MDSY-ZQ6076 Wafer-Level-Ball-Mounter, China MDSY-ZQ6076 Wafer-Level-Ball-Mounter Hersteller, Lieferanten, Fabrik

Beschreibung

Details zum MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter

Wafer-Level-Kugelmontierer MDSY-ZQ6076

1. Anwendbarer Wafer: 12'' Wafer und 8'' Wafer
2. Kugelgröße: ф60[um]~ ф760 [um], ф30 [um] im Labortestniveau
3. Wafer-Bump:
a). Min. Bump-Pitch: 100 [µm]
b). Min. Größe des Bump-Pads: 85 [µm]
c). Max. Bump-Anzahl: 2.2KK [Pins]
*Die Daten unterliegen den Gerätebedingungen
4. 12-Zoll-Wafergehäuse:
a). Min. Dicke: 200 [μm], 100 [μm] unter Labortestniveau
b). Maximale Verzugstoleranz: 6 [mm]/Stück, 3 [mm]/Stück
5. Fähigkeit zur Ballmontage
a). Genauigkeit des Flussmitteldrucks
Über ф75[um] Ball: +25[um]
Weniger als ф75[μml Kugel: +1/3 des Kugeldurchmessers
b). Genauigkeit der Kugelmontage
Über ф75[um] Kugel::±25[um]
Weniger als ф75[μml Kugel: +1/3 des Kugeldurchmessers
In Sonderfällen können wir erreichen: +13 μm
c). Kugellager-NG-Verhältnis: Weniger als 30 [ppm]

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter Fabrik

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter Herstellung

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter Lieferant

Normen

Wafergröße	8, 12 Zoll Wafer
Ballgröße	Φ60um~Φ760um
Min. Kugelabstand	100 µm (Φ60 µm Kugel)
Ausrichtungsgenauigkeit	± 25um
Abmessungen	3,595B x 1,685T x 1,650H [mm
Gewicht	2,600 [kg]
Lader, Entlader	Offene Kassette, FOSB, FOUP

Verpackung & Lieferung

Unternehmensprofil

Wir verfügen über 16 Jahre Erfahrung im Geräteverkauf. Wir können Ihnen professionelle Komplettlösungen für Semiconductor Front-End- und Back-End Package Line-Geräte aus China anbieten.