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MDLB-ASD2C2D Automatische Beschichtungs- und Entwicklungsanlage

Produktbeschreibung

MDLB-ASD2C2D Automatische Beschichtungs- und Entwicklungsanlage

Das Gerät verfügt über einen Edelstahlrahmen, und die Innenseiten- und Außenseitenbleche sind aus Edelstahl-Spiegelplatten. Am Boden des Geräts sind Allradgurten und eine horizontale Einstellfunktion montiert. Oben ist eine 3-Farben-Signalturm mit einer Pfeiftoneinheit installiert. Der obere Teil des Geräts besteht aus dem Steuersystem und der FFU, der mittlere Teil ist die Prozessstation, und der untere Teil ist das chemische Rohrsystem. Alle Teile, die direkt mit Chemikalien in Berührung kommen, bestehen aus korrosionsbeständigen Materialien wie SUS304, PP, PTFE usw. Druckleitungen werden aus PU-Leitungen hergestellt, und chemische Leitungen bestehen aus korrosionsbeständigen PFA-Leitungen. Die Bedienoberfläche Mensch-Maschine des Geräts ist ein 17-Zoll-Touchscreen, mit dem Funktionen wie Betrieb des Geräts, Formelsatz und Protokollabfrage realisiert werden können. Die SPIN-Einheit und andere Prozesskammern sind ausgestattet mit.
Gelbes Licht für einfache Wartung der Ausrüstung. Das Äußere der Ausrüstung ist in Abbildung 1.1.1 dargestellt, und das Layout der Ausrüstung ist in Abbildung 1.1.2 zu sehen.
MDLB-ASD2C2D Automatic Coating and Developing Machine supplier
MDLB-ASD2C2D Automatic Coating and Developing Machine details
Spezifikation
projekt
TECHNISCHE DATEN
anmerkungen


1


Geräteübersicht
Ausrüstungsname: Vollautomatische gleichmäßige Kleber-Entwicklungsanlage
Ausrüstungsmodell: MD-2C2D6
Verarbeitungsspezifikationen für Wafer: kompatibel mit 4/6-Zoll-Standardwafern
Prozessablauf für gleichmäßiges Kleben: Blumenkorb-Schneiden → Zentrieren → gleichmäßiges Kleben (Tropfen → gleichmäßiges Kleben → Kantenernte, Rückseite
waschen) → Heißplatte → Kaltplatte → Korbplatzieren
Entwicklungprozessablauf: Blumenkorb-Schneiden → Zentrieren → Entwicklung (Entwicklungslösung → destilliertes Wasser, Rückwaschen →
stickstofftrocknung) → Heißplatte → Kaltplatte → Korbplatzieren
Gesamtgröße (ungefähr): 2100mm (B) * 1800mm (T) * 2100mm (H)
Chemiekabinengröße (ungefähr): 1700(B) * 800(T) * 1600mm (H)
Gesamtgewicht (ca.): 1000kg
Arbeitsflächenhöhe: 1020 ± 50mm


2
Kassetteneinheit
Menge: 2
Kompatibler Größe: 4/6 Zoll
Kassettenerkennung: Mikroschaltererkennung
Ausholserkennung: Ja, reflektiver Sensor


3


roboter
Menge: 1
Typ: Doppelarm-Vakuumanhaftungsroboter
Freiheitsgrade: 4-Achsen (R1, R2, Z, T)
Fingermaterial: Keramik
Substratfixierungsverfahren: Vakuumanhaftungsmethode
Mapping-Funktion: Ja
Positionsgenauigkeit: ± 0,1mm


4
Zentrierungseinheit
Menge: 1 Set
Optionale optische Ausrichtung
Ausrichtungsverfahren: mechanische Ausrichtung
Zentriergenauigkeit: ± 0,2mm


