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  • MDLB-ASD2C2D Automatische Beschichtungs- und Entwicklungsmaschine
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MDLB-ASD2C2D Automatische Beschichtungs- und Entwicklungsmaschine Deutschland

Beschreibung

MDLB-ASD2C2D automatische Beschichtungs- und Entwicklungsmaschine

Das Gerät hat einen Edelstahlrahmen und die inneren und äußeren Bleche sind Edelstahlspiegelplatten. Die Unterseite des Geräts ist mit Universalrollen und einer horizontalen Einstellfunktion ausgestattet. Auf der Oberseite befindet sich ein 3-farbiger Signalturm mit Summer. Der obere Teil des Geräts ist das Steuersystem und die FFU, der mittlere Teil ist die Prozesseinheit und der untere Teil ist das chemische Rohrleitungssystem. Alle Teile, die direkt mit Chemikalien in Kontakt kommen, bestehen aus korrosionsbeständigen Materialien wie SUS304, PP, PTFE usw. Pneumatische Rohrleitungen bestehen aus PU-Rohren und chemische Rohrleitungen aus korrosionsbeständigen PFA-Rohren. Die Mensch-Maschine-Bedienschnittstelle des Geräts ist ein 17-Zoll-Touchscreen, der Funktionen wie die Bedienung des Geräts, das Festlegen von Formeln und das Abfragen von Protokollen ausführen kann. Die SPIN-Einheit und andere Prozesskammern sind ausgestattet mit.
Gelbes Licht für einfache Gerätewartung. Das Erscheinungsbild des Geräts ist in Abbildung 1.1.1 dargestellt, und das Gerätelayout ist in Abbildung 1.1.2 dargestellt.
MDLB-ASD2C2D Lieferant automatischer Beschichtungs- und Entwicklungsmaschinen
MDLB-ASD2C2D Automatische Beschichtungs- und Entwicklungsmaschine Details
Normen
Projekt
Spezifikationen
Bemerkungen


1


Geräteübersicht
Gerätename: Vollautomatische Maschine zur Entwicklung gleichmäßiger Leime
Gerätemodell: MD-2C2D6
Verarbeitungswaferspezifikationen: Kompatibel mit 4/6-Zoll-Standardwafern
Prozessablauf der gleichmäßigen Verleimung: Blumenkorb aufschneiden → zentrieren → gleichmäßige Verleimung (Tropfen → gleichmäßige Verleimung → Randentfernung, zurück
Spülen) → heiße Platte → kalte Platte → Korbplatzierung
Ablauf des Entwicklungsprozesses: Blumenkorb aufschneiden → Zentrieren → Entwicklung (Entwicklungslösung → deionisiertes Wasser, Rückspülen →
Stickstofftrocknung) → heiße Platte → kalte Platte → Korbplatzierung
Gesamtgröße (ungefähr): 2100 mm (B) * 1800 mm (T) * 2100 mm (H)
Größe des Chemikalienschranks (ungefähr): 1700 (B) x 800 (T) x 1600 mm (H)
Gesamtgewicht (ungefähr): 1000 kg
Werkbankhöhe: 1020 ± 50mm


2
Kassetteneinheit
Menge: 2
Kompatible Größe: 4/6 Zoll
Kassettenerkennung: Mikroschaltererkennung
Auszugserkennung: Ja, Reflexionssensor


3


Roboter
Menge: 1
Typ: Doppelarm-Vakuum-Adsorptionsroboter
Freiheitsgrad: 4-Achsen (R1, R2, Z, T)
Fingermaterial: Keramik
Substratfixierungsmethode: Vakuumadsorptionsmethode
Mapping-Funktion: Ja
Positioniergenauigkeit: ± 0.1mm


4
Zentriereinheit
Menge: 1-Set
Optionale optische Ausrichtung
Ausrichtungsmethode: Mechanische Ausrichtung
Zentriergenauigkeit: ± 0.2 mm


