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  • Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für Halbleiterfertigungsmaschine
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Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für Halbleiterfertigungsmaschine Deutschland

Beschreibung

Schweißprinzip:

Diese Maschine nutzt das Prinzip der Ultraschallreibung, um das Oberflächenschweißen verschiedener Medien zu realisieren, was eine physikalische
Änderungsprozess.  
Zuerst muss das erste Ende des Golddrahts so bearbeitet werden, dass eine Kugel entsteht (diese Maschine verwendet negativen Elektronenhochdruck, um eine Kugel zu bilden), und die geschweißte Metalloberfläche wird vorgewärmt. Dann erzeugt die Golddrahtkugel unter der kombinierten Einwirkung von Zeit und Druck eine spontane Verformung auf der Metallschweißoberfläche, sodass die beiden Medien zuverlässigen Kontakt herstellen können. Durch Ultraschall-Reibungsschwingungen werden die beiden Metallatome unter der Einwirkung atomarer Affinität gebildet. Die Metallbindung realisiert das Schweißen der Golddrahtleitung.  
Das Golddraht-Ballbonden ist dem Silizium-Aluminium-Drahtbonden in Bezug auf elektrische Eigenschaften und Umwelt überlegen

Anwendungen. Da die Schweißteile aus Edelmetallen jedoch erhitzt werden müssen, ist der Anwendungsbereich relativ eng.


Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigungsmaschinenfabrik
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigungsmaschinenfabrik
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für den Maschinenlieferanten für die Halbleiterherstellung
Anwendungen
Golddraht-Ballbondmaschinen werden hauptsächlich für LEDs, Chips, Dioden, Laserröhren, Innenleitungen, Halbleiterbauelemente usw. verwendet.
Musteranfrage
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – Maschinendetails
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für den Maschinenlieferanten für die Halbleiterherstellung
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigungsmaschinenfabrik
Normen
Elektrischer Bedarf
220 V Wechselstrom ± 10 %; 50 Hz; unbedingt geerdet
Kabeldurchmesser
17 ~ 50 μm
Ultraschallleistung
0-3W, zweikanalig. Kann separat von den beiden Punkten eingestellt werden
Bindungszeit
0–200 ms, zwei Kanäle
Bindungskraft
35–180 g, zwei Kanäle
Digitalkamerasystem
optional
Mindestklebezeit
0.4 s/Leitung
Spanne zwischen erster und zweiter Bindung im automatischen Modus
mehr als 4mm
Länge des Anschlusskabels
0-2mm
Kugelabmessung
2-4 mal größer einstellbar
Bindungstemperatur
Haustemperatur ~ 400℃
Bewegungsbereich der Vorrichtung
Φ25mm
Mikroskop
15X, 30X
Dimension
700 x 460 x 550 mm
Gewicht
28 kg
Verpackung & Lieferung
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigungsmaschinenfabrik
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – Maschinendetails
Um die Sicherheit Ihrer Waren besser zu gewährleisten, werden professionelle, umweltfreundliche, bequeme und effiziente Verpackungsdienste angeboten.
Unternehmensprofil
Hier bieten wir 7 Typen der wettbewerbsfähigsten Drahtbonder, 4 Typen manueller Drahtbonder und 3 Typen automatischer Drahtbonder.
Die 4 wettbewerbsfähigsten Typen: dünner Aluminiumdraht-Keilbonder MDB-2575 (25–75 µm Aluminiumdraht); Draht-Keilbonder MDB-25125 (25–125 µm Aluminiumdraht); schwerer Aluminiumdraht-Keilbonder MDB-7550 (75–500 µm Aluminiumdraht); Golddraht-Kugelbonder MDBB-1750 (17–50 µm Golddraht). Sie sind sehr beliebt für die Produktion kleiner Mengen, in Schulen, Institutionen und Forschungsabteilungen.
Und die 3 Automatikgeräte: automatischer dünner Aluminiumdrahtbonder MD-Etech1850 (18–50 µm Aluminiumdraht); automatischer Kugelbonder MD-S800 (15–50 µm Au- oder Legierungsdraht); automatischer dicker Drahtbonder MD-CWX-3710 (125–500 µm Aluminiumdraht).

Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für den Maschinenlieferanten für die Halbleiterherstellung
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – Maschinendetails
FAQ


Wer sind Sie und wie lautet Ihre Adresse? Wir sind Zhejiang Weinuo Technology Co., Ltd. mit Sitz im Industriegebiet Yangguang, Stadt Dipu, Kreis Anji, Stadt Huzhou, Provinz Zhejiang, China.

 

Welche Produkte haben Sie? Wir sind spezialisiert auf Gaming-Stühle, Racing-Stühle, Bürostühle, Gaming-Sofas und Gaming-Schreibtische.

 

Kann ich ein Muster erhalten? Ja, das können Sie. Wir bieten Musterservices mit einem Limit von bis zu zwei Stück pro Käufer an. Der Käufer ist für die Zahlung der Muster- und Frachtkosten verantwortlich.

 

Kann ich Produkte individuell anpassen? Auf jeden Fall. Wir bieten Anpassungsoptionen für Farbe, Material und Logo des Stuhls sowie die Anpassung von Basis, Neigung, Armlehne, Mechanismus und Rollen.

 

Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge und wie hoch sind die Zahlungsbedingungen? Unsere Mindestbestellmenge beträgt 1 Stück und für Gesamtgebühren unter 3000 USD verlangen wir eine Vorauszahlung von 30 % per T/T, wobei der Restbetrag vor dem Versand fällig ist. Wir akzeptieren auch andere Zahlungsbedingungen, darunter Visa, PayPal, Western Union und L/C.

 

Was ist Ihr Verladehafen? Unsere üblichen Verladehäfen sind Shanghai oder Ningbo.



Wir präsentieren den manuellen Drahtbonder MDBB-1750 von Minder-Hightech, die perfekte Lösung für alle Ihre Drahtbondanforderungen. Diese Maschine ist speziell für LED-Chips, Diodenlaserröhren, Innenleitungen, Halbleiter und andere verwandte Anwendungen konzipiert. Dank seiner fortschrittlichen Technologie ist dieser Drahtbonder in der Lage, präzise und zuverlässige Drahtbonds mit Golddrähten herzustellen, was ihn zur perfekten Wahl für Ihr nächstes Projekt macht. 

Bei Minder-Hightech wissen wir, wie wichtig Präzision im Herstellungsprozess ist. Deshalb ist diese Maschine zum Bonden von Goldkabeln mit fortschrittlichen Funktionen ausgestattet, die einen präzisen und effizienten Betrieb gewährleisten. Der MDBB-1750 ist mit einem Hochgeschwindigkeitsmotor ausgestattet, der eine schnelle und präzise Bewegung der Bondkapillare ermöglicht. Die Maschine verfügt außerdem über eine robuste Klemme, die sicherstellt, dass Ihr Werkstück während des Drahtbondprozesses an Ort und Stelle bleibt. 


Verfügt über eine benutzerfreundliche Oberfläche, die die Bedienung selbst für unerfahrene Benutzer einfach macht. Das übergeordnete Display ist digital, um den Drahtbond-Fortschritt in Echtzeit zu überwachen und sicherzustellen, dass die Arbeit immer nach Plan verläuft. Mit den einfachen, aber intuitiven Bedienelementen können Sie die Bonding-Parameter jederzeit sehr schnell an Ihre spezifischen Anforderungen anpassen und so genaue und konsistente Ergebnisse erzielen. 


Bei Minder-Hightech sind wir bestrebt, Ihnen ein Gerät von hoher Qualität anzubieten, das Ihren Anforderungen entspricht. Der MDBB-1750 ist aus langlebigen Materialien gefertigt, die eine langfristige Nutzung gewährleisten. Sein kompaktes Design nimmt nur wenig Platz ein und macht ihn somit perfekt für kleine Arbeitsbereiche. Darüber hinaus ist die Maschine so konzipiert, dass sie mühelos zu warten ist, sodass Sie mehr Zeit für Ihre Projekte aufwenden können und sich weniger um die Gerätewartung kümmern müssen. 


Investieren Sie noch heute in diesen manuellen Drahtkugelbonder MDBB-1750 von Minder-Hightech und erleben Sie den Unterschied in Qualität und Effizienz, den er Ihrem Herstellungsprozess bringen kann. 


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