MD-1412 MDAX64DI Hochpräzisions Die Bonder IC/TO Package Line Die Bonding

Präsentieren wir den MD-1412 MDAX64DI Hochpräzisions-Die-Bonder von Minder-High-tech, die perfekte Lösung für IC/TO-Paket-Liniendie Bonding. Mit Präzision und Genauigkeit im Fokus bietet dieser Die-Bonder eine außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit, um die anspruchsvollsten Anforderungen Ihrer Anwendung zu erfüllen.

Mit fortschrittlicher Technologie ausgestattet, ist dieser Bonders in der Lage, ein breites Spektrum an Materialien einschließlich ICs und TO-Paketen sowie andere Elemente zu verarbeiten. Das Gerät verfügt über eine große Plattform mit mehreren Ejector-Pins, die einen schnellen und einfachen Umgang mit dem Die ermöglichen. Das System ist mit einer integrierten Kamera ausgestattet, die eine höhere Qualitätskontrolle sicherstellt und Ihnen das Vertrauen gibt, dass Ihr Die jedes Mal perfekt platziert wird.

Mit einem leistungsstarken Motor ausgestattet, bietet das Gerät eine hohe Präzision und Geschwindigkeit. Mit einer maximalen Bondingkraft von 50N und einer Genauigkeit von 0,001mm kann die Vorrichtung selbst die anspruchsvollsten Verbondungen mühelos bewältigen. Die Maschine ist ideal für eine breite Palette an Branchen, einschließlich Automobilbau, Luft- und Raumfahrt sowie Medizintechnik und andere Unternehmen.

Mit dem Fokus auf den Bediener entwickelt, verfügt diese über eine benutzerfreundliche Schnittstelle, die schnell und einfach zu bedienen ist. Die Maschine enthält ein großes Anzeigefeld, das intuitive Bedienung und schnellen Zugriff auf verschiedene Einstellungen und Funktionen bietet. Außerdem umfasst die Maschine eine Vielzahl an Funktionen, die die Sicherheit des Operators während der Nutzung der Ausrüstung gewährleisten.

Hergestellt mit hochwertigen Materialien und Komponenten, die eine langanhaltende Zuverlässigkeit und ein außergewöhnliches Leistungsniveau gewährleisten. Die Ausrüstung ist darauf ausgelegt, schwere Arbeitsbedingungen zu überstehen und kann über längere Zeiträume hinweg betrieben werden, ohne dass regelmäßige Wartungsarbeiten erforderlich sind. Darüber hinaus ist das Gerät einfach zu reinigen und zu pflegen, was eine schnelle und leichte Reinigung nach jeder Nutzung ermöglicht.

Die MD-1412 MDAX64DI High Precision Die Bonding Maschine von Minder-High-tech ist eine außergewöhnliche Wahl für IC/TO Package Line Die Bonding.