Vollautomatische Waferschleichmaschine , China Vollautomatische Waferschleichmaschine Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeschreibung

MDTS-WT2200
Vollautomatische Wafer-Dünnmachmaschine

Full Automatic Wafer Thinning Machine supplier

Funktion

1. Hervorragende Kompatibilität: Maximal 8-Zoll Kompatibilität
2. Betriebsart: Vollautomatischer Modus Verarbeitung
3. Automatischer Modus für Trocknen ein und aus, mit Reinigungs- und Trocknungsfunktionen
4. Verwendung spezialisierter Schleifräder
5. Versehen mit Radüberschlagswartefunktion

Spezifikation

Modell	MDTS-WT2200
Anzahl der Dünnachsen	2
Anzahl Werkbänke	3, Indexmethode
Schleifscheibenwelle	Anzahl der Luftspindeln: 2 Spindelmotor: 7,5 kW Frequenzumrichtermotor Geschwindigkeit: 0~6000 U/min, stufenlos verstellbar Schleifradnorm: Φ203mm Schleifradtyp: Diamantschleifrad
Schleifradfütterungssystem	Anzahl: 2 Satz Futtersystem-Steuerungsmethode: LM-Schienen und Kugelgewinde Kombination Antriebsmotor: Servomotor Mindestfutterspeed: 0,1um/sec Maximaler Futtergeschwindigkeit: 50mm/sec
Werkbank	Menge: 3, Indexmodus Spindelmotor: Servomotor Geschwindigkeit: 0~300rpm, stufenlos verstellbar Aufnahmemethode: Vakuumanziehung
Arbeitsplattform-Drehtisch	Antriebsart: Servomotor Drehbereich: 0~240° Positionierungsgestaltung: sensorgestützte Positionierung
Automatische Dicke Messsystem	Messmethode: IPG-Kontakt-Online-Echtzeitmessung Anzahl der Messköpfe: 2 Messempfänger: Sensor auf 0,1 µm Niveau
Automatisches Laden\/ Entladen-System	Box-Typ: 6-8-Zoll-Cassette, 25 Schichten Methode für automatisches Laden\/Entladen: Mit Wafer-Manipulator, um Schäden an dünnen Wafers zu vermeiden WaferDicke: 150um-1000um
Arbeitsflächenreinigungsfunktion	Reinigungsmethode: Ölschleifpapierpolitur & DI-Wasser + Luft zweiflüssig spülen
Automatische Reinigung/ Trocknungssystem	Reinigung: DIW Düsenreinigung Trocknungsmethode: Abblasen + Trocknen Geschwindigkeit: max. 1000rpm stufenlos verstellbar
Statische Eliminierungssystem	Ionenschwert oder Orion-Lüfter
Spindelkühler	Temperatur: 18-22°C Durchflussrate: 4~8L/min
Kontrollsystem	Steuerungssystem: PC-Steuerungssystem, Touchscreen mit 3-Farben-Alarmlampe Chinesisch/Englisch Mensch-Maschine-Schnittstelle
Maximale Waferrgröße	Maximal kompatibel mit 8 Zoll
Geschwindigkeitsbereich	0~6000 UMD
Z-Achse Verfahrweg	160mm
Z-Achsen-Zuführgeschwindigkeit	0,1~100µm/sec
Schnellrückfahrgeschwindigkeit der Z-Achse	50mm/sec
Auflösung der Z-Achse	0.1um
Online Dickenmessbereich	0~1800µm
Auflösung der Online-Dickenmessung	0.1um

Verpackung & Lieferung

Full Automatic Wafer Thinning Machine factory

Um die Sicherheit Ihrer Waren besser zu gewährleisten, werden professionelle, umweltfreundliche, bequeme und effiziente Verpackungsdienste bereitgestellt.

Unternehmensprofil

FAQ

1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:
Wenn der Plan bestätigt ist, müssen Sie uns zuerst einen Anzahlbetrag zahlen und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Nachdem die
Ausrüstung bereitsteht und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir sie verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

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