Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Startseite
Über uns
MH Ausrüstung
Lösung
Nutzer im Ausland
Video
Kontaktieren Sie uns
Startseite> Wire Bonder
  • Zweikopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, Die-Attach-Maschine für Halbleiterherstellung
  • Zweikopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, Die-Attach-Maschine für Halbleiterherstellung
  • Zweikopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, Die-Attach-Maschine für Halbleiterherstellung
  • Zweikopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, Die-Attach-Maschine für Halbleiterherstellung
  • Zweikopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, Die-Attach-Maschine für Halbleiterherstellung
  • Zweikopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, Die-Attach-Maschine für Halbleiterherstellung
  • Zweikopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, Die-Attach-Maschine für Halbleiterherstellung
  • Zweikopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, Die-Attach-Maschine für Halbleiterherstellung
  • Zweikopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, Die-Attach-Maschine für Halbleiterherstellung
  • Zweikopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, Die-Attach-Maschine für Halbleiterherstellung
  • Zweikopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, Die-Attach-Maschine für Halbleiterherstellung
  • Zweikopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, Die-Attach-Maschine für Halbleiterherstellung

Zweikopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, Die-Attach-Maschine für Halbleiterherstellung

Produktbeschreibung

LED/IC Drahtverbindung
Spezialmessmikroskop

——Schlaufe Höhe / Zermatschter BallDicke / Ball Durchmesser Messung
——Die Klebemitteldicke / Die Höhe / Messen der Klebstoffaufbringung
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Produktdetails
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Spezifikation
Messzeiten
d1
d2
D3
D4
D5
1
0.152
0.017
0.277
0.028
0.033
2
0.152
0.018
0.278
0.031
0.035
3
0.152
0.019
0.277
0.03
0.033
4
0.153
0.018
0.277
0.029
0.033
5
0.151
0.019
0.275
0.029
0.033
6
0.152
0.019
0.277
0.031
0.034
7
0.152
0.019
0.276
0.03
0.033
8
0.153
0.019
0.278
0.03
0.034
9
0.151
0.018
0.277
0.03
0.035
10
0.153
0.018
0.277
0.031
0.033
Wiederholbarkeit
0.002
0.002
0.003
0.003
0.002
Verpackung & Lieferung
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Um die Sicherheit Ihrer Waren besser zu gewährleisten, werden professionelle, umweltfreundliche, bequeme und effiziente Verpackungsdienste bereitgestellt.
Unternehmensprofil
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture

1. Sind Sie der Hersteller?
Ja, unsere Fabriken befinden sich in Guangzhou und Shenzhen. Wir können OEM- und ODM-Dienstleistungen anbieten.


2. Was ist Ihre Mindestbestellmenge (MOQ)?
Wir haben für diesen Artikel keine Mindestbestellmenge (MOQ). Wir können nach Ihrer Anforderung auch für eine Einzelstückbestellung anpassen.


3. Welche Zahlungsbedingungen haben Sie?
Normalerweise arbeiten wir mit Vorauszahlung (T/T), VISA, Mastercard, Western Union, PayPal.


4. Haben Ihre Produkte Zertifikate?
Die meisten unserer Produkte sind CE-konform.


5. Wie bestelle ich? Was ist die Lieferzeit?
Unsere Standardmaschinen dauern 7-15 Tage; Einzelanfertigung ca. 20-30 Tage.


6. Kann ich Ihre Fabrik vor der Bestellung besuchen?
Ja, Sie sind herzlich willkommen, unsere Fabrik zu besuchen.


7. Können Sie einen Probevorlauf vor einer regulären Bestellung anbieten?
Sicher, wir akzeptieren Probenvorläufe.

Minder-High-tech hat ein revolutionäres Produkt entwickelt, das die LED- und IC-Branche sicherlich erschüttern wird. Ihre neueste Innovation ist ein LED/IC Drahtverbindungs-Mikroskop mit speziellem Messgerät zur Zugkraftprüfung. Dieses Produkt ist darauf ausgelegt, genaue, präzise und verlässliche Tests und Messungen der Drahtverbindungsaufbauintegrität durchzuführen.

 

Vielleicht ist das Produkt für jeden Hersteller perfekt, der nach einem Werkzeug sucht, das ihm bei der Qualitätssicherung hilft. Es ist besonders nützlich für Hersteller in der LED- und IC-Branche, die eine sichere Drahtverbindung benötigen. Dieses revolutionäre Produkt ist speziell dazu konzipiert, die Verbindungsstärke zwischen dem Draht und auch dem Gerät zu überprüfen und die erforderliche Zugkraft zum Brechen der Verbindung zu bestimmen.

 

Messung mit hoher Genauigkeit. Dieses Werkzeug nutzt fortgeschrittene Mikroskopie, um optische hochaufgelöste Bilder des Drahtverbindungprogramms bereitzustellen. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine erweiterte Software, die eine Echtzeit-Datenanalyse und grafische Darstellung der Ergebnisse bietet.

 

Eine weitere Funktion ist seine benutzerfreundliche Schnittstelle. Das Produkt kommt mit einem vollständig integrierten Touchdisplay, das die Navigation und Bedienung erleichtert. Zudem ist das Gerät so konzipiert, dass es leichtgewichtig und kompakt ist, was den Transport und Gebrauch vereinfacht.

 

Minder-High-tech hat nur Standardmaterialien höchster Qualität zur Herstellung dieses Systems verwendet. Es ist darauf ausgelegt, jahrelang in einer Produktionsumgebung eingesetzt zu werden, ohne regelmäßigen Wartungsbedarf. Der LED/IC Wire Bonding Wire Bonder Spezial-Messmikroskop Bond Pull Tester ist ein robustes und zuverlässiges Gerät, das sicherlich ein unverzichtbarer Bestandteil jedes LED- oder IC-Fertigungsprozesses sein wird.

 

Wenn Sie im Geschäft der LED- oder IC-Herstellung tätig sind, ist dies ein Produkt, das Sie in Erwägung ziehen sollten.


Anfrage

Anfrage Email WhatsApp WeChat
Top
×

IN KONTAKT TRETTEN