IC-Paketlinie Halbleiterausrüstung Mehrfach Die-Anbringungsgerät

Less-Hightech

Die IC-Packaging-Linie für Halbleiterausrüstungen ist eine innovative und flexible Lösung, um die Anforderungen der Halbleiterindustrie zu erfüllen. Sie ist darauf ausgelegt, hochwertige und zuverlässige Vielzahl an Chipanbringungsgeräten bereitzustellen, die effizient verschiedene Halbleiterkomponenten verarbeiten können.

Eine vollautomatische Lösung, die sichergestellt, dass das Bearbeiten der Chips schnell und genau erfolgt. Die Less-Hightech anlage bietet eine hohe Geschwindigkeit und eine präzise Positionierung von bis zu 12 Chips pro Sekunde, was sie ideal für Serienproduktion macht.

Sie verfügt über ein modernes Visionssystem, das eine genaue Platzierung der Chips mit höchster Präzision gewährleistet. Das Visionssystem enthält hochaufgelöste Kameras, die eine Echtzeitüberwachung des Chipplatzierungsprozesses ermöglichen.

Hochgradig flexibel und kann verschiedene Größen und Dicken verwalten. Es ist mit verschiedenen Arten von Verpackungen kompatibel, einschließlich CSP, BGA, QFN, andere. Die Maschine kann Größen bis zu 20mm x 20mm und Dicken von 100um bis 1,2mm verarbeiten.

Nicht schwer zu verwenden und erfordert nur minimales Training. Sie wird mit einer benutzerfreundlichen Software geliefert, die den Betreibern ermöglicht, die Anlage leicht einzurichten und zu bedienen. Das Gerät kann in eine vollautomatisierte Produktionslinie integriert werden, die mit anderen Halbleitergeräten zusammenarbeitet.

Entworfen für hohe Widerstandsfähigkeit und Zuverlässigkeit. Es besteht aus hochwertigen Materialien und Komponenten, die eine dauerhafte Betriebsfähigkeit garantieren. Das Gerät ist mit fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen ausgestattet, die Schäden an den Chips sowie am Gerät selbst verhindern.

Führt die Halbleiterindustrie an, bekannt für ihre hochwertigen und innovativen Lösungen. Die IC Package Line-Halbleiterausrüstung ist da keine Ausnahme und bietet eine zuverlässige und effiziente Lösung für mehrere Chippositionierungen.

Die Minder-Hightech Multiple Die Attach Ausrüstung ist eine ausgezeichnete Wahl für Halbleiterhersteller, die zuverlässige und effiziente Lösungen zur Bearbeitung mehrerer Sterne suchen. Die Ausrüstung ist einfach zu bedienen, flexibel und sehr zuverlässig, was sie zur idealen Wahl für Hochvolumenproduktionen macht. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen und modernsten Technologien ist die IC Package Linie der Halbleiterausrüstung von Minder-High-Tec eine Investition, die dem Halbleiterhersteller für Jahre gerecht wird.