1. Arbeitsmodus: Der Lade-Roboter lädt automatisch Wafer aus der A-B (wiederverwendbaren) Waferbox zur Vorpositionierung
arbeitsplatz, und durch die Einstellung der Kamera-Positionierungsscheibe und des automatischen Drehungssystems wird die Vorpositionierung der Scheibe erreicht; Der Lade-Roboter lädt dann die vorpositionierten Scheiben auf den Ausrichtungstisch. Durch computergestützte Bilderkennung und Einstellung des automatischen Ausrichtungssystems kann die automatische Ausrichtung der Grafiken auf dem Masken und den Scheiben erreicht werden. Es ist auch möglich, eine Belichtung ohne grafische Ausrichtung durchzuführen. Nach der automatischen Belichtung durch das Überbelichtungssystem platziert der Entlade-Roboter die Scheiben automatisch in die C-D (wiederverwendbar) Scheibenschachtel.
2. Belichtungsfläche: 160 × 160mm;
3. Ungleichmäßige Belichtungsintensität: ≤ 3%;
4. Belichtungsstärke: 0~≥ 40mw/cm2 einstellbar (Strahlwinkel 2 °);
5. UV-Strahlwinkel: ≤ 3 °;
6. Zentrale Wellenlänge des Ultraviolets: 365nm;
7. Lebensdauer der UV-Lichtquelle: ≥ 20000 Stunden;
8. Trennfähigkeit: 0~≥ 1000um einstellbar;
9. Ausrichtungsgenauigkeit: ≤ ± 1.5 μ M;
10. Belichtungsgenauigkeit: Kontaktdosis ± 1 μ m. Nahbelichtungstrennung von 20 μ M Strahlwinkel 2 ° ≤ ± 2 μ M
11. Belichtungsmethoden: Hartkontakt, Weichkontakt und Nahbelichtung;
12. Belichtungsmodus: Sie können zwischen einmaliger Belichtung oder Offset-Belichtung wählen
13. Voreinstellungs-Bilderkennung und Automatisches Rotiersystem (einschließlich der Voreinstellungswerkbank): Drehwinkel Q ≥ ± 180 °, Drehgenauigkeit Q ≤ 0,01 °;
14. Bilderkennung und automatisches Ausrichtungssystem (einschließlich UVW-Ausrichtungswerkbank): Ausrichtungsbereich X Y ≥ ± 5mm, Drehwinkel Q ≥ ± 3 °, und die beiden Okulare des Mikroskops werden von zwei XYZ-Elektrikplattformen gesteuert.
15. Maskengröße: 5 "× 5" und 7" × 7 ";
16. Wafergröße: 4 "und 6";
17. Obere und untere Filmbox Arbeitsplätze: Doppelarbeitsplätze;
18. Fußpolster Luftmatratze
19. Lade- und Entladedoppelarm Roboterarm: Z ≥ 350mm, R135mm;
20. Anzahl der Wafer im Waferkasten: auf Basis der Anzahl der Wafer im Waferkasten des Kunden bestimmt;
21. Positionstischhebung: Z ≥ ± 25mm;
22. Belichtungszeit: von 0 bis 999,9 Sekunden einstellbar;
23. Produktionsrhythmus: >120 Stück pro Stunde;
24. Stromversorgung: Einphasig AC220V 50Hz, Verbrauch ≤ 3KW;
25. Saubere Luftdruck: ≥ 0,4MPa;
26. Vakuumgrad: -0,07MPa~-0,09MPa;
27. Größe: 1400 * 1000 * 2100mm;
28. Gewicht: ca. 400kg