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Beschreibung

MZX-AI100D Inline-Dispenser
Vollautomatisches kompaktes Dosiersystem

1. Der MZX-AI100D bietet eine breite Palette an Inline-Dosierlösungen sowie ein umfassendes Portfolio an Ventilen
Technologien.
2. Der MZX-AI100D ermöglicht hochentwickeltes berührungsloses Spritzen für verbesserte Dosiergleichmäßigkeit, Durchsatz und Materialausnutzung. Für hochpräzise Anwendungen wie komplexe Chipverpackungen steigert die leistungsstarke Plattform die Produktivität zusätzlich durch die lineare Motorbewegungssteuerung.
3. Die Inline-Dosierlösungen MZX-AI100D haben sich in den modernsten Produktionsumgebungen bewährt und ermöglichen die Handhabung einer großen Bandbreite aktueller und neuer Produkte, Montageflüssigkeiten und Verpackungsarten.

MZX-AI100D Inline-Vollautomatisches, hochflexibles, kompaktes Dosiersystem mit präzisem Volumen

Anwendungs-

1-Hotmelt-Klebeverbindung
2-Bodenfüllkleber
3-Pin- und Komponentenverpackung
4-Präzisionsbeschichtung
5-Bindung
6-Oberflächenmontage
7-Stack-Kapselung
8-Dammumschließung und -befüllung
9-FPC-Komponentenverstärkung
10-Verbesserte Materialien

Merkmal

1. Flexibel, MZX-AI100D kann verschiedene Substratgrößen und -zusammensetzungen verarbeiten, um spezifische Prozessanforderungen zu erfüllen.
2. Verschiedene Funktionsmodule wie Neigung und Drehung, Kontakt- und berührungslose Heizung und/oder Doppelkopfkonfigurationen ermöglichen die nötige Flexibilität zur Verarbeitung verschiedener Anwendungen.
3. KOSTENEFFIZIENZ: Kleinere Maschinenabmessungen, hochwertige Konstruktion und optimiertes mechanisches Design ermöglichen einen längeren Systembetrieb mit weniger Wartung und geringeren Ausfallzeiten.
4. Die reduzierte Anzahl an Verschleißteilen in unseren Jets
5. VERBESSERTE PRODUKTIVITÄT: Reduzierung der Bedienereingriffe, erhöhter Durchsatz.
6. Präzise Temperaturregelung bei der Modellfindung, robuste Bildverarbeitungsalgorithmen, eine Z-Achse mit geringer Bewegung und berührungsloses Dosieren sind einige der Funktionen zur Steigerung der Produktivität.

Produktstruktur

Schnelle Geschwindigkeit:
Es ist keine Z-Achsen-Bewegung erforderlich und die pneumatische Strahlgeschwindigkeit kann bis zu 250 Punkte/s erreichen, was 3-7 mal schneller ist als
herkömmliche Dosierung. Die piezoelektrische Strahlgeschwindigkeit kann bis zu 500 Punkte/s erreichen
Hohe Präzision:
Das minimale Dosiervolumen beträgt 3 nl und weist eine Konsistenz auf, die mit herkömmlichen Dosierverfahren nicht erreicht werden kann.
Hohe Flexibilität:

Berührungslos, verhindert Kollisionen der Nadel mit dem Werkstück: minimales Klebstoffvolumen, geeignet für kompaktere Räume
Geringer Wartungsaufwand, hohe Lebensdauer:
Fortschrittliches Strukturdesign, einfache und unkomplizierte tägliche Reinigung und Wartung; Die fortschrittlichsten Zubehörteile aus verschleißfestem Nanomaterial haben eine mehr als 20-mal höhere Lebensdauer als herkömmliche Materialien.

Konstantes Temperaturkontrollsystem für den Strömungskanal des Ventilkörpers und der Düse, um eine konstante Klebstofftemperatur zu gewährleisten.

Ontologie-Erkennungsfunktion:

Geeignet für hochpräzise Dosieranwendungen
Geeignet für den Klebstoffauftrag bei speziell geformten Leiterplatten
Geeignet für Dosieranwendungen auf kleinen Bauteilen

AVI-Erkennung:

Die AVI-Funktion dient zur automatischen Erkennung von Abgabeergebnissen und bietet im Vergleich zur manuellen Erkennung größere Möglichkeiten.

Steigern Sie die Erkennungseffizienz und -genauigkeit durch Amplitudenverstärkung.

Normen

Anforderungen an die Einrichtung
Power	AC230V 11A 50/60Hz 2.5KW (Leistung ohne Gleisheizung)
Luftzufuhr	90 bar (6 psi)
Systemabmessung	890 x 1500 x 1500 mm (B x T x H)
Systemgewicht	950 KG
Standardkonformität	CE
Bewegungssystem
Positioniergenauigkeit	XY: ±50 µm bei 3σ Z: ±10 µm bei 3σ
XYZ-Wiederholgenauigkeit	XY: ±25 µm bei 3σ Z: ±5 µm bei 3σ
Max Geschwindigkeit	1000 mm/s (XY)
BESCHLEUNIGUNG	1.0 g
Fahrsystem	Servomotor
Parameter der Arbeitsplattform
Gleistragfähigkeit	3 kg
Spurverbreiterungsbereich	40 ~ 760mm
Substratdicke	0.5 ~ 6mm
Betriebssystem	Windows 7
Communication Protocol	SMEMA
Breite der Brettkante	5 ± 2mm
Maximal zulässige Höhe für auf der Platine montierte Komponenten	45 mm
Maximale Höhe der Komponenten unter der Platine zulassen	23 mm
Z-Achsenweg	60 mm
Abgabebereich
Maximale Dosierreichweite (Einspur/Doppelspur)	440 mm x 760 mm/440 mm x 350 mm (B x T)
Synchron-Doppelventil - manuelle Verstellung (Einspur/Zweispur)	360 mm x 690 mm/360 mm x 310 mm (B x T)
Synchrone Doppelventil-Automatikverstellung (Einspur/Zweispur)	360 mm x 670 mm/360 mm x 300 mm (B x T)
Asynchrones Doppelventil (Ein-/Zweispur)	360 mm x 695 mm/360 mm x 320 mm (B x T)
Neigen und Drehen (Einzel-/Doppelschiene)	300 mm x 660 mm/300 mm x 300 mm (B x T)
Hochpräzises Neigen (eingleisig/zweigleisig)	280 mm x 680 mm/280 mm x 305 mm (B x T)