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MD-S automatische Halbleitermaschine Wire Ball Bonder Wire Ball Bonding Maschine für IC LED Deutschland

Minder-Hightech


Die automatische Halbleiter-Wire-Ball-Bonder-Wire-Ball-Bond-Maschine MD-S für IC-LED ist ein Kabel-Ball-Bonding-Gerät der Spitzenklasse, das speziell auf die Anforderungen derjenigen in der Elektronikgeräteindustrie zugeschnitten ist, insbesondere derjenigen, die mit IC-LEDs arbeiten. 


Dieses Gerät verfügt über erweiterte Funktionen, die hochpräzises Kabelbonden ermöglichen, ein wesentliches Element in der Elektronikproduktion. Der automatische Halbleiterkabel-Bonder MD-S kann mit seinen beispielhaften Fähigkeiten viele Kabeldurchmesser verarbeiten, ohne Kompromisse bei der Verbindungsqualität einzugehen. 


Mit dem automatisierten Halbleiterkabel-Ballbonder MD-S lassen sich leicht Ergebnisse erzielen und er bietet viele Funktionen, ist benutzerfreundlich, effizient und reibungslos im Verfahren. Außerdem Minder-Hightech legt großen Wert auf Sicherheit und integriert erstklassige Sicherheitsfunktionen, um einen versehentlichen Betrieb des Produkts durch unbefugte Mitarbeiter zu verhindern. 

 


Der Halbleiter-Kabelbinder MD-S von Minder-Hightech ist ein vielseitiges Gerät, das verschiedene Arten von Kabelverbindungsanwendungen ermöglicht. Aufgrund seiner Fähigkeiten eignet es sich für Leuchtdiodenbeleuchtung, Automobil-, Haus- und Gewerbebeleuchtungsanwendungen. Darüber hinaus kann das Gerät eine Reihe von Gehäusetypen verwalten, darunter PQFN, QFN und SOT. 


Der Halbleiter-Kabel-Bonder MD-S arbeitet mit dem einzigartigen Verfahren des thermionischen Drahtbondens, das eine hervorragende Verbindungsqualität und Zuverlässigkeit garantiert. Bei dieser Technik werden Ultraschallwellen eingesetzt, um eine Verbindung zwischen den Kabelkomponenten herzustellen und eine robuste Verbindung zu schaffen, die Vibrationen und Stößen standhält. 


Eine weitere bemerkenswerte Funktion des Geräts ist seine verbesserte Effizienz. Der automatische Halbleiterkabel-Bonder MD-S bietet einen hervorragenden Durchsatz und ist daher eine großartige Ergänzung für alle, die in Produktionsumgebungen arbeiten und eine große Bandbreite an Kabelverbindungen mit einem Intervallintervall von 0.8 Sekunden benötigen. 

Produkte Beschreibung
Automatischer Halbleiter-Drahtkugelbonder der MD-S-Serie

MD-S automatische Halbleitermaschine Wire Ball Bonder Wire Ball Bonding Maschine für IC LED Lieferanten

MD-S automatische Halbleitermaschine Wire Ball Bonder Wire Ball Bonding Maschine für IC LED Details

Md-S808 838 automatisches Halbleiter-Drahtkugelschweißgerät
Geschwindigkeit: 21 W/Sek. für 2 mm
Schweißlinienbereich: 56 x 80 mm
Breite des Leadframes: 28–90 mm
Anwendungen
IC (SOP, SOT, DIP, BGA, COB usw.)
LED (SMD, COB usw.)

MD-S automatische Halbleitermaschine Wire Ball Bonder Wire Ball Bonding Maschine für IC LED Lieferanten

Vorteil:
Vollständig umschlossener Kupferdraht, Stickstoffschutz, Antioxidation, geringer Gasverbrauch
Der Chip und der Pin werden gleichzeitig vorpositioniert, wodurch die Unterstützung bei ungleichmäßiger Pinverteilung berücksichtigt werden kann
Hochauflösender 0.1-µm-Arbeitstisch, Schweißliniengenauigkeit +/- 2µm
Hochauflösendes EFO
Vollständig geschlossener Kraftregelkreis, 2.5-mil-Kupferdraht
Optional: Automatische Konvertierung von Produkttypen
Normen
Normen

Bindungsfähigkeit
48 ms/W (2 mm Kabellänge) 

Bindungsgeschwindigkeit
+/-2 Jahre

Kabellänge
Max 8mm

Kabeldurchmesser
15-65 Jahre

Drahttyp
Au, Ag, Legierung, CuPd, Cu

Bindungsprozess
BSOB/BBOS

Schleifensteuerung
Extrem geringe Schleifenbildung

Klebefläche
56 * 80mm

XY Auflösung
0.1um

Ultraschallfrequenz
138KHZ

PR-Genauigkeit
+/-0.37 um

Anwendbares Magazin

L
120-305mm

W
36-98mm

H
50-180mm

Tonhöhe (Pitch)
Min. 1.5 mm

Verwendbarer Leadframe

L
100-300mm

W
28-90mm

T
0.1-1.3mm

Umwandlungszeit

Anderer Leadframe

Gleicher Leadframe

Bedienoberfläche

MMI-Sprache
Chinesisch, Englisch

Dimension, Gewicht

Gesamtmaße B*T*H
950 x 920 x 1850 mm

Gewicht
750 kg

Einrichtungen

Stromspannung
190-240V

Häufigkeit
50Hz

Druckluft
6-8 Bar

Luftverbrauch
80L / min

UNSER WERK

MD-S automatische Halbleitermaschine Wire Ball Bonder Wire Ball Bonding Maschine für IC LED Details

MD-S automatische Halbleitermaschine Wire Ball Bonder Wire Ball Bonding Maschine für die IC LED Herstellung

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Produktdetails

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Wir haben 16 Jahre Erfahrung im Geräteverkauf ,
und kann Ihnen eine Komplettlösung für IC Package Line Equipment anbieten

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Wenn Sie mehr wissen möchten, wenden Sie sich bitte an unseren Ingenieur:

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