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  • Reinigen Sie Halbleiterwafer nach dem Ätzen ICP Experimentelle Plasma-Entfernungsmaschine für Fotolack
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Reinigen Sie Halbleiterwafer nach dem Ätzen ICP Experimentelle Plasma-Entfernungsmaschine für Fotolack Deutschland

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Beschreibung

Experimentelle ICP-Maschine zur Entfernung von Plasma-Fotolack

Polymerentfernung, Siliziumoxid- oder Siliziumkarbid-Ätzen, Oberflächenreinigung nach dem Ätzen
VERASCHUNG Polymerentfernung DESCUM Trockenentfernung der Hartmaskenschicht Entfernung des Fotowiderstands nach Ionenimplantation Entfernung des optischen Widerstands zwischen Medien Entfernung des Fotowiderstands im BAW/SAW-Prozess Trockenreinigung der antireflektierenden Grafikfilmschicht Ätzen von Siliziumoxid oder Siliziumnitrid Entfernung von Oberflächenrückständen Oberflächenreinigung nach dem Ätzen Ätzen von Siliziumkarbid
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Normen
PLASMA-Quelle
HF+BIAS
Power
1000W
1000W
600W
600W
Anwendbarer Umfang
4-8 Zoll
Anzahl einzelner Verarbeitungssegmente
dank One
Aussehen Abmessungen
1140mm x 1050mm x 1620mm
Systemkontrolle
Industrielle Steuerung
Automatisierungsstufe
Manuell
Fabrik
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Verpackung & Lieferung
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Unternehmensprofil
16 Jahre Erfahrung im Geräteexport! Wir können Ihnen eine Komplettlösung für Halbleiter-Frontend-Prozesse und -Geräte bieten!
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