Große Fläche tiefer Zugang Wedge-Golddraht-Binder Drahtbonding-Maschine für Halbleiterverpackung LED IC-Paket

Less-Hightech

Einführung der Big Area Deep Access Wedge Gold Wire Bonder Drahtverbindungsanlage für Halbleiterverpackungen, LED-IC-Verpackungen. Die Lösung für das ultimative Halbleiter-LED-IC-Paket.

Dieses fortschrittliche Verbindungswerkzeug ist mit hochentwickelten Funktionen ausgestattet, die den Produktionsprozess vereinfachen und so die Effektivität erhöhen und die Produktionszeit reduzieren. Die Minder-Hightech  Big Area Deep Access Wedge Gold Wire Bonder Drahtverbindungsanlage für Halbleiterverpackungen, LED-IC-Verpackungen wurde mit einer großen Arbeitsfläche entwickelt, die einen tiefen Zugriff auf die Bondstelle ermöglicht. Dadurch wird eine präzise Drahtverbindung von LED-IC-Paketen gewährleistet, wodurch ein konstant zuverlässiges Ergebnis sichergestellt wird.

Darüber hinaus ist das Bondgerät so gestaltet, dass es einen robusten Silberdraht-Fütterungsprozess aufweist, der ein reibungsloses und unterbrechungsfreies Vorgehen während des Produktionsprozesses sicherstellt.

Die Big Area Tiefzugangswedel Gold Drahtbonder Drahtverbindungsmaschine für Halbleiterverpackungen, LED-IC-Verpackungen ist ein unglaublich vielseitiges Gerät, das viele verschiedene Drahtverbindungsanwendungen bewältigen kann. Sie ist ideal für höhere Niveaus der Halbleiterverpackung und -operationen, einschließlich der Verbindung von Hochdichte-Interconnects und der Drahtverbindung für höhere Niveaus der Speichermodulverpackung. Eine der herausragenden Merkmale dieses Drahtverbindungsgeschäfts ist ihr hochwertiger Verbindungsprozessdesign. Es wurde so konzipiert, dass es einen Wedelverbindungs Kopf aufweist, der den Verbindungsprozess optimiert und konsistent, haltbar und verlässlich arbeitet.

Darüber hinaus wird dieses Verbindunggerät mit einem anpassungsfähigen, exklusiven Algorithmus hergestellt, der eine erhöhte Genauigkeit und Qualität des Bonding-Prozesses gewährleistet. Dieser Algorithmus garantiert ein funktionsfähiges Kabel, selbst in anspruchsvollen Umgebungen, was letztlich die Möglichkeit von Fertigungsproblemen reduziert. Der Big-Area-Deep-Access-Wedge-Goldwire-Bonder-Drahtverbindungsmaschine für Halbleiterverpackungen, LED-IC-Pakete ist nicht schwer im Gebrauch und zu warten.

Das Programm ist benutzerfreundlich, einfach und ermöglicht schnelle Korrekturen, um eine konstante Leistung sicherzustellen. Außerdem wird dieses Drahtbondinggerät mit robusten Komponenten gebaut, die nur minimalen Wartungsaufwand benötigen, was Downtime reduziert und eine optimale Leistung für die Produktionsanforderungen gewährleistet.

Produktbeschreibung

Vollautomatische Tiefzugriff-Großflächen-Kugelbonding-Maschine

Echtzeit-Verformungsüberwachung
Echtzeit-Ultraschallenergieüberwachung
Bogensteuerungsfähigkeit fester Länge und Höhe
Piezo-Elektro-Ultraschallmotor-Schwanzdraht-Steuerungsmechanismus
Tiefenlochverbindungsfähigkeit von 16mm und Schaufellänge von 19mm
HD Verbindungsbaugruppe Wartungs-Bild-Assistentenwerkzeug
Große Fläche des Kohlenverbindungsbereichs

Funktion

Echtzeit-Verformungsüberwachung;
Echtzeit-Ultraschallenergieüberwachung;
Festlängige und festhöhere Bogenkontrollfähigkeit;
Schweifdrahtkontrollmechanismus des piezoelektrischen Ultraschallmotors;
Tiefenlochverbindungsfähigkeit von 16mm und Schaufellänge von 19mm;
HD Verbindungsbaugruppe Wartungs-Bild-Hilfswerkzeug;
Großer Schweissbereich.

Spezifikation

Anwendungsbereich	Diskrete Bauelemente, Mikrowellenkomponenten, Lasers, optische Kommunikationsgeräte, Sensoren, MEMS, Lautstärkemessgeräte, RF-Module, Leistungsbauelemente usw.
Schweißgenauigkeit	±3um
Schweißlinienbereich	305mm in X-Richtung, 457mm in Y-Richtung, 0~180° Drehbereich
Ultraschallbereich	0~4W Steuerungsgenauigkeit, flexible Anwendungsfähigkeit der Leiterstufen
Bogenkontrolle	Vollständig programmierbar
Tieftoleranz der Bohrung	Maximal 12mm
Verbindungsraft	0~220g
Spaltlänge	16mm, 19mm
Art der Schweissdraht	Goldfaden (18um~75um)
Schweissschrittgeschwindigkeit	≥4Drähte/s
Betriebssystem	Windows
Nettogewicht der Ausrüstung	1,2 t
Installationsanforderungen
Eingangsspannung	220V±10%@50/60Hz
Nennleistung	2KW
Druckluftanforderungen	≥0,35MPa
Abgedeckter Bereich	Breite 850mm * Tiefe 1450mm * Höhe 1650mm

Anwendungsbereich	Diskrete Bauelemente, Mikrowellenkomponenten, Lasers, optische Kommunikationsgeräte, Sensoren, MEMS, Lautstärkemessgeräte, RF-Module, Leistungsbauelemente usw.
Art der Schweissdraht	Golddraht (12.5um-75um)
Bogenlänge und Bogenhöhe der Schweissschneise	Vollständig programmierbar
Schweißdrahtgenauigkeit	± 3µm, @ 3sigma
ultraschall	0 ~ 5W Steuerungspräzision, schrittweise flexible Anwendungsfähigkeit
Druck	0-200g, mechanische Auflösung 0,1g, Wiederholgenauigkeit der Kraftsteuerung
Geeignete Klingenlänge	16mm, 19mm
Schweißfläche	große Fläche: 330mmx432mm, ± 220° Drehbereich
Schweissdrahtgeschwindigkeit	3 ~ 7 Draht/S (@ 25um Gold Draht & 1mm Drahtlänge)
Betriebssystem	Windows
Nettogewicht der Ausrüstung	1350 kg

Ausrüstungsdetails

Fabrik

Verpackung & Lieferung

Unternehmensprofil

Wir haben 16 Jahre Erfahrung im Verkauf von Anlagen,

und können Ihnen eine umfassende IC-Packaging-Linien-Geräte-Lösung bieten.