Die vollautomatische Innenkreis-Schneidemaschine verwendet den Innenkreis zum Schneiden einer Vielzahl von Halbleitern, Kristallen, Keramiken und magnetischem NdFeB-Material. Der in der Spindel installierte Diamantschneider mit Schneide rotiert mit hoher Geschwindigkeit. Der Tisch wird durch computergesteuerte horizontale und vertikale Bewegungen zugeführt und das Material auf der Vorrichtung des Tisches in das gewünschte Produkt geschnitten. Wir verfügen über eine halbautomatische/vollautomatische Innenkreis-Klickmaschine, innerhalb eines Kreisschneiders gibt es zwei Arten von Spezifikationen und verschiedene Modelle. Für den inneren Kreis des automatischen Slicers. Ein Arbeiter kann ungefähr 16 Slicer-Einheiten gleichzeitig bedienen
Normen
Maximale Bearbeitungsgröße (mm): φ95 × 80 mm Schnittgeschwindigkeit (Zoll²/Zoll): 3-6 (Zoll²/Zoll) Grad der Ausgleichsbleche durch Schnittabweichung (mm): ±0.005 mm Schnittfilmdicke (mm): ≥０.３０ Die Dünnschnitttoleranz (mm): ±005 mm Horizontaler Hub (mm): 120㎜ Längsweg (mm): 110 mm Spindelelektrik: 3 Phasen 1.1 kW Spindelgeschwindigkeit (U/min): 2800 U/min Passen Sie die Menge der Werkstückklemme an: Horizontalwinkel:±45º Neigungswinkel:±10º Vertikal (mm): 20 Kühltankkapazität (kg): 50 kg Kühltankmotor: 3 Phasen 0.12 kW 2780 U/min Leistung: Dreiphasig, vieradrig, 50 Hz, 380 V Abmessungen (mm): 1130 × 850 × 1500 Gewicht (kg): ~1400 (kg)
Verpackung & Lieferung
Um die Sicherheit Ihrer Waren besser zu gewährleisten, werden professionelle, umweltfreundliche, bequeme und effiziente Verpackungsdienste angeboten.
Unternehmensprofil
Wir verfügen über 16 Jahre Erfahrung im Geräteverkauf. Wir können Ihnen professionelle Komplettlösungen für Semiconductor Front-End- und Back-End Package Line-Geräte aus China anbieten.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NEIN
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
