Konstruktionsart |
Horizontal, Einzelrohr- oder Mehrrohrsysteem mit automatischer Steuerung |
Anpassung an Wafergröße |
2-8″ |
Wafer-Ein- und Auslademethode |
Automatisches Kippquarz-Schiff mit Stoß-Zieh-Funktion, kombiniert mit manueller Chip-Entnahme und -Freigabe. |
Maximale Temperatur |
1050℃ |
Betriebstemperatur |
400 ℃~850 ℃ stetig verstellbar |
Einpunkt-Temperaturstabilität |
400℃~850℃≤±0,5℃/24h |
System-Grenzvakuum |
Besser als 1Pa |
Pumpgeschwindigkeit |
Pumpzeit bis zum Grenzvakuum < 15Min |
Arbeitsdruckbereich |
5Pa bis 1 × 105Pa stetig verstellbar |
Stromversorgung |
3-Phasen 5-polig 380V±10%, 50Hz |
Kühlwasser |
2~4Kgf/cm², 8L/min; |
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