5


Gleiche Klebeeinheit
Menge: 2 Sets (die folgenden sind Konfigurationen für jede Einheit)
Spindel-Drehzahl: -5000rpm~5000rpm
tragender Nutenrolle
Drehgenauigkeit der Spindel: ± 1rpm (50rpm~5000rpm)
Minimale Einstellung der Drehgeschwindigkeit der Spindel: 1rpm
Maximale Beschleunigung der Spindeldrehung: 20000rpm/s
tragender Nutenrolle
Tropfarm: 1 Satz
Photoresist-Röhrenroute: 2 Routen
Photoresist-Düsendurchmesser: 2,5mm
Photoresist-Isolation: 23 ± 0,5 ℃
optional
Befeuchtungsdüse: Ja
RRC: Ja
Puffer: Ja, 200ml
Klebstoff-Auftragsmethode: Zentrales Auftragen und Scannen sind optional
Kanten-Entfernungsmannschaft: 1 Satz
Durchmesser der Kanten-Entfernungsdüse: 0,2mm
Flussüberwachung für Kanten-Entfernung: Schwimmdurchflussmessgerät
Flussbereich für Kanten-Entfernung: 5-50ml/min
Rückspülleitung: 2 Wege (je 1 Kanal, 4/6 Zoll)
Rückspül-Flussüberwachung: Schwimmdurchflussmessgerät
Flussbereich für Rückspülmedium: 20-200ml/min
Haltemethode für Chips: Kleine Flächen-Vakuumanzeige Chuck
Vakuumpressuralarm: digitaler Vakuumpressursensor
Spannvorrichtungsmaterial: PPS
Cup-Material: PP
Cup-Abluftüberwachung: digitaler Drucksensor


6


Entwicklereinheit
Lamelle: ja
Menge: 2 Sets (die folgenden sind Konfigurationen für jede Einheit)
Spindel-Drehzahl: -5000rpm~5000rpm
tragender Nutenrolle
Drehgenauigkeit der Spindel: ± 1rpm (50rpm~5000rpm)
Minimale Einstellung der Drehgeschwindigkeit der Spindel: 1rpm
Maximale Beschleunigung der Spindeldrehung: 20000rpm/s
tragender Nutenrolle
Entwicklungsarm: 1 Satz
Entwicklungsleitung: 2-Wege (fächerförmig/säulenförmige Düse)
Entwicklerfiltration: 0,2 µm
Entwicklertemperaturregler: 23 ± 0,5 ℃
optional
Entwicklungs-Lösungs-Flussbereich: 100~1000ml/min
Bewegungsmodus des Entwicklungsarms: Fixpunkt oder Scannen
Fusionsarm: 1 Satz
Deionisiertes Wasser Rohrleitung: 1 Schaltung
Durchmesser der Deionisierwasser-Düse: 4mm (Innendurchmesser)
Deionisiertes Wasser Flussbereich: 100~1000ml/min
Stickstoff-Trocknungsrohrleitung: 1 Schaltung
Durchmesser der Stickstoffdüse: 4mm (Innendurchmesser)
Stickstoff-Flussbereich: 5-50L/min
Entwickler, deionisiertes Wasser, Stickstoffflussüberwachung: Schwimmschiff-Flussmeter
Rückspülleitung: 2 Wege (je 1 Kanal, 4/6 Zoll)
Rückspül-Flussüberwachung: Schwimmdurchflussmessgerät
Flussbereich für Rückspülmedium: 20-200ml/min
Haltemethode für Chips: Kleine Flächen-Vakuumanzeige Chuck
Vakuumpressuralarm: digitaler Vakuumpressursensor
Spannvorrichtungsmaterial: PPS
Spannvorrichtungsmaterial: PPS
Cup-Material: PP
Cup-Abluftüberwachung: digitaler Drucksensor


