Die vollautomatische Innenkreis-Schneidemaschine verwendet den Innenkreis zum Schneiden einer Vielzahl von Halbleitern, Kristallen, Keramiken und magnetischem NdFeB-Material. Der in der Spindel installierte Diamantschneider mit Schneide rotiert mit hoher Geschwindigkeit. Der Tisch wird durch computergesteuerte horizontale und vertikale Bewegungen zugeführt und das Material auf der Vorrichtung des Tisches in das gewünschte Produkt geschnitten. Wir verfügen über eine halbautomatische/vollautomatische Innenkreis-Klickmaschine, innerhalb eines Kreisschneiders gibt es zwei Arten von Spezifikationen und verschiedene Modelle. Für den inneren Kreis des automatischen Slicers. Ein Arbeiter kann ungefähr 16 Slicer-Einheiten gleichzeitig bedienen
Normen
Die wichtigsten technischen Parameter
Maximale Bearbeitungsgröße (mm): φ60 × 80 mm Schnittgeschwindigkeit (㎝²/㎜): 3–6 (㎝²/㎜) Grad der Ausgleichsbleche durch Schnittabweichung (mm): ±0.005 mm Schnittfilmdicke (mm): ≥0.30 Die Dünnschnitttoleranz (mm):±015 mm Horizontaler Hub (mm): 120㎜ Längsweg (mm): 100㎜ Längsgrad:0-100Raster, jedes Raster ist 0.01,Jede Runde ist eine Runde, um 1㎜ zu ergeben Spindelelektrik: 3 Phasen 380 V 0.75 kW Spindeldrehzahl (U/min): 3500 U/min Passen Sie die Menge des Arbeitstisches an: Horizontalwinkel:±45º Neigungswinkel:±10º Vertikal (mm): 24 Kühltankkapazität (kg): 50 kg Kühltankmotor: 3 Phasen 380 V 0.12 kW 2780 U / min Leistung: Dreiphasig, vieradrig, 50 Hz, 380 V Abmessungen (mm): 1000 × 1100 × 1600 Gewicht (kg): ~1000 (kg)
Verpackung & Lieferung
Unternehmensprofil
Wir verfügen über 16 Jahre Erfahrung im Geräteverkauf. Wir können Ihnen professionelle Komplettlösungen für Semiconductor Front-End- und Back-End Package Line-Geräte aus China anbieten.
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