Schleifbarer Wafer |
Größe |
Zoll |
4,5,6,8 |
Waferkassette |
Nummer |
- |
2 |
Reiben Weg |
- |
Vertikales Einstechschleifverfahren |
|
Schleifscheibenspindel |
Typen |
- |
Luftlager |
quantity |
- |
2 |
|
Schnelligkeit |
rpm |
0 ~ 5000 |
|
Ausgangsleistung |
Kw |
5.5/7.5 |
|
Schlaganfall |
mm |
150 |
|
Vorschubgeschwindigkeit |
um/s |
0.01 ~ 100 |
|
Schneller Vorlauf |
mm / min |
300 |
|
Auflösung |
um |
0.1 |
|
Werkstückachse |
Typ |
- |
Kugellager |
quantity |
- |
3 |
|
Saugnapftyp |
- |
Mikroporöse Keramik |
|
Wafer-Saugmethode |
- |
Vakuumadsorption |
|
Schnelligkeit |
rpm |
0 ~ 300 |
|
Wafertransfer |
- |
Roboterarm |
|
- |
Drehscheibe |
||
Weitere Funktionen |
Waferzentrierung |
- |
Mobile Pinausrichtung |
Waferreinigung |
- |
Wasser- und Luftreinigung, Schleudern |
|
Saugnapfreinigung |
- |
Ölsteinreinigung |
|
Schleifrad |
mm |
Φ200 |
|
Online Messung |
Messbereich |
um |
0 ~ 1800 |
Auflösung |
um |
0.1 |
|
Wiederholgenauigkeit |
um |
± 0.5 |
|
Maschinenbearbeitung Genauigkeit |
Intra-Wafer-Genauigkeit (TTV) |
um |
≤ 2 |
Inter-Wafer-Genauigkeit (WTW) |
um |
± 3 |
|
Oberflächenrauheit (Ry) |
um |
0.13 (2000#Ende) |
|
Aussehen |
Aussehen Färbung |
um |
Oranges Muster |
Abmessungen (B × T × H) |
mm |
1200 × 2750 × 1950 |
|
Gewicht |
kg |
4200 |
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