5


Einheitliches Leimwerk
Menge: 2 Sets (die folgenden Konfigurationen gelten für jede Einheit)
Spindeldrehzahl: -5000 U/min ~ 5000 U/min
Tragrolle
Spindelrotationsgenauigkeit: ± 1 U/min (50 U/min – 5000 U/min)
Minimale Einstellung der Spindeldrehzahl: 1 U/min
Maximale Beschleunigung der Spindelrotation: 20000 U/min
Tragrolle
Tropfarm: 1 Satz
Fotolackrohrweg: 2 Wege
Durchmesser der Fotolackdüse: 2.5 mm
Fotolackisolierung: 23 ± 0.5 ℃
optional
Feuchtigkeitsdüse: Ja
RRC: Ja
Puffer: Ja, 200ml
Klebeabwurfmethode: Center Dropping und Scanning Dropping sind optional
Kantenentfernungsarm: 1 Satz
Durchmesser der Randentfernungsdüse: 0.2 mm
Überwachung des Flüssigkeitsdurchflusses durch Kantenentfernung: Schwimmer-Durchflussmesser
Durchflussbereich der Kantenentfernungsflüssigkeit: 5–50 ml/min
Rückspülleitung: 2 Wege (je 4/6 Zoll mit 1 Kanal)
Rückspüldurchflussüberwachung: Schwimmer-Durchflussmesser
Durchflussbereich der Rückspülflüssigkeit: 20–200 ml/min
Chip-Fixierungsmethode: Vakuumadsorptions-Chuck für kleine Bereiche
Vakuumdruckalarm: digitaler Vakuumdrucksensor
Spannfuttermaterial: PPS
Bechermaterial: PP
Becherabsaugungsüberwachung: digitaler Drucksensor


6


Entwicklungsabteilung
Verschluss: ja
Menge: 2 Sets (die folgenden Konfigurationen gelten für jede Einheit)
Spindeldrehzahl: -5000 U/min ~ 5000 U/min
Tragrolle
Spindelrotationsgenauigkeit: ± 1 U/min (50 U/min – 5000 U/min)
Minimale Einstellung der Spindeldrehzahl: 1 U/min
Maximale Beschleunigung der Spindelrotation: 20000 U/min
Tragrolle
Entwicklungsarm: 1 Satz
Entwicklungspipeline: 2-Wege (Fächer-/Säulendüse)
Entwicklerfiltration: 0.2 µm
Entwicklertemperaturregelung: 23 ± 0.5 ℃
optional
Durchflussbereich der Entwicklungslösung: 100–1000 ml/min
Bewegungsmodus des Entwicklungsarms: Fixpunkt oder Scannen
Fixierarm: 1 Satz
Deionisierte Wasserleitung: 1 Kreislauf
Durchmesser der Düse für deionisiertes Wasser: 4 mm (Innendurchmesser)
Durchflussbereich für deionisiertes Wasser: 100–1000 ml/min
Stickstoff-Trocknungsleitung: 1 Kreislauf
Stickstoffdüsendurchmesser: 4mm (Innendurchmesser)
Stickstoffflussbereich: 5–50 l/min
Entwickler, deionisiertes Wasser, Stickstoff-Durchflussüberwachung: Schwebekörper-Durchflussmesser
Rückspülleitung: 2 Wege (je 4/6 Zoll mit 1 Kanal)
Rückspüldurchflussüberwachung: Schwimmer-Durchflussmesser
Durchflussbereich der Rückspülflüssigkeit: 20–200 ml/min
Chip-Fixierungsmethode: Vakuumadsorptions-Chuck für kleine Bereiche
Vakuumdruckalarm: digitaler Vakuumdrucksensor
Spannfuttermaterial: PPS
Spannfuttermaterial: PPS
Bechermaterial: PP
Becherabsaugungsüberwachung: digitaler Drucksensor


