1. Durch die Verwendung eines 355 nm UV-Lasers, einem Produkt mit unabhängigen geistigen Eigentumsrechten und einem amerikanischen Erfindungspatent, weist er eine stabile Leistung und einen guten Spotmodus auf und kann über einen langen Zeitraum stabil arbeiten. 2. Auf- und ab-CCD-Konfiguration, geeignet für transparente und halbtransparente Waferpositionierung. 3. Der Laserstrahl fokussiert auf einen feinen Punkt mit einem Maximum von 4 μm und einer Tiefe von ≥ 25 μ 4. Zuverlässige und hochpräzise XY - θ 5. Effizientes und flexibles Software-Betriebssystem, intuitive Benutzeroberfläche und einfache Erfassung sind.
Präzise 3D-Plattform:
1. Vollständige Regelung, die wiederholte Positionierungsgenauigkeit der X- und Y-Achse erreicht ± 1 μm und die Positionierungsgenauigkeit der θ-Achse beträgt ± 15 Zoll. 2. Ritzbereich der X-Achse und Y-Achse: 200 x 200 mm. 3. Hervorragende Beschleunigungs- und Verzögerungsleistung, die die Produktionskapazität des Systems pro Zeiteinheit effektiv verbessert.
Up- und Down-CCD-Konfiguration
Die Werkbank ist oben und unten mit jeweils einem CCD-System ausgestattet, welches die vorderen und hinteren MARK-Punkte des Wafers lokalisieren kann.
Lasereigenschaften:
1. Die vollständige Regelung gewährleistet einen Verschiebungsfehler innerhalb von ± 1 µm über den gesamten Verfahrbereich. 2. Wir verwenden importierte hochwertige Laserpumpquellen. 3. Fortschrittliches optisches Laserkavitätsdesign mit hoher Umwandlungseffizienz. 4. Bietet eine stabile Hochleistungslaserleistung bei hohen Frequenzen. 5. Das industrialisierte Moduldesign gewährleistet langfristige Arbeitsstabilität. (Sicherungszeit ≥ 10000 Stunden)
Betriebssoftware und Funktionsmerkmale
Halbautomatische PET-Flaschenblasmaschine, Flaschenherstellungsmaschine, Flaschenformmaschine. Die PET-Flaschenherstellungsmaschine eignet sich für die Herstellung von PET-Kunststoffbehältern und -Flaschen in allen Formen.
Kratzeffekt
Die Nahtbreite beim Hochgeschwindigkeitsschneiden liegt garantiert innerhalb von 9 µm und bietet die Möglichkeit, die Chipproduktion zu steigern Kapazität, bietet einen nahezu vertikalen Laserschneideffekt und maximiert die Garantie der Spanform nach dem Brechen.
Rauch- und Staubfiltersystem (optional)
Normen
Verpackung & Lieferung
Unternehmensprofil
Wir verfügen über 16 Jahre Erfahrung im Geräteverkauf. Wir können Ihnen professionelle Komplettlösungen für Semiconductor Front-End- und Back-End Package Line-Geräte aus China anbieten.
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