Plasmaätzsystem mit induktiver Kopplung (ICP) für Halbleiterausrüstung, China – Hersteller, Lieferanten, Fabrik für Plasmaätzsystem mit induktiver Kopplung (ICP) für Halbleiterausrüstung

Beschreibung

Induktiv gekoppeltes Plasmaätzsystem (ICP)

Induktive Kopplungsplasma-Ätzanlage (ICP) Details zur Halbleiterausrüstung

Induktive Kopplungs-Plasma-Ätzsysteme (ICP) Lieferant von Halbleiterausrüstung

Induktive Kopplungs-Plasma-Ätzanlage (ICP) Halbleiterausrüstungsfabrik

Prozessergebnis

Quarz- / Silizium- / Gitterätzen

Durch die Verwendung einer BR-Maske zum Ätzen von Quarz- oder Siliziummaterialien weist das Gittermuster die dünnste Linie bis zu 300 nm auf und die Seitenwandsteilheit des Musters liegt bei nahezu > 89°, was für 3D-Displays, mikrooptische Geräte, optoelektronische Kommunikation usw. Anwendung finden kann.

Verbindungs-/Halbleiterätzen

Durch genaue Kontrolle der Probenoberflächentemperatur kann die Ätzmorphologie von GaN-basierten, GaAs-, InP- und Metallmaterialien gut gesteuert werden. Es ist für blaue LED-Geräte, Laser, optische Kommunikation und andere Anwendungen geeignet.

Induktive Kopplungs-Plasma-Ätzsysteme (ICP) Halbleiterausrüstungsherstellung

Ätzen von Silizium-basierten Materialien

Es eignet sich zum Ätzen von Silizium-basierten Materialien wie Si, SiO2 und SiNx. Es kann Silizium-Linienätzen über 50 nm und Silizium-Tieflochätzen unter 100 µm realisieren.

Normen

Projektkonfiguration und Maschinenstrukturdiagramm

Artikel	MD150S-ICP	MD200S-ICP	MD150CS-ICP	MD200CS-ICP	MD300C-ICP
Produktgröße	≤6 Zoll	≤8 Zoll	≤6 Zoll	≤8 Zoll	Benutzerdefiniert ≥ 12 Zoll
SRF Stromquelle	0~1000W/2000W/3000W/5000WAdjustable,automatic matching\,13.56MHz/27MHz
BRF Stromquelle	0~300W/0~500W/0~1000WAdjustable, automatic matching,2MHz/13.56MHz
Molekularpumpe	Nicht korrosiv: 600 /1300 (L/s)/Benutzerdefiniert			Korrosionsschutz: 600/1300 (L./s)/Benutzerdefiniert		600/1300 (L/s) /Benutzerdefiniert
Vorpumpe	Mechanische Pumpe / Trockenpumpe			Korrosionsgeschützte Trockenpumpe		Mechanische Pumpe / Trockenpumpe
Vorpumpende Pumpe	Mechanische Pumpe / Trockenpumpe			Mechanische Pumpe / Trockenpumpe
Prozessdruck	Unkontrollierter Druck/0-0.1/1/10Torr kontrollierter Druck
Gasart	H2/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/ CHF3/C4F8/NF3/NH3/C2F6/Custom (Bis zu 12 Kanäle, keine ätzenden und giftigen Gase)			H2/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/CHF3/ C4F8/NF3/NH3/C2F6/Cl2/BCl3/HBr/ Benutzerdefiniert (bis zu 12 Kanäle)
Gasherd	0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/500sccm/1000sccm/Custom
Laderaumverriegelung	Ja Nein			Ja
Probentemperaturkontrolle	10°C~Raumtemperatur/ -30°C~150°C /Benutzerdefiniert			-30°C bis 200°C/Benutzerdefiniert
Helium-Rückkühlung	Ja Nein			Ja
Prozesshohlraumauskleidung	Ja Nein			Ja
Temperaturkontrolle in Hohlwänden	Nein/Raumtemperatur-60/120°C			Raumtemperatur~60/120°C
Bar Systeme	Automatisch/benutzerdefiniert
Ätzmaterial	Silizium-Basis: Si/SiO2/ SiNx/SiC..... Organische Materialien:PR/Organisch Film......			Siliziumbasis: Si/SiO2/SiNx/SiC III-V: InP/GaAs/GaN...... IV-IV: SiC II-VI: CdTe...... Magnetisches Material / Legierungsmaterial Metallische Werkstoffe: Ni/Cr/Al/Cu/Au... Organische Materialien: PR/Organische Folie...... Silizium-Tiefenätzen

Verpackung & Lieferung

Unternehmensprofil

Wir verfügen über 16 Jahre Erfahrung im Geräteverkauf. Wir können Ihnen professionelle Komplettlösungen für Semiconductor Front-End- und Back-End Package Line-Geräte aus China anbieten.