MDSY-BC6076 Wafer-Level Ball Korrektursystem , China MDSY-BC6076 Wafer-Level Ball Korrektursystem Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeschreibung

Wafer-Level Ball Korrektursystem MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture

Plattengröße	8, 12[Zoll]	MAX 300x300[mm]
Kugelgröße	ф50[um]~ Ф300[μm]
Mindest-Ballpitch	90[um](Ф50[um] Ball)
Ausrichtungspräzision	+15[um]
Abmessungen	3,065B x 1,700T x 1,650H[mm]
Gewicht	Ca. 2,900[kg]
Lader / Entlader	Offene Kassette, FOUP	Anpassbar

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details

Ausgenommen den Kugelkopf:
Entferne Kugeln mit ungewöhnlichen Positionen von der Wafer durch Vakuum und Rotation.
Der Saugzustand der Kugel wird durch einen Flussmesser erkannt, der eine analoge Analyse von Flussmessern mit unterschiedlichen Kugeldurchmessern ermöglicht.
Verschiedene Flussraten passen sich verschiedenen Saugzuständen der Kugeldurchmesser an.
Restkugelreinigungsmechanismus: Durch Reiben mit einer Bürste werden die aufgenommenen Kugeln gesammelt und recycelt.

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier

Funktion

1. Anwendbare Wafer: 12’’ Wafer & 8’’ Wafer
2. Taktzeit
Inspektionszeit: 0,55 [Sek./Bildausschnitt]
Reparaturzeit: 2,8 [Sek./Kugel] (einschließlich Flux-Übertragung)
3. Kugelgröße / Pitch: Φ60/100(Min)~ Φ300 [µm]
4. Montagegenauigkeit: Weniger als ±15 [µm]

Verpackung & Lieferung

Unternehmensprofil

Wir haben 16 Jahre Erfahrung im Geräteverkauf. Wir können Ihnen eine umfassende professionelle Lösung für Halbleiter-Ausrüstungen aus China sowohl für Front- als auch für Back-End-Bereiche bieten.