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  • MDHYDS8FA 8-Zoll-Scheibenkreissäge für die Halbleiterindustrie
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  • MDHYDS8FA 8-Zoll-Scheibenkreissäge für die Halbleiterindustrie

MDHYDS8FA 8-Zoll-Scheibenkreissäge für die Halbleiterindustrie

Produktbeschreibung

Anwendung

IC, Optik Optoelektronik, Kommunikation, LED-Bauweise, QFN-Bauweise, DFN-Bauweise, BGA-Bauweise

Materialien geeignet:

Siliziumwafer, Lithiumniobat, Keramik, Glas, Quarz, Alumina, PCB-Platte
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details
Spezifikation
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Mehrplatten-Würfeln
Automatischer Fokus
Automatische Ausrichtung
Formerkennung
*
*
*
Würfelmarkenprüfung
*
*
*
Kontaktloses Höhenmessgerät
Klingenschadensprüfung
*
*
*
Doppelkamerapersystem zur Ausrichtung
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
SPEZIFIKATION
würfelgröße
mm
ф8”〡□250
ф12”〡□300
ф420”〡□360
ф12”〡□275
würfel-Tiefe
mm
≤4mm oder nach Maß
≤4mm oder nach Maß
≤4mm oder nach Maß
Hauptspindel
drehgeschwindigkeit
minˉ¹
6000∽60000
6000∽60000
6000∽60000
leistung
kW
Gleichstrom, 2.4A bei 60000 minˉ¹
Gleichstrom, 2.4A bei 60000 minˉ¹
Gleichstrom, 2.4A bei 60000 minˉ¹
X-Achse
hubweg
mm
260
310
450
310
geschwindigkeitsbereich
mm/s
0.1∽600
0.1∽800
0.1∽1000
Y-Achse
hubweg
mm
260
170
310
auflösung
mm
0.0001
310
450
0.0001
einzelschrittnngenauigkeit
mm
≤0,002/5
≤0,002/5
≤0,002/5
F Genauigkeit
mm
≤0,005/260
≤0,005/310
≤0,005/310
Z-Achse
hubweg
mm
40
40
40
maximale Klingengröße:
mm
ф58
ф58
ф58
auflösung
mm
0.00005
0.00005
0.00005
genauigkeit
mm
0.001
0.001
0.001
R-Achse
drehbereich
grad
380
380
380
Grundanforderung
leistung
KVA
4,0 (Dreiphasig, AC380V)
5,0 (Dreiphasig, AC380V)
7,0 (Dreiphasig, AC380V)
luft
Mpa L/min
0,5∽0,6 maximale Verbrauchsmenge 260
0,5∽0,6 maximale Verbrauchsmenge 400
0,5∽0,6 maximale Verbrauchsmenge 550
schneidflüssigkeit
Mpa L/min
0,2∽0,3 maximale Verbrauchsmenge 4,0
0,2∽0,3 maximale Verbrauchsmenge 7,0
0.2∽0.3 maximale Verbrauch 9.0
kühlwasser
Mpa L/min
0.2∽0.3 maximale Verbrauch 1.5
0.2∽0.3 maximale Verbrauch 3.0
0.2∽0.3 maximale Verbrauch 3.0
auspuff
m³/min
5.0
8.0
8.0
größe
mm
900*1050*1800
1170*1030*1850
1380*1300*1850
1200*1600*1800
gewicht
kg
1050
1400
1550
2000
Fabrikansicht
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
Verpackung & Lieferung
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry manufacture
Unternehmensprofil
Wir haben 16 Jahre Erfahrung im Geräteverkauf. Wir können Ihnen eine umfassende professionelle Lösung für Halbleiter-Ausrüstungen aus China sowohl für Front- als auch für Back-End-Bereiche bieten.
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details

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