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Automatischer Die-Bonder manuelle Aufnahme und Ausgabe MD-JC360 MD-JC380

Präsentation der Automatischen Die-Bonder Manuellen Uploads und Downloads MD-JC360 und MD-JC380 von Minder-Hightech, dem Anbieter führender Qualität und revolutionärer Lösungen für Halbleiterverpackung und Bewertung.

Entworfen, um den Anforderungen heutiger high-tech Unternehmen gerecht zu werden, wird die fortschrittliche Sterbe-Maschine die ideale Wahl für verschiedene Anwendungen sein, einschließlich LED-Verpackung, Energieprodukte, Sensoren, RFID-Tags und vieles mehr. Sie bietet eine Präzision und Zuverlässigkeit, die ihresgleichen sucht, wodurch sie ein bedeutendes Gerät für die Fertigungslinie darstellt.

Mit dem Automatischen Die-Bonder-Manual-Upload und -Download MD-JC360 und MD-JC380 erreichen Sie eine konstante und gleichmäßige Verbindung von Halbleiterplatten und Substraten, dank seiner hochgeschwindigen und präzisen motorisierten XYZ-Stufe. Das Gerät ist in der Lage, bis zu 4.500 CPH (Runden pro Stunde) auszuführen und kann Desintegrationsvorgänge für Würfel mit einer Größe von bis zu 50 cm durchführen, wobei eine Bonding-Genauigkeit von ±1 cm gewährleistet wird. Die benutzerfreundliche Schnittstelle wurde entwickelt, um den Prozess und die Entwicklung des Geräts zu vereinfachen, was schnelle und einfache Umstellungen ermöglicht. Der Bildschirm verfügt über eine Touchscreen-Anzeige, und eine computerfreundliche Software ermöglicht das Hochladen und Herunterladen von Programmen sowie die Analyse und Speicherung von Daten.

Der Automatische Die-Bonder mit Manueller Hoch- und Herunterladen MD-JC360 und MD-JC380 verfügt über einen Hochleistungs-Ladeeinheitsschlitz, der bis zu 36 oder 48 Wafers aufnehmen kann, je nach Modell. Das Gerät hat eine automatische Positionierung, die eine genaue Positionierung der Dioden ermöglicht und sicherstellt, dass der Bond-Prozess optimiert wird und die Ausbeute maximiert wird. Darüber hinaus werden diese Geräte mit Sicherheit im Sinn hergestellt, mit mehreren Sicherheitsverriegelungen und einem Drucksensor, der den Bond-Prozess stoppt, wenn Anomalien festgestellt werden.

Bei Minder-Hightech setzen wir uns für Qualität ein, daher konzentrieren wir uns darauf, allen unseren besten Kunden höchste Qualität in unseren Produkten und Dienstleistungen zu bieten. Neben dem Automatischen Die-Bonder mit Manueller Hoch- und Herunterladen MD-JC360 und MD-JC380 erhalten Sie die Gewähr eines zuverlässigen, robusten und effizienten Produkts, das Ihrer Fertigungslinie überlegene Effizienz bietet.


Produktbeschreibung

Automatischer Die-Bonder-Handbuch-Upload und -Download

MD-JC360: 8-Zoll-Wafer-Die-Bonder-Handbuch-Upload und -Download.

Die-Bonding-Zyklus dauert weniger als 250 Millisekunden, Produktionskapazität ist größer als 12k;

Automatic die bonder manual upload and down load  MD-JC360 MD-JC380 supplier

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Automatic die bonder manual upload and down load  MD-JC360 MD-JC380 manufacture

Spezifikation
MD-JC360: 8-Zoll-Wafer-Die-Bonder-Handbuch-Upload und -Download.
Festkristall-Arbeitstisch (Linearmodul)

Arbeitstichweite:
450x220mm

Auflösung:
1μm

Optischer Vergrößerer:
0,7 Mal bis 4,5 Mal

Zykluszeit:
200MS/EA

Lade- und Entladeeinheit:
Manuelles Laden und Entladen

Die Werkbank (Linearmodul)

XY Bewegungsbereich:
8"*8"

Auflösung:
1μm

Wafereinlagedeutigkeit

Klebposition der Halbleiterbaue x-y:
±2mil

Drehtoleranz:
±3°

Dosiermodul:
Schwenkarm-Dosiersystem + Heizsystem

Dosierspitzen-Set kann durch Einzel- oder Mehrfachspitzen ausgetauscht werden

PR-System

Methode:
256 Graustufen

Erkennung:
Tintenpunkt/Abbruch/gesplittertes Kristall

Monitor:
17" LCD

Monitorauflösung:
1024*768

Ausrüstung benötigt:

Spannung:
AC220V/50Hz

Luftquelle:
mindestens 6BAR

Vakuumbelüftung:
700mmHG (Vakuumpumpe)

Energieverbrauch:
3000 W

Fehlendes Stereotyp:
Vakuumsensorüberwachung

Abmessungen und Gewicht:

Gewicht:
450 kg

Größe (TxBxH):
1200*900*1500mm

MD-JC380: 12-Zoll-Wafer-Die-Bonder mit manuellem Hochladen und Herunterladen





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Detail

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Unsere Fabrik

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Verpackung & Lieferung

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