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  • MD-S automatische Halbleitermaschine Drahtkugelbonder Drahtkugelverbindungsmaschine für IC LED
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MD-S automatische Halbleitermaschine Drahtkugelbonder Drahtkugelverbindungsmaschine für IC LED

Less-Hightech


Die MD-S automatische Halbleitermaschine für Drahtkugelverbindung speziell für IC-LED ist wirklich eine Spitzenklasse-Kabelkugelverbindungseinheit, speziell entwickelt, um den Anforderungen derjenigen in der Elektronikgerätebranche gerecht zu werden, insbesondere derer, die mit IC-LED arbeiten.


Dieses Gerät prahlt mit erweiterten Funktionen, die hohe Genauigkeit bei der Kabelverbindung ermöglichen und wird ein wesentlicher Bestandteil der Produktion elektronischer Geräte sein. Die MD-S automatische Halbleitermaschine für Kabelkugelverbindungen kann viele verschiedene Kabeldurchmesser verarbeiten, ohne dabei an Verbindungsgüte einzubüßen dank ihrer herausragenden Fähigkeiten.


Die MD-S automatische Halbleitermaschine für Kabelkugelverbindungen ist einfach bedienbar und bietet viele benutzerfreundliche Funktionen, die die Effizienz steigern und den Prozess nahtlos gestalten. Darüber hinaus Less-Hightech wurde die Sicherheit als Priorität betrachtet, indem es mit fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen ausgestattet wurde, um unbeabsichtigte Vorgänge durch nicht autorisiertes Personal zu vermeiden.

 


Der Minder-Hightech MD-S Halbleiterautomatische Kabel-Ballbonder ist ein vielseitiges Gerät, das verschiedene Arten von Kabelverbindungsanwendungen bietet. Seine Fähigkeiten machen es für LED-Beleuchtung, Automobil-, Haus-, intelligente und kommerzielle Beleuchtungsanwendungen geeignet. Darüber hinaus kann das Gerät verschiedene Verpackungsarten verarbeiten, einschließlich PQFN, QFN und SOT.


Der MD-S Halbleiterautomatische Kabel-Ballbonder verwendet den einzigartigen Prozess der thermionischen Drahtverbindung, der eine vorbildliche Verbindungsqualität und Zuverlässigkeit gewährleistet. Diese Methode beinhaltet die Nutzung ultraschallwellen, um eine Verbindung zwischen dem Kabel und dem Bauelement herzustellen, wodurch ein robustes Link entsteht, das widerstandsfähig gegen Vibrationen und Schocks ist.


Eine weitere Funktion, die am Gerät hervorzuheben ist, ist seine verbesserte Effizienz. Der MD-S automatisierte Halbleiterkabel-Ballbonder bietet einen exzellenten Durchsatz, was ihn zu einer großartigen Ergänzung für jene von euch macht, die in Produktionsumgebungen arbeiten und eine hohe Bandbreite an Kabelbonierungen mit einem Intervall von 0,8 Sekunden benötigen.

Produktebeschreibung
MD-S Serie Automatischer Halbleiterdraht-Ballbonder

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

Md-S808 838 Automatischer Halbleiterdraht-Balllötmaschine
Geschwindigkeit: 21W/S für 2mm
Lötlinienbereich: 56*80mm
Leadframe-Breite: 28-90mm
ANWENDUNGEN
IC(SOP, SOT, DIP, BGA, COB usw.)
LED(SMD, COB usw.)

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Vorteil:
Vollständig geschlossener Kupferdraht, Stickstoffschutz, antioxidativ, geringer Gasverbrauch
Die Chip- und Pinpositionierung erfolgt gleichzeitig, was es ermöglicht, Baugruppen mit ungleichmäßiger Pinverteilung zu verarbeiten
Hochauflösende Werkzeugtisch 0,1 µm, + / - 2 µm Schweißnahtgenauigkeit
Hochauflösendes EFO
Vollständige geschlossene Regelkreis-Steuerkraft für 2,5 Milch Kupferdraht
Optionale automatische Umwandlung der Produkttypen
Spezifikation
Spezifikation

Verbindungsfähigkeit
48ms/w (2mm Drahtlänge)

Verbindungs-Geschwindigkeit
+/-2Ym

Kabelänge<br>
Maximal 8mm

Drahtdurchmesser
15-65ym

Drahtart
Au, Ag, Legierung, CuPd, Cu

Verbindungsvorgang
BSOB/BBOS

Schleifenkontrolle
Ultra Niedriges Schleifen

Verbindungsfläche
56*80mm

XY-Auflösung
0.1um

Ultraschallfrequenz
138KHZ

PR-Genauigkeit
+/-0.37um

Anwendbares Magazin

L
120-305mm

W
36-98mm

H
50-180mm

Pitch
Mindestens 1.5mm

Anwendbares Leadframe

L
100-300mm

W
28-90mm

t
0.1-1.3mm

Umrechnungszeit

Verschiedener Leadframe

Gleicher Leadframe

Betriebsschnittstelle

MMI Sprache
Chinesisch, Englisch

Abmessungen, Gewicht

Gesamtabmessungen B*T*H
950*920*1850mm

Gewicht
750kg

Einrichtungen

Spannung
190-240V

Frequenz
50Hz

Druckluft
6-8 Bar

Luftverbrauch
80L/min

Unsere Fabrik

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Produktdetails

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Wir haben 16 Jahre Erfahrung im Verkauf von Anlagen,
und können Ihnen eine umfassende IC-Packaging-Linienlösung bieten

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