1. Arbeitsmodus: Der Laderoboter lädt automatisch Wafer aus der AB (recycelbaren) Waferbox in die Vorpositionierungsbox.
Werkbank, und durch die Anpassung des Kamerapositionierungswafers und des automatischen Rotationssystems wird die Vorpositionierung des Wafers erreicht; Der Laderoboter lädt dann die vorpositionierten Wafer auf die Ausrichtungswerkbank. Durch Computerbilderkennung und automatische Anpassung des Ausrichtungssystems kann die automatische Ausrichtung der Grafiken auf der Maske und den Wafern erreicht werden. Es ist auch möglich, eine Belichtung abzuschließen, ohne die Grafiken auszurichten. Nach der automatischen Belichtung durch das Überbelichtungssystem legt der Entladeroboter die Wafer automatisch in die CD-Waferbox (recycelbar).
2. Belichtungsbereich: 160 × 160 mm;
3. Ungleichmäßige Belichtungsbeleuchtungsstärke: ≤ 3 %;
4. Belichtungsintensität: 0~≥ 40mW/cm2 einstellbar (Abstrahlwinkel 2°);
5. UV-Strahlwinkel: ≤ 3 °;
6. Mittlere Wellenlänge des ultravioletten Lichts: 365 nm;
7. Lebensdauer der UV-Lichtquelle: ≥ 20000 Stunden;
8. Trennkapazität: 0 ~ ≥ 1000 µm einstellbar;
9. Ausrichtungsgenauigkeit: ≤ ± 1.5 μM;
10. Belichtungsgenauigkeit: Kontaktbelichtung ± 1 μ m. Nahbelichtungsabstand von 20 μ m Strahlwinkel 2 ° ≤ ± 2 μ m
11. Expositionsmethoden: harter Kontakt, weicher Kontakt und Annäherungsexposition;
12. Belichtungsmodus: Sie können zwischen einmaliger Belichtung oder versetzter Belichtung wählen
13. Vorpositionierungs-Bilderkennung und automatisches Rotationssystem (einschließlich Vorpositionierungs-Werkbank): Rotationswinkel Q ≥ ± 180 °, Rotationsgenauigkeit Q ≤ 0.01 °;
14. Bilderkennungs- und automatisches Ausrichtungssystem (einschließlich UVW-Ausrichtungswerkbank): Ausrichtungsbereich XY ≥ ± 5 mm, Drehwinkel Q ≥ ± 3 ° und zwei Linsen des Mikroskops werden von zwei elektrischen XYZ-Plattformen gesteuert.
15. Maskengröße: 5" × 5" und 7" × 7";
16. Wafergröße: 4" und 6";
17. Obere und untere Filmbox-Arbeitsstationen: Doppelarbeitsstationen;
18. Fußkissen-Airbag
19. Be- und Entladen des Doppelarm-Roboterarms: Z ≥ 350 mm, R135 mm;
20. Anzahl der Wafer in der Waferbox: wird anhand der Anzahl der Wafer in der Waferbox des Kunden ermittelt;
21. Anheben des Positioniertisches: Z ≥ ± 25 mm;
22. Belichtungszeit: einstellbar von 0 bis 999.9 Sekunden;
23. Produktionsrhythmus: >120 Stück pro Stunde;
24. Stromversorgung: einphasig AC 220 V, 50 Hz, Stromverbrauch ≤ 3 kW;
25. Sauberer Luftdruck: ≥ 0.4 MPa;
26. Vakuumgrad: -0.07 MPa ~ -0.09 MPa;
27. Größe: 1400 * 1000 * 2100 mm;
28. Gewicht: ca. 400 kg