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  • Zweikopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, Die-Attach-Maschine für Halbleiterherstellung
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Zweikopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, Die-Attach-Maschine für Halbleiterherstellung

Produkteinführung

MDDAB-2550 Tiefen-Wedgbonder

Speziell für Tiefenbonding-Design in der Drahtverbindung. Erreichbare Tiefe etwa 20mm je nach Bedarf.
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Spezifikation
Stromanforderungen
220VAC±10%、50HZ、60W sicher an Erdung angeschlossen
Drahtdurchmesser
25~50µm
Ultraschallleistung
0-3W, 60kHz, zwei Kanäle. Kann für die beiden Punkte einzeln eingestellt werden
Verbondenszeit
5-200 ms, zwei Kanäle
Verbondenkraft
10-60g, zwei Kanäle
Spanne zwischen dem ersten und dem zweiten Verbindungspunkt im Automatenmodus
0-10 mm (motorisiert)
Verbindungs Radius
0-6 mm (motorisiert)
Bewegungsgebiet der Fertigungswerkzeuge
Φ16 mm
Maus Hand
20*20mm
Digitale Kamera
Optional
Abmessung
600*560*390mm
Gewicht
36kg
Produktdetails
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
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Kunden nutzen
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Fabrik
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Verpackung
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Produkteinführung

MDDAB-2550 Tiefen-Wedgbonder

Speziell für Tiefzugriffsverbindungen im Drahtverbindungskonzept. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierSpezifikation

Stromanforderungen 220VAC±10%、50HZ、60W sicher an Erdung angeschlossen
Drahtdurchmesser 25~50µm
Ultraschallleistung 0-3W, 60kHz, zwei Kanäle. Kann für die beiden Punkte einzeln eingestellt werden
Verbondenszeit 5-200 ms, zwei Kanäle
Verbondenkraft 10-60g, zwei Kanäle
Spanne zwischen dem ersten und dem zweiten Verbindungspunkt im Automatenmodus 0-10 mm (motorisiert)
Verbindungs Radius 0-6 mm (motorisiert)
Bewegungsgebiet der Fertigungswerkzeuge Φ16 mm
Maus Hand 20*20mm
Digitale Kamera Optional
Abmessung 600*560*390mm
Gewicht 36kg


Produktdetails

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Kunden nutzen Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureFabrik Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsVerpackung Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Der MDDAB-2550 Deep Access Wedge Bonder ist die perfekte Maschine für alle Ihre Drahtverbindungsbedarfe. Diese hochmoderne Maschine wird von Minder-Hightech, einem führenden Unternehmen im Bereich der Drahtverbindungen, das sich auf Tiefzugriffsverbindungen spezialisiert, entwickelt und hergestellt.


Ein fortschrittliches Kabelverbindungsgerate ist darauf ausgelegt, eine überlegene Verbindungsleistung zu bieten. Die Maschine wird mit etwas erstellt, das verlässlich ist und hohe Verbindungsqualität liefert. Sie verfügt über ein ergonomisches Design, das eine einfache Bedienung ermöglicht, was sie zu einer großartigen Maschine für beide Anfänger und erfahrene Operatoren macht.


Speziell für Tiefzugriffsverbindungen konzipiert. Die spezialisierten Funktionen der Maschine ermöglichen den Zugriff auf schwer erreichbare Bereiche, was sie zur richtigen Wahl für jede Tiefzugriffsanwendung macht. Ihr exklusives Design ermöglicht es, Drähte in engen Räumen zu verbinden, was sie ideal für die Verwendung in der Mikroelektronikindustrie macht.


Eine der vielen Schlüsselfunktionen ist das Steuerungssystem auf fortgeschrittenem Niveau. Das Gerät ist mit einem vollständig automatisierten System ausgestattet, das dem Bediener ermöglicht, alle Bereiche des Bondprozesses zu kontrollieren. Diese Funktion stellt sicher, dass die Bonds höchster Qualität und konstant durch die gesamte Methode sind.


Es verfügt über ein Hochgeschwindigkeits-Bond-System. Dieses System sorgt dafür, dass das Gerät Drähte effizient und schnell verbinden kann, wodurch die Produktionszeit reduziert wird. Diese Funktion macht das Gerät ideal für Großproduktion in Branchen wie beispielsweise Luft- und Raumfahrt, Automobil und Medizin.


Aus hochwertigen Materialien hergestellt und zum Dauerbetrieb konzipiert. Es verfügt über einen robusten Rahmen und einen widerstandsfähigen Bondkopf, der Verschleiß und Beschädigung widersetzt. Dies gewährleistet, dass die Maschine selbst in den anspruchsvollsten Umgebungen gut leistet.


Kontaktieren Sie uns heute, um mehr über diesen außergewöhnlichen MDDAB-2550 Deep Access Wedge Bonder zu erfahren und bringen Sie Ihr Drahtbonding auf das nächste Level.



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