7


Klebrigmachereinheit
Menge: 2
optional
Temperaturbereich: Raumtemperatur ~ 180 °C
Temperaturgleichmäßigkeit: Raumtemperatur ~ 120 °C ± 0.75 °C
120.1 °C ~ 180 °C ± 1.5 °C
(10 mm vom Rand entfernen, mit Ausnahme des Auswerferstiftlochs)
Minimaler Anpassungswert: 0.1 °C
Temperaturregelungsmethode: PID-Einstellung
PIN-Höhenbereich: 0–20 mm
PIN-Material: Körper SUS304, PIN-Stiftkappe PI
Backspalt: 0.2mm
Übertemperaturalarm: positiver und negativer Abweichungsalarm
Fördermethode: Sprudeln, 10 ± 2ml/min
Kammerbetriebsvakuum: -5-20 kPa


8


Warmhalteplatten-Einheit
Menge: 10
Temperaturbereich: Raumtemperatur ~ 250 °C
Temperaturgleichmäßigkeit: Raumtemperatur ~ 120 °C ± 0.75 °C
120.1℃~ 180℃ ± 1.5℃ 180.1℃~250℃ ±2.0℃
(10 mm vom Rand entfernen, mit Ausnahme des Auswerferstiftlochs)
Minimale Anpassungsmenge: 0.1 ℃
Temperaturregelungsmethode: PID-Einstellung
PIN-Höhenbereich: 0–20 mm
PIN-Material: Körper SUS304, PIN-Stiftkappe PI
Backspalt: 0.2mm
Übertemperaturalarm: positiver und negativer Abweichungsalarm


9
Kalte Platteneinheit
Menge: 2
Temperaturbereich: 15-25 ℃
Kühlmethode: Umwälzpumpenkühlung mit konstanter Temperatur


10


Chemische Versorgung
Fotolacklagerung: pneumatische Leimpumpe * 4 Sätze (Optionaler Tank oder elektrische Leimpumpe)
Kleberabgabevolumen: maximal 12 ml pro Sitzung, Genauigkeit ± 0.2 ml
Kantenentfernung/Rückspülen/RRC-Versorgung: 18L Drucktank * 2 (automatische Nachfüllung)
Kantenentfernung/Rückspülen/RRC-Flüssigkeitsstandsüberwachung: photoelektrischer Sensor
Überwachung des Flüssigkeitsstands von Fotolack: optischer Sensor
Abgabe gleichmäßiger Klebstoffabfallflüssigkeit: 10-Liter-Abfallflüssigkeitstank
Entwicklerversorgung: 18-Liter-Druckbehälter * 4 (im Chemikalienschrank außerhalb der Maschine aufbewahrt)
Versorgung mit deionisiertem Wasser: Direktversorgung ab Werk
Entwicklung einer Flüssigkeitsstandsüberwachung: photoelektrischer Sensor
Entwicklerabfallentsorgung: Fabrikabfallentsorgung
Versorgung mit Klebrigmacher: 10L Drucktank * 1, 2L Drucktank * 1
Füllstandsüberwachung des Tackifiers: optischer Sensor


11


Steuersystem
Steuerungsmethode: SPS
Mensch-Maschine-Bedienschnittstelle: 17-Zoll-Touchscreen
Unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV): Ja
Legen Sie Verschlüsselungsberechtigungen für Gerätebediener, Techniker und Administratoren fest
Signalturmtyp: rot, gelb, grün 3 Farben


12
Indikatoren für die Systemzuverlässigkeit
Betriebszeit: ≥95 %
MTBF: ≥ 500h
MTTR: ​​≤ 4 Stunden
MTBA: ≥24h
Fragmentierungsrate: ≤ 1/10000


13
Weitere Funktionen
Gelbes Licht: 4 Sätze (Position: über der Leimmisch- und Entwicklungseinheit)
THC: Ja, 22.5 °C ± 0.5 °C, 45 % ± 2 %
optional
FFU: Klasse 100, 5 Sätze (Prozesseinheit und ROBOT-Bereich)
Verpackung & Lieferung
MDLB-ASD2C2D Herstellung automatischer Beschichtungs- und Entwicklungsmaschinen
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