Minder-Hightech
Die automatische Halbleiter-Wire-Ball-Bonder-Wire-Ball-Bond-Maschine MD-S für IC-LED ist ein Kabel-Ball-Bonding-Gerät der Spitzenklasse, das speziell auf die Anforderungen derjenigen in der Elektronikgeräteindustrie zugeschnitten ist, insbesondere derjenigen, die mit IC-LEDs arbeiten.
Dieses Gerät verfügt über erweiterte Funktionen, die hochpräzises Kabelbonden ermöglichen, ein wesentliches Element in der Elektronikproduktion. Der automatische Halbleiterkabel-Bonder MD-S kann mit seinen beispielhaften Fähigkeiten viele Kabeldurchmesser verarbeiten, ohne Kompromisse bei der Verbindungsqualität einzugehen.
Mit dem automatisierten Halbleiterkabel-Ballbonder MD-S lassen sich leicht Ergebnisse erzielen und er bietet viele Funktionen, ist benutzerfreundlich, effizient und reibungslos im Verfahren. Außerdem Minder-Hightech legt großen Wert auf Sicherheit und integriert erstklassige Sicherheitsfunktionen, um einen versehentlichen Betrieb des Produkts durch unbefugte Mitarbeiter zu verhindern.
Der Halbleiter-Kabelbinder MD-S von Minder-Hightech ist ein vielseitiges Gerät, das verschiedene Arten von Kabelverbindungsanwendungen ermöglicht. Aufgrund seiner Fähigkeiten eignet es sich für Leuchtdiodenbeleuchtung, Automobil-, Haus- und Gewerbebeleuchtungsanwendungen. Darüber hinaus kann das Gerät eine Reihe von Gehäusetypen verwalten, darunter PQFN, QFN und SOT.
Der Halbleiter-Kabel-Bonder MD-S arbeitet mit dem einzigartigen Verfahren des thermionischen Drahtbondens, das eine hervorragende Verbindungsqualität und Zuverlässigkeit garantiert. Bei dieser Technik werden Ultraschallwellen eingesetzt, um eine Verbindung zwischen den Kabelkomponenten herzustellen und eine robuste Verbindung zu schaffen, die Vibrationen und Stößen standhält.
Eine weitere bemerkenswerte Funktion des Geräts ist seine verbesserte Effizienz. Der automatische Halbleiterkabel-Bonder MD-S bietet einen hervorragenden Durchsatz und ist daher eine großartige Ergänzung für alle, die in Produktionsumgebungen arbeiten und eine große Bandbreite an Kabelverbindungen mit einem Intervallintervall von 0.8 Sekunden benötigen.
Normen | ||
Bindungsfähigkeit | 48 ms/W (2 mm Kabellänge) | |
Bindungsgeschwindigkeit | +/-2 Jahre | |
Kabellänge | Max 8mm | |
Kabeldurchmesser | 15-65 Jahre | |
Drahttyp | Au, Ag, Legierung, CuPd, Cu | |
Bindungsprozess | BSOB/BBOS | |
Schleifensteuerung | Extrem geringe Schleifenbildung | |
Klebefläche | 56 * 80mm | |
XY Auflösung | 0.1um | |
Ultraschallfrequenz | 138KHZ | |
PR-Genauigkeit | +/-0.37 um | |
Anwendbares Magazin | ||
L | 120-305mm | |
W | 36-98mm | |
H | 50-180mm | |
Tonhöhe (Pitch) | Min. 1.5 mm | |
Verwendbarer Leadframe | ||
L | 100-300mm | |
W | 28-90mm | |
T | 0.1-1.3mm | |
Umwandlungszeit | ||
Anderer Leadframe | ||
Gleicher Leadframe | ||
Bedienoberfläche | ||
MMI-Sprache | Chinesisch, Englisch | |
Dimension, Gewicht | ||
Gesamtmaße B*T*H | 950 x 920 x 1850 mm | |
Gewicht | 750 kg | |
Einrichtungen | ||
Stromspannung | 190-240V | |
Häufigkeit | 50Hz | |
Druckluft | 6-8 Bar | |
Luftverbrauch | 80L / min |
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