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  • MDHYDS12B 12-Zoll Trennsäge für die Halbleiterindustrie
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MDHYDS12B 12-Zoll Trennsäge für die Halbleiterindustrie

Produktbeschreibung

Anwendung

IC, Optik Optoelektronik, Kommunikation, LED-Bauweise, QFN-Bauweise, DFN-Bauweise, BGA-Bauweise

Materialien geeignet:

Siliziumwafer, Lithiumniobat, Keramik, Glas, Quarz, Alumina, PCB-Platte
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier
Spezifikation
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Mehrplatten-Würfeln
Automatischer Fokus
Automatische Ausrichtung
Formerkennung
*
*
*
Würfelmarkenprüfung
*
*
*
Kontaktloses Höhenmessgerät
Klingenschadensprüfung
*
*
*
Doppelkamerapersystem zur Ausrichtung
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
SPEZIFIKATION
würfelgröße
mm
ф8”〡□250
ф12”〡□300
ф420”〡□360
ф12”〡□275
würfel-Tiefe
mm
≤4mm oder nach Maß
≤4mm oder nach Maß
≤4mm oder nach Maß
Hauptspindel
drehgeschwindigkeit
minˉ¹
6000∽60000
6000∽60000
6000∽60000
leistung
kW
Gleichstrom, 2.4A bei 60000 minˉ¹
Gleichstrom, 2.4A bei 60000 minˉ¹
Gleichstrom, 2.4A bei 60000 minˉ¹
X-Achse
hubweg
mm
260
310
450
310
geschwindigkeitsbereich
mm/s
0.1∽600
0.1∽800
0.1∽1000
Y-Achse
hubweg
mm
260
170
310
auflösung
mm
0.0001
310
450
0.0001
einzelschrittnngenauigkeit
mm
≤0,002/5
≤0,002/5
≤0,002/5
F Genauigkeit
mm
≤0,005/260
≤0,005/310
≤0,005/310
Z-Achse
hubweg
mm
40
40
40
maximale Klingengröße:
mm
ф58
ф58
ф58
auflösung
mm
0.00005
0.00005
0.00005
genauigkeit
mm
0.001
0.001
0.001
R-Achse
drehbereich
grad
380
380
380
Grundanforderung
leistung
KVA
4,0 (Dreiphasig, AC380V)
5,0 (Dreiphasig, AC380V)
7,0 (Dreiphasig, AC380V)
luft
Mpa L/min
0,5∽0,6 maximale Verbrauchsmenge 260
0,5∽0,6 maximale Verbrauchsmenge 400
0,5∽0,6 maximale Verbrauchsmenge 550
schneidflüssigkeit
Mpa L/min
0,2∽0,3 maximale Verbrauchsmenge 4,0
0,2∽0,3 maximale Verbrauchsmenge 7,0
0.2∽0.3 maximale Verbrauch 9.0
kühlwasser
Mpa L/min
0.2∽0.3 maximale Verbrauch 1.5
0.2∽0.3 maximale Verbrauch 3.0
0.2∽0.3 maximale Verbrauch 3.0
auspuff
m³/min
5.0
8.0
8.0
größe
mm
900*1050*1800
1170*1030*1850
1380*1300*1850
1200*1600*1800
gewicht
kg
1050
1400
1550
2000
Fabrikansicht
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
Verpackung & Lieferung
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier
Unternehmensprofil
Wir haben 16 Jahre Erfahrung im Geräteverkauf. Wir können Ihnen eine umfassende professionelle Lösung für Halbleiter-Ausrüstungen aus China sowohl für Front- als auch für Back-End-Bereiche bieten.
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory

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