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  • Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für Halbleiterfertigungsmaschine
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Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für Halbleiterfertigungsmaschine Deutschland

Beschreibung 

Schwerdrahtbonder

   Hier bieten wir 7 Typen der wettbewerbsfähigsten Drahtbonder, 4 Typen manueller Drahtbonder und 3 Typen automatischer Drahtbonder.
   Die 4 wettbewerbsfähigsten Typen: dünner Aluminiumdraht-Wedge-Bonder MDB-2575 (25–75 µm Aluminiumdraht); Draht-Wedge-Bonder MDB-25125 (25–125 µm Aluminiumdraht); schwerer Aluminiumdraht-Wedge-Bonder MDB-7550 (75–500 µm Aluminiumdraht); Golddraht-Kugel-Bonder MDBB-1750 (17–50 µm Golddraht). Sie sind sehr beliebt für die Produktion kleiner Stückzahlen, in Schulen, Institutionen und Forschungsabteilungen.
   Und die 3 Automatikgeräte: automatischer dünner Aluminiumdrahtbonder MD-Etech1850 (18–50 µm Aluminiumdraht); automatischer Kugelbonder MD-S800 (15–50 µm Au- oder Legierungsdraht); automatischer dicker Drahtbonder MD-CWX-3710 (125–500 µm Aluminiumdraht).
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigungsmaschinenfabrik
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Herstellung von Halbleitermaschinen
Anwendungen 
Hochleistungs-Dynatron/FET/SCR, Leistungsmodul, IGBT, Hochleistungs-Schnellwiederherstellungsdiode, Schottky-Transistor, Leitungsbefestigung, Drahtverbindung, TO-3, TO-3P, TO-3PF, TO-3PN, TO-3PL, TO-220F, TO-126, TO-12F, TO-66, TO-251, TO-202 usw.
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – Maschinendetails
Musteranfrage 
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – Maschinendetails
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigungsmaschinenfabrik
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – Maschinendetails
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigungsmaschinenfabrik
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigungsmaschinenfabrik
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für den Maschinenlieferanten für die Halbleiterherstellung
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Herstellung von Halbleitermaschinen
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Herstellung von Halbleitermaschinen
Normen 
Elektrischer Bedarf:
220 V Wechselstrom ± 10 %; 50 Hz; unbedingt geerdet
Durchmesser des Aluminiumdrahts:
75~500μm (3~20mil)
Ultraschallleistung:
0-30W, zwei Kanäle. Kann separat von den beiden Punkten eingestellt werden
Bindungszeit:
10–500 ms, zwei Kanäle
Bindungskraft:
30–1200 g, zwei Kanäle
motorisiert Y:
0-18 mm
Mikroskoprate:
7.5 und 15
Arbeitsbereich:
Φ25mm
hell:
einstellbare Helligkeit
Größe:
620 × 610 × 560mm
Gewicht:
~ 40kg
Fabrik 
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – Maschinendetails
Verpackung & Lieferung 
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – Maschinendetails
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigungsmaschinenfabrik
Um die Sicherheit Ihrer Waren besser zu gewährleisten, werden professionelle, umweltfreundliche, bequeme und effiziente Verpackungsdienste angeboten.

Um die Sicherheit Ihrer Waren besser zu gewährleisten, werden professionelle, umweltfreundliche, bequeme und effiziente Verpackungsdienste angeboten. 

Wir stellen den Minder-High-tech Battery Pack Wire Bonder vor, eine zuverlässige und effiziente manuelle Maschine zum Bonden dicker Drähte, die genaues und präzises Drahtbonden garantiert. Diese Maschine ist perfekt für Hersteller und Industrieanwender, die nach einer effizienten Methode zur Herstellung von Batteriepacks suchen. 

 

Mit diesem Handbuch zum Herstellen von schweren Kabeln wird die Herstellung von Akkupacks einfacher und effizienter. Es wurde entwickelt, um präzise elektrische und mechanische Verbindungen bereitzustellen und Akkupacks herzustellen, die den Anforderungen und Kriterien der Branche entsprechen. Seine fortschrittliche Technologie und seine benutzerfreundlichen Funktionen machen es zur perfekten Investition für jede Akkupack-Fertigungslinie. 

 

Hergestellt aus hochwertigen Komponenten, die eine lange Lebensdauer und einen langen Betrieb gewährleisten. Es besteht aus einem stabilen Rahmen, der maximale Stabilität bietet und die Drahtverbindung präzise macht. Die Bedienung erfolgt manuell und gewährleistet eine vollständige Kontrolle des Drahtverbindungsprozesses. 

 

Ideal zum Verbinden dicker Drähte. Erzeugt eine gleichmäßige und zuverlässige Verbindung mit gleichbleibender Qualität. Ermöglicht Einstellungen, die mühelos angepasst werden können, und stellt sicher, dass der Verbindungsprozess eindeutig präzise und effizient ist. 

 

Die Bedienung ist unkompliziert und damit sowohl für erfahrene als auch für unerfahrene Bediener geeignet. Darüber hinaus ist es effizient. Die benutzerfreundliche Benutzeroberfläche und das Display sind leicht zu lesen und ermöglichen einen problemlosen Klebevorgang und jedes Mal hervorragende Ergebnisse. 

 

Ein Muss für Hersteller von Akkupacks, die Akkupacks mit Genauigkeit und Präzision produzieren möchten. Es wurde entwickelt, um eine konsistente, zuverlässige Leistung zu liefern, die den Anforderungen der Branche entspricht. Aufgrund seiner Erschwinglichkeit und Zuverlässigkeit ist es die beste Investition für Unternehmen, die ihre Produktion steigern und ihren Gewinn steigern möchten. 

 

Verpassen Sie nicht die Gelegenheit, den Minder-High-Tech Battery Pack Wire Bonder jetzt zu bestellen und profitieren Sie von der unübertroffenen Qualität und Effizienz dieser hervorragenden Drahtbondmaschine. 


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