7


Tackerungseinheit
Menge: 2
optional
Temperaturbereich: Raumtemperatur~180 ℃
Temperaturgleichmäßigkeit: Raumtemperatur~120 ℃± 0,75 ℃
120,1℃~ 180℃ ± 1,5℃
(Entferne 10mm von der Kante, außer beim Auswurfschraubenloch)
Mindestanpassungsbetrag: 0,1 ° C
Temperaturregelung: PID-Regelung
PIN-Höhenbereich: 0-20mm
PIN-Material: Gehäuse SUS304, PIN-Auswurfschraube PI
Backspalt: 0,2mm
Übertemperaturalarm: Alarm bei positiver und negativer Abweichung
Versorgungsweise: Blasen, 10 ± 2ml/min
Kammerbetrieb Vakuum: -5-20KPa


8


Heizeinheit
Menge: 10
Temperaturbereich: Raumtemperatur~250 ℃
Temperaturgleichmäßigkeit: Raumtemperatur~120 ℃± 0,75 ℃
120.1℃~ 180℃ ± 1.5℃ 180.1℃~250℃ ±2.0℃
(Entferne 10mm von der Kante, außer beim Auswurfschraubenloch)
Mindestanpassungsbetrag: 0.1 ℃
Temperaturregelung: PID-Regelung
PIN-Höhenbereich: 0-20mm
PIN-Material: Gehäuse SUS304, PIN-Auswurfschraube PI
Backspalt: 0,2mm
Übertemperaturalarm: Alarm bei positiver und negativer Abweichung


9
Kühleinheit
Menge: 2
Temperaturbereich: 15-25 ℃
Kühlmethode: konstant temperierte Zirkulationspumpenkühlung


10


Chemikalienversorgung
Photoresist-Speicher: pneumatischer Klebstoffpumpen * 4 Sets (Optional Tank oder elektrische Klebstoffpumpe)
Klebemenge pro Durchgang: maximal 12ml, Genauigkeit ± 0,2ml
Randentfernung/Rückspülung/RRC-Versorgung: 18L Drucktank * 2 (automatische Nachfüllung)
Flüssigkeitsspiegelüberwachung für Randentfernung/Rückspülung/RRC: Fotoelektrischer Sensor
Flüssigkeitsspiegelüberwachung für Photoresist: Fotoelektrischer Sensor
Abfuhr von gleichmäßigem Abfallkleber: 10L Abfallflüssigkeitstank
Entwickler-Versorgung: 18L Drucktank * 4 (Im Außenchemikalienschrank gespeichert)
Deionisierte Wasserversorgung: Direktversorgung vom Werk
Entwicklung der Flüssigkeitsspiegelüberwachung: fotoelektrischer Sensor
Abwasserabfuhr des Entwicklers: Fabrikabwasserabfuhr
Zufuhr des Tackifiers: 10L Drucktank * 1, 2L Drucktank * 1
Spiegelüberwachung des Tackifiers: fotoelektrischer Sensor


11


kontrollsystem
Steuerungsart: PLC
Mensch-Maschine-Betriebschnittstelle: 17-Zoll-Touchscreen
Ununterbrochene Stromversorgung (UPS): Ja
Setze Verschlüsselungsrechte für Gerätebetreiber, Techniker, Administratoren
Signalturm-Typ: 3 Farben – rot, gelb, grün


12
Systemzuverlässigkeitsindikatoren
Betriebszeit: ≥95%
MTBF: ≥ 500h
MTTR: ≤ 4h
MTBA: ≥24h
Fragmentierungsrate: ≤ 1/10000


13
Andere Aufgaben
Gelbes Licht: 4 Sets (Position: über der Klebstoff-Misch- und Entwicklungs-Einheit)
THC: Ja, 22,5 ℃± 0,5 ℃, 45% ± 2%
optional
FFU: Klasse 100, 5 Sets (Prozessbereich und ROBOT-Bereich)
Verpackung & Lieferung
MDLB-ASD2C2D Automatic Coating and Developing Machine manufacture
MDLB-ASD2C2D Automatic Coating and Developing Machine manufacture
Unternehmensprofil
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