Handbetriebenes Wafer-Mountgerät für Zerlegung , China Handbetriebenes Wafer-Mountgerät für Zerlegung Manufacturers, Suppliers, Factory

Modell	MDHYM80	MDHYM120	MDHYM82	MDHYM122
Maximale Wafersgröße	6’’&8’’	12”	6’’&8’’	12”
Waferdicke	150-800μm	150-800μm	150-750μm	150-750μm
Membrantyp	Blaues Membran & UV-Membran
Membrandicke	0,05-0,2mm
Membranlänge	≤100m
Membranbreite	270-330mm	330-400mm	270-330mm	330-400mm
Werkbank	Antistatisches Teflon-Behandlung
Heiztemperatur	Raumtemperatur 150 ℃
Effizienz	80Stück/h	70Stück/h	80Stück/h	70Stück/h
Luftversorgung	0.5Mpa saubere, trockene komprimierte Luft
Stromversorgung	AC220V,10A	AC220V,10A	AC220V,16A	AC220V,16A
Gesamtabmessung BTH	360mm860mm560mm	560mm1000mm600mm	600mm960mm500mm	660mm1100mm500mm
Gewicht	50kg	60 kg	80kg	110KG
Funktionale Merkmale	Fortgeschrittene antistatische Rollenfolie Manuelles Filmziehen und -kleben Manuelles Waferschlichten und -entladen Runder Messer elastische Struktur, Filmmaterialschneidekraft ist einstellbar Gebührende Struktur und bequemer Werkzeugwechsel Arbeitsflächen-Schwebesignatur, Höhe einstellbar Automatische Wicklung und Rückholung der Abschlussfolie Es kann nach Bedarf angepasst werden		Fortgeschrittene antistatische Rollenfolie Antistatischer Ionen-Fan Automatische Filmbewegung und -beschichtung Filmdruck und -geschwindigkeit können eingestellt werden Manuelles Waferschlichten und -entladen Berührungsdisplay Bedienfeld Programmsteuerung auf Basis von PLC Es kann nach Bedarf angepasst werden

Handbetriebenes Wafer-Mountgerät für Zerlegung