MDZC-1000 Wafer-Level-Laser-Lötkugel-Platzierungsmaschine, China MDZC-1000 Wafer-Level-Laser-Lötkugel-Platzierungsmaschine Hersteller, Lieferanten, Fabrik

Beschreibung

MDZC-1000

Laser-Lotkugelplatzierungsmaschine auf Waferebene

Die Technologie zur Lötkugelplatzierung per Laser kann sowohl auf bleihaltige als auch bleifreie Lötkugeln angewendet werden, wie beispielsweise SnPb (Blei-Zinn), AuSn (Gold-Zinn), AgSn (Silber-Zinn), SnAgCu (Zinn-Silber-Kupfer) usw.
Die Laser-Zinnkugelplatzierungs-(Löt-)Technologie kann Zinnkugelschweißen mit einem Mindestdurchmesser von 60 µm und einem Höchstdurchmesser von 2000 µm erreichen. Je nach Kundenprodukt und -anforderungen stehen mehrere Zinnkugeldurchmesser zur Auswahl.
Wir produzieren bereits in Massenproduktion 70-µm-Ball-to-Wafer-Platzierung und mindestens 60 µm für den Einsatz in Forschung und Entwicklung.

Details zur MDZC-1000 Wafer Level Laser-Lötkugelplatzierungsmaschine

Normen

Modellnummer	MDZC-LBP500	MDZC-LBP1000	MDZC-LBP7076
Laserleistung	20w oder 50w	100w	20 W + 100 W (doppelt)
Laser-Wellenlänge	1064nm
Kühlverfahren	Vollständige Luftkühlung
Durchmesser der Platzierungskugel	200 um-760 um	70 um-200 um	70-760um
Motion Control	PC+ Motion-Control-Karte
Positionierungsmethode	CCD-Positionierung
2D-Inspektion	Nein	Nein	Nicht verfügbar
Wiederholgenauigkeit	±5 um	± 7um	± 5um
Chuck-Tisch	Vakuumspannfutter
Prozessbereich	150 * 150mm
Ballenpflanzeffizienz	≥3 Bälle /S
Düsen-Kontrapunkt	Automatische Kalibrierung
Energieversorgung	AC220V 50Hz
Computer	I5, Win10
Temperatur und Feuchtigkeit	22-30°C 20-70% (nicht kondensierend)
Gewicht	1200Kg	1600 kg	1700 kg
Gesamtabmessungen	1200 (L) * 1350 (W) * 1800 (H) mm

Prinzip:

MDZC-1000 Wafer Level Laser Lötkugel-Platzierungsmaschine Fabrik

Musteranfrage

Charakter

1. Geringer Platzbedarf (Länge x Breite = 1200 mm x 1300 mm)
2, Ausgestattet mit Sicherheitsgitter zum Schutz der Sicherheit der Bediener
3, Marmorsockel, stabile Struktur, garantierte Genauigkeit/Geschwindigkeit
4. Optionaler Standarddurchmesser der Zinnkugel 250 µm – 750 µm (eine Spezifikation pro 50 µm)
5. Optionale Mikrokugeln (Durchmesser 70 um–200 um)/große Kugeln (Durchmesser 800 um–2000 um); Muss im Voraus bestätigt werden
6, Unabhängig entwickelte Software, einfach zu bedienen und schnell zu starten
7,Der Laser hat eine lange Lebensdauer und es werden importierte Laser mit einer Lebensdauer von bis zu 100000 Stunden verwendet
8,Konfigurieren Sie ein Laserleistungs-Feedbacksystem, um eine präzise Steuerung des Lasers zu erreichen

Verpackung & Lieferung

Herstellung der Wafer Level Laser Solder Ball Placement Maschine MDZC-1000

Unternehmensprofil

FAQ

1. Über den Preis:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Anpassungsaufwand Ihres Geräts.

2. Über die Probe:
Wir können Ihnen Dienstleistungen zur Musterproduktion anbieten, hierfür fallen jedoch möglicherweise Gebühren an.

3. Über die Zahlung:
Nachdem der Plan bestätigt wurde, müssen Sie uns zunächst eine Anzahlung leisten, und die Fabrik beginnt mit der Vorbereitung der Waren. Nach dem
Wenn die Ausrüstung bereit ist und Sie den Restbetrag bezahlen, versenden wir sie.

4. Über die Lieferung:
Nachdem die Herstellung der Ausrüstung abgeschlossen ist, senden wir Ihnen das Abnahmevideo zu und Sie können auch vor Ort vorbeikommen, um die Ausrüstung zu inspizieren.

5. Installation und Debugging:
Nachdem die Geräte in Ihrem Werk eingetroffen sind, können wir Techniker zur Installation und Fehlerbehebung der Geräte entsenden. Für diese Servicegebühr erstellen wir Ihnen ein separates Angebot.

6. Über die Garantie:
Für unsere Geräte gilt eine Garantiezeit von 12 Monaten. Wenn nach Ablauf der Garantiezeit Teile beschädigt sind und ersetzt werden müssen, berechnen wir nur den Selbstkostenpreis.