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  • Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für Halbleiterfertigungsmaschine
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Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für Halbleiterfertigungsmaschine Deutschland

Produkteinführung 

 MDDAB-2550 Keilbonder für tiefen Zugang

Speziell für Deep Access Bonding-Design beim Drahtbonden. Reichweite ca. 20 mm.
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigungsmaschinenfabrik
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigungsmaschinenfabrik
Normen
Strombedarf
220 V Wechselstrom ± 10 %; 50 Hz; 60 W, unbedingt geerdet
Kabeldurchmesser
25 ~ 50 µm
Ultraschallleistung
0-3W, 60kHz, zweikanalig. Kann separat für die beiden Punkte eingestellt werden
Bindungszeit
5–200 ms, zwei Kanäle
Bindungskraft
10–60 g, zwei Kanäle
Spanne zwischen erster und zweiter Bindung im automatischen Modus
0–10 mm (motorisiert) 
Bindungsradiant
0–6 mm (motorisiert) 
Bewegungsbereich der Vorrichtung
Φ16mm
Maushand
20 * 20mm
Digitalkamera
optional
Dimension
600 x 560 x 390 mm
Gewicht
36 kg
Produktdetails 
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Herstellung von Halbleitermaschinen
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Herstellung von Halbleitermaschinen
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Herstellung von Halbleitermaschinen
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigungsmaschinenfabrik
Kunde verwendet 
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigungsmaschinenfabrik
Fabrik 
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – Maschinendetails
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – Maschinendetails
Packing 
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – Maschinendetails
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigungsmaschinenfabrik

Produkteinführung 

 MDDAB-2550 Keilbonder für tiefen Zugang 

Speziell für Deep Access Bonding-Design beim Drahtbonden.  Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die HalbleiterfertigungsmaschinenfabrikDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für den Maschinenlieferanten für die HalbleiterherstellungNormen 

Strombedarf220 V Wechselstrom ± 10 %; 50 Hz; 60 W, unbedingt geerdet
Kabeldurchmesser25 ~ 50 µm
Ultraschallleistung0-3W, 60kHz, zweikanalig. Kann separat für die beiden Punkte eingestellt werden
Bindungszeit5–200 ms, zwei Kanäle
Bindungskraft10–60 g, zwei Kanäle
Spanne zwischen erster und zweiter Bindung im automatischen Modus0–10 mm (motorisiert) 
Bindungsradiant0–6 mm (motorisiert) 
Bewegungsbereich der VorrichtungΦ16mm
Maushand20 * 20mm
Digitalkameraoptional
Dimension600 x 560 x 390 mm
Gewicht36 kg


Produktdetails

Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Herstellung von HalbleitermaschinenDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – MaschinendetailsDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für den Maschinenlieferanten für die HalbleiterherstellungDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für den Maschinenlieferanten für die Halbleiterherstellung

Kunde verwendetDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Herstellung von HalbleitermaschinenFabrikDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Herstellung von HalbleitermaschinenDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – MaschinendetailsPackingDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Herstellung von HalbleitermaschinenDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigungsmaschinenfabrik

Der MDDAB-2550 Deep Access Wedge Bonder ist die perfekte Maschine für alle Ihre Drahtbond-Anforderungen. Diese hochmoderne Maschine wurde von Minder-Hightech entwickelt und hergestellt, einem führenden Unternehmen im Bereich Drahtkanten, das auf Deep Access Bonding spezialisiert ist. 


Ein fortschrittliches Kabelverbindungsgerät wurde entwickelt, um eine überragende Verbindungsleistung zu erzielen. Die Maschine ist zuverlässig gebaut und liefert qualitativ hochwertige Verbindungsergebnisse. Sie verfügt über ein ergonomisches Design, das eine einfache Bedienung ermöglicht, was sie zu einer großartigen Maschine sowohl für Anfänger als auch für erfahrene Bediener macht. 


Speziell für das Bonden in großer Tiefe konzipiert. Die speziellen Funktionen der Maschine ermöglichen den Zugang zu schwer erreichbaren Bereichen und machen sie zur richtigen Wahl für alle Bonding-Anwendungen in großer Tiefe. Ihr exklusives Design ermöglicht das Bonden von Drähten in kleinen Räumen und ist daher ideal für den Einsatz in der Mikroelektronikindustrie. 


Eines der Hauptmerkmale ist das hochentwickelte Steuerungssystem. Das Gerät ist mit einem vollständig automatisierten System ausgestattet, das dem Bediener die Steuerung aller Bereiche des Klebevorgangs ermöglicht. Diese Funktion stellt sicher, dass die Klebeverbindungen während des gesamten Verfahrens von höchster Qualität und konstant sind. 


Verfügt über ein Hochgeschwindigkeits-Bonding-System. Dieses System stellt sicher, dass das Gerät Drähte effizient und schnell verbinden kann, was die Produktionszeit verkürzt. Das Gerät wird mit dieser besonderen Funktion hergestellt und ist ideal für die Großserienproduktion in Unternehmen wie beispielsweise der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie und der Medizin. 


Hergestellt aus hochwertigen Materialien und für eine lange Lebensdauer gebaut. Es verfügt über einen stabilen Rahmen und einen langlebigen Bondkopf, der verschleißfest ist. Dies stellt sicher, dass die Maschine auch in den anspruchsvollsten Umgebungen gute Leistung bringt. 


Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über diesen außergewöhnlichen MDDAB-2550 Deep Access Wedge Bonder zu erfahren und Ihr Drahtbonden auf die nächste Stufe zu bringen. 



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