Integrierte Lösung für eine Maschine zur Entfernung von Fotolack durch Mikrowellen-Plasma-Technik für Halbleiterverpackungen, China Integrierte Lösung für eine Maschine zur Entfernung von Fotolack durch Mikrowellen-Plasma-Technik für Halbleiterverpackungen, Hersteller, Lieferanten, Fabrik

Beschreibung

Maschine zur Entfernung von Fotolack mit Mikrowellen-Plasma

Plasmaintegrierte Lösung für Halbleiterverpackungen

Integrierte Lösung für Halbleitergehäuse

Die Mikrowellen-Plasma-Fotolack-Entfernungsmaschine ist ein Niederspannungs-Mikrowellen-Plasma-Fotolack-Entfernungssystem, das speziell für Halbleiter entwickelt wurde. Durch Anlegen einer Mikrowellenfrequenz von 2.45 GHz an das Fenster an der Wand der Vakuumkammer wird eine große und kontinuierliche Menge Plasma erzeugt, die zur Prozessreinigung des Chips in die Kammer gelangt. Es ist für Materialboxen unterschiedlicher Größe geeignet und kann unterschiedliche Anforderungen erfüllen und maßgeschneiderte Lösungen bieten.

Integrierte Lösung für Halbleiterverpackungen Lieferant von Mikrowellen-Plasma-Fotolack-Entfernungsmaschinen

Integrierte Lösung für die Herstellung von Mikrowellen-Plasma-Fotolack-Entfernungsmaschinen für Halbleiterverpackungen

Integrierte Lösung für die Halbleiterverpackung Mikrowellen-Plasma-Fotolack-Entfernungsmaschine Fabrik

Integrierte Lösung für die Halbleiterverpackung Mikrowellen-Plasma-Fotolack-Entfernungsmaschine Details

Normen

PLASMA-Quelle	Mikrowelle
Werkzeuge	0-1250W
Arbeitsplatz	6 Magazinbereiche (Magazingrößenbereich: L260mmxB95mmxH190mm)
Verarbeitungskapazität	35 um Pitch/40 um Bump15 x 15 mm maximale Chipgröße
Aussehen Abmessungen	480mmx470mmx500mm
Systemkontrolle	Industrielle Steuerung
Automatisierungsstufe	Manuell