Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für Halbleiterfertigungsmaschinen, China Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für Halbleiterfertigungsmaschinen Hersteller, Lieferanten, Fabrik

Produkte Beschreibung

Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder

MDAX64DI-25-3 Planarer Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder
Anwendbar auf SMD2020 1010 2121 2835 5730, Filament usw.

Modelleigenschaften

1. Unabhängiges Doppelkopf-Die-Bonding, doppelter Stempelarm, doppeltes Wafer-Suchdesign, stabil und zuverlässig;
2. Hochpräziser Servo-Bonding-Kopf mit 90-Grad-Direktanschluss;
3. Einstellbarer, hochpräziser Stempelkopf mit konstanter Temperatur und Direktanschluss;
4. Wafertisch mit Linearmotor und Die-Bonding-Arbeitstisch;
5. Erkennung fehlender Vakuummatrize;
6. Um die Tankzeit zu verkürzen, wird ein automatisches Lade- und Entladesystem eingesetzt.
7. Visuelles Qualitätsprüfungssystem, wie z. B. Erkennung der Klebstoffmenge, Blendschutzerkennung, Post-Die-Bonding-Erkennung usw.;
8. Eine einfache visuelle Bedienoberfläche vereinfacht die Bedienung der Automatisierungsgeräte;

Normen

Systemfunktion
Produktionszyklus:	≥40ms Geschwindigkeit hängt von Chipgröße und Bracketgröße ab
Genauigkeit der Chipplatzierung:	± 25um
Chiprotation:	± 3 °
Waferbühne
Chipgröße:	3.5mi1×3.5mi1-80milx80mil
Support-Spezifikation:	L (L): 120–200 mm, B (B): 50–90 mm
Maximale Winkelkorrektur des Chips:	±180° (optional)
Maximale Chipringgröße/Max. Matrizenringgröße:	6"
Maximale Chipflächengröße:	4.7"
Auflösung:	1μm
Höhenhub des Auswerfers:	3 mm
Bilderkennungssystem
Graustufen:	256Graustufen
Auflösungsvermögen:	752×480pixel
Genauigkeit der Bilderkennung:	±0.025mil@50mil Beobachtungsbereich
Saug-Schwenkarm-System
Schwingarm zum Die-Bonding:	90° drehbar
Druck aufbauen:	Einstellbar 20g-250g
Die-Bonding-Arbeitstisch
Reisebereich:	75mm * 175mm
XY-Auflösung:	0.5μm
Größe der Leadframe-Unterstützung
Stützlänge:	120 m – 170 mm (Angepasst, wenn die Länge der Stütze weniger als 80 – 120 mm beträgt）
Stützbreite:	40 mm bis 75 m (30 bis 40 mm niedriger als die Breite der Stütze, kundenspezifisch）
Erforderliche Einrichtungen
Spannung/Frequenz:	220 V Wechselstrom ± 5 %/50 Hz
Druckluft:	0.5 MPa (MIN)
Nennleistung:	950VA
Luftverbrauch/Gasverbrauch:	5L / min
Volumen und Gewicht
L x B x H:	135 × 90 × 175cm
Gewicht:	1200 kg

FAQ

F: Wie kaufe ich Ihre Produkte?
A: Wir haben einige Produkte auf Lager, Sie können die Produkte mitnehmen, nachdem Sie die Zahlung veranlasst haben;
Wenn wir die gewünschten Produkte nicht auf Lager haben, beginnen wir mit der Produktion, sobald die Zahlung eingegangen ist.
F: Welche Garantie gibt es für die Produkte?
A: Die kostenlose Garantie beträgt ein Jahr ab dem Datum der qualifizierten Inbetriebnahme.
F: Können wir Ihre Fabrik besuchen?
A: Natürlich können Sie gerne unsere Fabrik besuchen, wenn Sie nach China kommen.
F: Wie lange ist das Angebot gültig?
A: Im Allgemeinen ist unser Preis innerhalb eines Monats ab Angebotsdatum gültig. Der Preis wird entsprechend der Preisschwankung des Rohmaterials auf dem Markt angepasst.
F: Was ist das Produktionsdatum, nachdem wir die Bestellung bestätigt haben?
A: Das hängt von der Menge ab. Normalerweise benötigen wir bei der Massenproduktion etwa eine Woche, um die Produktion abzuschließen.

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Unsere hochmoderne Die-Bonder-Maschine ist für eine schnelle und effiziente Montage konzipiert und verfügt über eine Reihe innovativer Funktionen, die sie zu einem Wendepunkt in der Branche machen.

Mit einem Dual-Head-Setup können Sie zwei Matrizen gleichzeitig verbinden und so Ihren Produktionsprozess optimieren, während Genauigkeit und Präzision erhalten bleiben. Die Maschine verfügt über einen Hochgeschwindigkeits-Beziehungskopf, der eine schnelle und zuverlässige Positionierung der Matrizen gewährleistet und sicherstellt, dass Ihr Projekt rechtzeitig und kostengünstig abgeschlossen wird.

Das robuste und zuverlässige Design verfügt über einen servogesteuerten, hochpräzisen XY-Tisch. Diese Funktion ermöglicht eine präzise Platzierung von Chips auf Leiterplatten und gewährleistet gleichmäßige und zuverlässige Verbindungen mit höchster Präzision. Die Chip-Bonder-Maschine von Minder-High-Tec unterstützt außerdem eine Vielzahl von Substraten, darunter Keramik, Silizium und PCBs, und ist somit eine ideale Option für eine Vielzahl von Anwendungen.

Wird mit einer benutzerfreundlichen Software verkauft, die eine schnelle und intuitive Programmierung ermöglicht. Das intuitive Design der Maschine stellt sicher, dass Benutzer schnell lernen, wie sie die Maschine verwenden, steuern und pflegen, was das Risiko von Benutzerfehlern verringert und die Effizienz des gesamten Herstellungsprozesses erhöht.

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