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  • Zweikopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, Die-Attach-Maschine für Halbleiterherstellung
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Zweikopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, Die-Attach-Maschine für Halbleiterherstellung

Produktebeschreibung
Doppelter Kopf, hohe Geschwindigkeit Die Bonder
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
MDAX64DI-25-3 Planar Doppelter Kopf, hoher-Geschwindigkeits-Die-Bonder
Anwendbar für SMD2020 1010 2121 2835 5730, Faden, etc

Eigenschaften des Modells

1. Unabhängiges doppeltes Kopf-Die-Bonding, doppelter Stempelarm, doppeltes Wafer-Suchdesign, stabil und zuverlässig;
2. 90-Grad direkte Verbindung hochpräziser Servo-Bonding-Kopf;
3. Einstellbare konstante Temperatur direkte Verbindung hochpräziser Stempelkopf;
4. Linearmotor-Wafer-Tisch und Die-Bonding-Arbeitsplatte;
5. Vakuumerkennung von fehlenden Dioden;
6. Automatisches Lade- und Entladesystem zur Reduktion der Nachfüllzeit;
7. Visuelles Qualitätsprüfsystem, wie Klebstoffmenge-Erkennung, Blendlicht-Erkennung, Post-Die-Bonding-Erkennung usw.;
8. Einfache visuelle Bedienoberfläche vereinfacht den Betrieb von Automatisierungsausrüstungen;
Spezifikation
Systemfunktion

Produktionszyklus:
≥40ms Geschwindigkeit hängt von der Chipgröße und der Halterungsgröße ab

Die-Positioniergenauigkeit:
±25um

Chip-Drehung:
±3°

Wafer-Stufe

Chipgröße:
3.5mi1×3.5mi1-80milx80mil

Träger-Spezifikation:
L (L): 120-200mm B (W): 50-90mm

Maximale Chip-Winkelkorrektur:
±180° (Optional)

Maximale Chip-Ringgröße/Max. Die Ring Größe:
6"

Maximale Chip-Flächengröße:
4,7"

Rerolution:
1μm

Hub des Ejectors:
3 mm

Bilderkennungssystem

Graustufen:
256 Graustufen

Auflösungsfähigkeit:
752×480 Pixel

Genauigkeit der Bilderkennung:
±0,025 mil @ 50 mil Beobachtungsbereich

Saugen-Schwenksystem

Die bonding Schwenkarm:
90 ° drehbar

Aufnahme Druck:
Einstellbar 20g-250g

Die bonding Arbeitsplatte

Fahrweite:
75mm*175mm

XY Auflösungsauflosung:
0.5μm

Leadframe Supportgröße

Länge des Trägers:
120m~170mm (angepasst, wenn die Länge weniger als 80~120mm des Trägers beträgt)

Breite des Trägers:
40mm~75m (30~40mm weniger als die Breite des Trägers, angepasst)

Erforderliche Einrichtungen

Spannung/Frequenz:
220V AC±5%/50HZ

komprimierte Luft:
0.5MPa (MIN)

Nennleistung:
950VA

Luftverbrauch / Gasverbrauch:
5L/min

Volumen und Gewicht

L x B x H:
135×90×175cm

Gewicht:
1200kg

FAQ
F: Wie kann ich Ihre Produkte kaufen?
A: Wir haben einige Produkte auf Lager, Sie können die Produkte mitnehmen, nachdem Sie die Zahlung abgewickelt haben;
Wenn wir die von Ihnen gewünschten Produkte nicht auf Lager haben, beginnen wir mit der Produktion, sobald wir die Zahlung erhalten.
F: Was ist die Garantie für die Produkte?
A: Die kostenlose Garantie gilt ein Jahr ab dem Datum der in Ordnung gebrachten Inbetriebnahme.
F: Können wir Ihre Fabrik besuchen?
A: Natürlich, Sie sind herzlich willkommen, unseren Betrieb zu besuchen, wenn Sie nach China kommen.
F: Wie lange ist das Geltungsdatum des Angebots?
A: Im Allgemeinen ist unser Preis einen Monat lang gültig ab dem Tag des Angebots. Der Preis wird entsprechend angepasst, je nach Preisschwankungen der Rohstoffe auf dem Markt.
F: Was ist das Produktionsdatum nach Bestellbestätigung?
A: Dies hängt von der Menge ab. Normalerweise benötigen wir für die Massenproduktion etwa eine Woche, um die Produktion abzuschließen.

Präsentieren wir die Minder-Hightech Dual Head High Speed Die Bonder Die Attach Maschine - die ultimative Lösung für Ihre Bedürfnisse in der Halbleiterfertigung.

 

Entworfen, um eine schnelle und effiziente Montage zu ermöglichen, verfügt unsere modernste Die-Bonder-Maschine über eine Reihe innovativer Funktionen, die sie zu einem Spielchanger in der Branche machen.

 

Durch das Doppelkopf-Setup können Sie zwei Würfel gleichzeitig verbinden, was Ihren Produktionsprozess optimiert, während Genauigkeit gewahrt bleibt. Die Maschine ist mit einem Hochgeschwindigkeits-Kopf ausgestattet, der eine schnelle und zuverlässige Positionierung der Würfel sicherstellt und sorgt dafür, dass Ihr Projekt pünktlich und kosteneffektiv abgeschlossen wird.

 

Verfügt über ein robustes und zuverlässiges Design, angetrieben von einer Servo-Technik mit einer hochpräzisen X-Y-Tisch. Diese Funktion ermöglicht eine genaue Positionierung von Würfeln auf Schaltkreise, wodurch einheitliche und verlässliche Verbindungen mit höchster Präzision gewährleistet werden. Minder-High-Tec's Die-Bonder-Maschine unterstützt auch eine Vielzahl von Substraten, einschließlich Keramik, Silizium und Leiterplatten, was sie zur idealen Option für eine Vielzahl von Anwendungen macht.

 

Wird mit einer benutzerfreundlichen Software verkauft, die schnelles und intuitives Programmieren ermöglicht. Das intuitive Design der Maschine stellt sicher, dass Benutzer schnell lernen können, wie man das System bedient und sich um die Maschine kümmert, was das Risiko von menschlichen Fehlern verringert und die Effizienz des gesamten Fertigungsprozesses erhöht.

 

Das gesamte Ergebnis von Jahren der Forschung und Entwicklung, das sicherstellt, dass es den Anforderungen moderner Halbleiterherstellungsprozesse gerecht wird. Es wird mit Produktqualitätskomponenten hergestellt, die am besten sind, was eine nachhaltige Haltbarkeit und Stabilität selbst unter den anspruchsvollsten Bedingungen gewährleistet.

 

Die Minder-High-tech Dual Head High Speed Die Bonder Die Attach Maschine ist die ultimative Investition für Ihre Halbleiterherstellungsprozesse. Mit diesem Produkt können Sie sicher sein, dass Sie in ein Produkt investieren, das Ihre Herstellungsprozesse revolutionieren wird.


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