Abschleifbare Wafer |
Größe |
Zoll |
4,5,6,8 |
Wafer-Fassette |
Nummer |
- |
2 |
Reibungsart |
- |
Senkrecht-eintauchende Schleifmethode |
|
Schleifscheibenwelle |
Typen |
- |
Luftlager |
MENGE |
- |
2 |
|
Geschwindigkeit |
u/min |
0~5000 |
|
Ausgangsleistung |
KW |
5.5/7.5 |
|
Hubweg |
mm |
150 |
|
Vorschubgeschwindigkeit |
µm/s |
0,01~100 |
|
Vorschubgeschwindigkeit |
mm/min |
300 |
|
Auflösung |
um |
0.1 |
|
Arbeitsstückachse |
TYP |
- |
Kugellager |
MENGE |
- |
3 |
|
Saugkuppentyp |
- |
Mikroporöse Keramik |
|
Wafer-Saugmethode |
- |
Vakuumanziehung |
|
Geschwindigkeit |
u/min |
0 bis 300 |
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Wafer-Übertragung |
- |
Roboterarm |
|
- |
Drehender Diskus |
||
Andere Aufgaben |
Wafer-Zentrierung |
- |
Mobile Nadelausrichtung |
Wafer-Reinigung |
- |
Wasser- und Luftr Reinigung, Schleudertrocknung |
|
Reinigung der Saugtassen |
- |
Schleifsteinreinigung |
|
SCHLEIFRAD |
mm |
φ200 |
|
ONLINE abmessungen |
Messbereich |
um |
0~1800 |
Auflösung |
um |
0.1 |
|
Wiederholgenauigkeit |
um |
±0,5 |
|
Bearbeitung genauigkeit |
Intra-Wafer-Genauigkeit (TTV) |
um |
≤2 |
Zwischen-Wafer-Genauigkeit (WTW) |
um |
±3 |
|
Oberflächenrauheit (Ry) |
um |
0,13(2000#finish) |
|
Erscheinung |
Erscheinungsfärbung |
um |
Orange-Muster |
Abmessungen(B×T×H) |
mm |
1200×2750×1950 |
|
Gewicht |
kg |
4200 |
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