : | 256 Graustufen | |
Erkennung: | Tinte/Chipping/Cracked Matrize | |
Monitor: | 17 "LCD | |
Monitorauflösung: | 1024*768 | |
Erforderliche Ausrüstung: | ||
Stromspannung: | AC220V / 50HZ | |
Luftquelle: | Mindestbestellmenge: 6 BAR | |
Vakuumquelle: | 700 mmHG (Vakuumpumpe) | |
Stromverbrauch: | 3000w | |
Fehlender Würfel: | Vakuumsensor 真空传感器检测 | |
Dimensionen und Gewicht: | ||
Gewicht: | 450 kg | |
Größe (T x B x H): | 1200 x 900 x 1500 mm |
MD-JC380: 12-Zoll-Wafer-Die-Bonder – Handbuch zum Hoch- und Herunterladen
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