Hauptsächlich für die Entwicklung und Produktion von kleinen und mittleren integrierten Schaltkreisen, Halbleiterkomponenten, Optoelektronikgeräten, Oberflächenakustikwellengeräten, Dünnschichtschaltkreisen und Leistungselektronikkomponenten verwendet. Diese Maschine ist eine Doppelseiten-Kontaktbelichtungsanlage, mit einem speziell entwickelten Nachdruckmechanismus, der Substratkeilfehler eliminieren kann und einen guten Kontakt zwischen den oberen und unteren Maskenplatten auf beiden Seiten des Substrats sicherstellt, um so die Belichtungsqualität auf beiden Seiten des Substrats zu gewährleisten.
Spezifikation
Haupttechnische Parameter
1. Energiebedarf für das Gerät: Hauptgeräte-Stromversorgung: 220V, 50HZ, Stromverbrauch ≤1.5KW; 2. Mit einem Vakuumpumpe ausgestattet, deren Stromversorgung 220V beträgt; 3. Größe und Gewicht: Größe: 1200 (Länge) × 720 (Breite) × 1500 (Höhe). Gewicht ≤170kg; 4. Platziere den Maschinenkörper auf einer speziellen Werkbank; 5. Belichtungsart: Kontaktsystem, Plattenausrichtung, doppelseitige Belichtung; 6. Belichtungsfläche: φ100mm; 7. Ungleichmäßige Belichtung: ≤±3%; 8. Belichtungsintensität: ≥5mw/cm²; 9.Auflösung der Belichtung: 2μm; 10.Belichtungsmodus: Zweiseitige gleichzeitige Belichtung; 11.Ausrichtungsbereich: X: ±5mm Y:±5mm; 12.Gravurgenauigkeit: 2μm; 13.Drehbereich: Q-Richtungs-Drehanpassung ≤±5°; 14.Mikroskop-System: Dualer Sichtfeld-CCD-System, Okularlinsen 1.6X~10X, Computersystem zur Bildverarbeitung, 19"LCD-Monitor; 15.Maskengröße: Fähig zur Vakuumanzeige
Verpackung & Lieferung
Unternehmensprofil
Wir haben 16 Jahre Erfahrung im Geräteverkauf. Wir können Ihnen eine umfassende professionelle Lösung für Halbleiter-Ausrüstungen aus China sowohl für Front- als auch für Back-End-Bereiche bieten.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
