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product automatic wafer mounter for dicing-42
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Automatischer Wafer-Mounter zum Dicing Deutschland

Modell

MDHYM80

MDHYM120

MDHYM82

MDHYM122

Maximale Wafergröße

6'' und 8''

12 "

6'' und 8''

12 "

Waferdicke

150-800μm

150-800μm

150-750μm

150-750μm

Membrantyp

Blaue Membran und UV-Membran

Membrandicke

0.05-0.2mm

Membranlänge

≤100m

Membranbreite

270-330mm

330-400mm

270-330mm

330-400mm

Werkbank

Antistatische Teflonbehandlung

Die Heiztemperatur

Raumtemperatur 150 ℃

Wirkungsgrad

80 Stück / h

70 Stück / h

80 Stück / h

70 Stück / h

Luftzufuhr

0.5 MPa saubere, trockene Druckluft

Energieversorgung

AC220V, 10A

AC220V, 10A

AC220V, 16A

AC220V, 16A

Gesamtabmessungen

W * D * H.

360mm * 860mm * 560mm

560mm * 1000mm * 600mm

600mm * 960mm * 500mm

660mm * 1100mm * 500mm

Gewicht

50 kg

60 kg

80 kg

110 kg

Funktionsmerkmale

Fortschrittlicher antistatischer Rollfilm

Manuelles Abziehen und Aufkleben der Folie

Manuelles Be- und Entladen der Wafer

Elastische Struktur des Kreismessers, Folienschneidkraft einstellbar

Sinnvoller Aufbau und bequemer Werkzeugwechsel

Arbeitstisch schwebend, höhenverstellbar

Automatisches Aufwickeln und Zurückholen der Trennfolie

Es kann je nach Bedarf angepasst werden

Fortschrittlicher antistatischer Rollfilm

Anti-elektrostatischer Ionen-Lüfter

Automatischer Filmtransfer und Beschichtung

Filmdruck und Geschwindigkeit können eingestellt werden

 

Manuelles Be- und Entladen der Wafer

Touchscreen-Bedienfeld

Programmsteuerung basierend auf SPS

Es kann je nach Bedarf angepasst werden

Anfrage

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