IC-Paketlinie, Halbleiterausrüstung, Mehrfachchip-Anbringungsausrüstung, China IC-Paketlinie, Halbleiterausrüstung, Mehrfachchip-Anbringungsausrüstung, Hersteller, Lieferanten, Fabrik

Beschreibung

Mehrfach-Chipbefestigungsausrüstung

IC-Package-Linie - Halbleiterausrüstung - Multiple Die Attach Equipment - Details

Anwendungs-

Hochleistungsmodul, SSDC-Modul, DSC-Modul, Wechselrichtermodul, optisches Modul, Militärmodul, Mehrfachchip-IGBT- und SIC-Modul usw.

Normen

Modell	MCA-100
UPH	＞2000 Stück/Std.
Chipgröße	Länge und Breite: 1–18 mm, Dicke: > 50 µm
Substratgröße	Breite: 280–360 mm, Länge: 300–500 mm, Dicke: 5–20 mm
Wafergröße	8 /12 8 oder 12 Zoll
Bindungskraft	40 gf bis 800 gf
Bindungskraftabweichung	40 gf bis 250 gf: < 5 %; 250 gf bis 1000 gf: < 10 %
X/Y-Genauigkeit	±15 µm ±15 µm
Winkelgenauigkeit	° 0.5 °
Düsen von PickHead	Standardpaket für 5x Düsen (kundenspezifisch)
Lötvorformling-Zuführung	Verkauftes Preform-Schneidemodul x2 (kundenspezifisch)
Fachlader	1 SET (Option für Feeder)
Druckscheiben	0.5-0.8 MPa
Communication Protocol	TCP/IP/SECSGEM
IN DER REIHE	Standalone-Modus oder INLINE-Modus
System überwachen	√
Power	220 V (einphasiges Dreileiter-Wechselstromsystem)
Gewicht	1800 kg
Abmessungen	Länge/Breite/Höhe: 1480mm x1400mmx1800mm

Verpackung & Lieferung

IC-Paketlinie, Halbleiterausrüstung, Fabrik für Multiple Die Attach Equipment

Unternehmensprofil

Wir verfügen über 16 Jahre Erfahrung im Geräteverkauf und können Ihnen eine Komplettlösung für IC-Package-Line-Geräte bieten!

IC-Paketlinie, Halbleiterausrüstung, Lieferant von Multiple Die Attach Equipment

IC-Paketlinie, Halbleiterausrüstung, Herstellung von Multiple Die Attach Equipment

Minder-Hightech

Die Halbleiterausrüstung der IC Package-Reihe ist eine innovative und flexible Lösung, um den Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht zu werden. Sie wurde entwickelt, um hochwertige und zuverlässige Mehrfach-Chip-Befestigungsausrüstung bereitzustellen, die eine Vielzahl von Halbleiterkomponenten effizient handhaben kann.

Eine vollautomatische Lösung, die eine schnelle und präzise Handhabung der Matrizen gewährleistet. Minder-Hightech Das Gerät bietet eine hohe Geschwindigkeit und Positionierungspräzision von bis zu 12 Matrizen pro Sekunde und ist daher ideal für die Produktion großer Stückzahlen geeignet.

Verfügt über ein hochmodernes Bildverarbeitungssystem, das eine genaue Aufbewahrung der Matrizen mit höchster Genauigkeit gewährleistet. Das Bildverarbeitungssystem umfasst hochauflösende Kameras, die Echtzeitüberwachung des Matrizenplatzierungsverfahrens bieten.

Sehr flexibel und kann Chips unterschiedlicher Größe und Dicke verarbeiten. Es ist mit verschiedenen Verpackungsarten kompatibel, darunter CSP, BGA, QFN und andere. Das Gerät kann Chipgrößen von bis zu 20 mm x 20 mm und Dicken von 100 µm bis 1.2 mm verarbeiten.

Es ist nicht schwer zu bedienen und erfordert nur minimale Schulung. Es wird mit einer benutzerfreundlichen Software geliefert, mit der Bediener das Gerät problemlos einrichten und bedienen können. Die Ausrüstung kann mit anderen Halbleitergeräten integriert werden, um eine vollständig automatisierte Produktionslinie zu bilden.

Entwickelt für hohe Haltbarkeit und Zuverlässigkeit. Es besteht aus hochwertigen Materialien und Komponenten, die einen dauerhaften Betrieb garantieren. Das Gerät ist mit fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen ausgestattet, die Schäden an den Matrizen und dem Gerät selbst verhindern.

Führend in der Halbleiterindustrie, bekannt für seine hochwertigen und innovativen Lösungen. Die Halbleiterausrüstung der IC Package-Reihe ist keine Ausnahme und bietet eine zuverlässige und effiziente Lösung für die Positionierung mehrerer Chips.

Die Multiple Die Attach-Ausrüstung von Minder-Hightech ist eine ausgezeichnete Wahl für Halbleiterhersteller, die nach einer zuverlässigen und effizienten Lösung für die Handhabung mehrerer Chips suchen. Die Ausrüstung ist einfach zu bedienen, flexibel und äußerst zuverlässig, was sie zur idealen Wahl für die Produktion großer Stückzahlen macht. Mit ihren fortschrittlichen Funktionen und ihrer hochmodernen Technologie ist die Halbleiterausrüstung der IC Package-Reihe von Minder-High-Tec eine Investition für Halbleiterhersteller mit vielen Jahren Erfahrung.