Systemfunktion |
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Produktionszyklus: |
≥40ms Geschwindigkeit hängt von der Chipgröße und der Halterungsgröße ab |
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Die-Positioniergenauigkeit: |
±25um |
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Chip-Drehung: |
±3° |
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Wafer-Stufe |
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Chipgröße: |
3.5mi1×3.5mi1-80milx80mil |
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Träger-Spezifikation: |
L (L): 120-200mm B (W): 50-90mm |
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Maximale Chip-Winkelkorrektur: |
±180° (Optional) |
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Maximale Chip-Ringgröße/Max. Die Ring Größe: |
6" |
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Maximale Chip-Flächengröße: |
4,7" |
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Rerolution: |
1μm |
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Hub des Ejectors: |
3 mm |
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Bilderkennungssystem |
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Graustufen: |
256 Graustufen |
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Auflösungsfähigkeit: |
752×480 Pixel |
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Genauigkeit der Bilderkennung: |
±0,025 mil @ 50 mil Beobachtungsbereich |
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Saugen-Schwenksystem |
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Die bonding Schwenkarm: |
90 ° drehbar |
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Aufnahme Druck: |
Einstellbar 20g-250g |
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Die bonding Arbeitsplatte |
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Fahrweite: |
75mm*175mm |
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XY Auflösungsauflosung: |
0.5μm |
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Leadframe Supportgröße |
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Länge des Trägers: |
120m~170mm (angepasst, wenn die Länge weniger als 80~120mm des Trägers beträgt) |
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Breite des Trägers: |
40mm~75m (30~40mm weniger als die Breite des Trägers, angepasst) |
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Erforderliche Einrichtungen |
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Spannung/Frequenz: |
220V AC±5%/50HZ |
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komprimierte Luft: |
0.5MPa (MIN) |
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Nennleistung: |
950VA |
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Luftverbrauch / Gasverbrauch: |
5L/min |
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Volumen und Gewicht |
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L x B x H: |
135×90×175cm |
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Gewicht: |
1200kg |
Präsentieren wir die Minder-Hightech Dual Head High Speed Die Bonder Die Attach Maschine - die ultimative Lösung für Ihre Bedürfnisse in der Halbleiterfertigung.
Entworfen, um eine schnelle und effiziente Montage zu ermöglichen, verfügt unsere modernste Die-Bonder-Maschine über eine Reihe innovativer Funktionen, die sie zu einem Spielchanger in der Branche machen.
Durch das Doppelkopf-Setup können Sie zwei Würfel gleichzeitig verbinden, was Ihren Produktionsprozess optimiert, während Genauigkeit gewahrt bleibt. Die Maschine ist mit einem Hochgeschwindigkeits-Kopf ausgestattet, der eine schnelle und zuverlässige Positionierung der Würfel sicherstellt und sorgt dafür, dass Ihr Projekt pünktlich und kosteneffektiv abgeschlossen wird.
Verfügt über ein robustes und zuverlässiges Design, angetrieben von einer Servo-Technik mit einer hochpräzisen X-Y-Tisch. Diese Funktion ermöglicht eine genaue Positionierung von Würfeln auf Schaltkreise, wodurch einheitliche und verlässliche Verbindungen mit höchster Präzision gewährleistet werden. Minder-High-Tec's Die-Bonder-Maschine unterstützt auch eine Vielzahl von Substraten, einschließlich Keramik, Silizium und Leiterplatten, was sie zur idealen Option für eine Vielzahl von Anwendungen macht.
Wird mit einer benutzerfreundlichen Software verkauft, die schnelles und intuitives Programmieren ermöglicht. Das intuitive Design der Maschine stellt sicher, dass Benutzer schnell lernen können, wie man das System bedient und sich um die Maschine kümmert, was das Risiko von menschlichen Fehlern verringert und die Effizienz des gesamten Fertigungsprozesses erhöht.
Das gesamte Ergebnis von Jahren der Forschung und Entwicklung, das sicherstellt, dass es den Anforderungen moderner Halbleiterherstellungsprozesse gerecht wird. Es wird mit Produktqualitätskomponenten hergestellt, die am besten sind, was eine nachhaltige Haltbarkeit und Stabilität selbst unter den anspruchsvollsten Bedingungen gewährleistet.
Die Minder-High-tech Dual Head High Speed Die Bonder Die Attach Maschine ist die ultimative Investition für Ihre Halbleiterherstellungsprozesse. Mit diesem Produkt können Sie sicher sein, dass Sie in ein Produkt investieren, das Ihre Herstellungsprozesse revolutionieren wird.
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